2026年CPO光通訊是熱門?4大CPO概念股搶先看

撰稿人：大仁

發布日期: 2025年11月28日

傳統的插拔式光模組(Pluggable Optics)在向800G、1.6T甚至更高速度演進時，其功耗和訊號完整性問題日益凸顯。

正是在這樣的背景下，共封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)技術應運而生，被視為解決下一代資料中心「頻寬牆」和「功耗牆」的關鍵。

CPO的诞生

CPO透過將光引擎與交換晶片近距離集成，大幅縮短了電訊號傳輸距離，從而實現更高的頻寬密度和更低的能耗。那麼，市場普遍關注的2026年， CPO概念股是否會迎來真正的爆發期，光通訊成為投資熱點?

2026年CPO概念股可望爆量?

答案是肯定的。根據產業研究機構和供應鏈的最新動態，2026年極有可能成為CPO技術從試點走向大規模商業部署的關鍵轉折點。

1、需求端：

AI訓練集群進入「GPU萬卡」時代，傳統可插拔光模組在功耗、訊號完整性上逼近物理極限。

CPO(Co-packaged Optics，共封裝光學)把光引擎與交換晶片封進同一封裝，可把電訊號傳輸距離縮短70%以上，系統功耗下降25%-30%，剛好卡在AI算力「功耗牆」的痛點上。

2、供給端：

LightCounting、YOLE、IDC三家機構一致將「2025-2026」定為CPO規模上量的拐點。

2023年全球CPO連接埠僅5萬個，2026年將突破450萬個，四年90倍。市場規模也從2024年的4,600萬美元跳漲到2025年的260-86億美元，年複合成長高達137%。

3、產品節奏：

800G CPO已在英偉達GB200、微軟Azure等AI訓練集群小規模試用，2026年隨英偉達下一代GB300平台與1.6T端口同步放量，可能成為「預設配置」。

1、上詮釋(3363)：是光纖陣列FA與MT-MPO跳線龍頭，800G/1.6T CPO用高密度FA已送樣英偉達、Cisco，2026年Q2馬來西亞新廠開出，月產能翻倍，營收佔比衝30%。

2、訊芯(6451)：作為鴻海集團矽光封裝平台，集團拿下Google1.6T CPO代工大單，訊芯負責矽光晶圓級共封裝，2026年產能從5K/wafer提升至20K，業績預計年增50%。

3、華星光(4979)：專注矽光晶圓代工與CPO封裝，與IET合作開發3D SiPh Interposer，2026年Q1進入風險量產，鎖定亞馬遜AWS 800G CPO訂單，ASP是傳統封裝3倍。

4、聯鈞(3450)：擁有高速COB/FO封裝平台，800G CPO用COB製程已通過英特爾認證，2026年擴產至每月3KK，營收年複合成長40%，利潤率優於傳統COB 10個百分點。