2026年CPO光通讯是热门?4大CPO概念股抢先看

撰稿人：大仁

发布日期: 2025年11月28日

传统的插拔式光模块(Pluggable Optics)在向800G、1.6T甚至更高速度演进时，其功耗和信号完整性问题日益凸显。

正是在这样的背景下，共封装光学(Co-Packaged Optics, CPO)技术应运而生，被视为解决下一代数据中心“带宽墙”和“功耗墙”的关键。

CPO的诞生

CPO通过将光引擎与交换芯片近距离集成，大幅缩短了电信号传输距离，从而实现更高的带宽密度和更低的能耗。那么，市场普遍关注的2026年，CPO概念股是否会迎来真正的爆发期，光通讯成为投资热点?

2026年CPO概念股有望爆量?

答案是肯定的。根据行业研究机构和供应链的最新动态，2026年极有可能成为CPO技术从试点走向大规模商业部署的关键转折点。

1、需求端：

AI训练集群进入“GPU万卡”时代，传统可插拔光模块在功耗、信号完整性上逼近物理极限。

CPO(Co-packaged Optics，共封装光学)把光引擎与交换芯片封进同一封装，可把电信号传输距离缩短70%以上，系统功耗下降25%-30%，恰好卡在AI算力“功耗墙”的痛点上。

2、供给端：

LightCounting、YOLE、IDC三家机构一致把“2025-2026”定为CPO规模上量的拐点。

2023年全球CPO端口仅5万个，2026年将突破450万个，四年90倍。市场规模也从2024年的4600万美元跳涨到2025年的26-86亿美元，年复合增速高达137%。

3、产品节奏：

800G CPO已在英伟达GB200、微软Azure等AI训练集群小规模试用，2026年随英伟达下一代GB300平台与1.6T端口同步放量，可能成为“默认配置”。

1、上诠(3363)：是光纤阵列FA与MT-MPO跳线龙头，800G/1.6T CPO用高密度FA已送样英伟达、Cisco，2026年Q2马来西亚新厂开出，月产能翻倍，营收占比冲30%。

2、讯芯(6451)：作为鸿海集团硅光封装平台，集团拿下谷歌1.6T CPO代工大单，讯芯负责硅光晶圆级共封装，2026年产能从5K/wafer提升至20K，业绩有望年增50%。

3、华星光(4979)：专注硅光晶圆代工与CPO封装，与IET合作开发3D SiPh Interposer，2026年Q1进入风险量产，锁定亚马逊AWS 800G CPO订单，ASP是传统封装3倍。

4、联钧(3450)：拥有高速COB/FO封装平台，800G CPO用COB工艺已通过英特尔认证，2026年扩产至每月3KK，营收年复合增长40%，利润率优于传统COB 10个百分点。