2025年09月02日
SEMICON Taiwan 2025台灣國際半導體展將於9月10日(星期三)在台北南港展覽館舉辦。展會為期三天,成立超過4100個展位,將匯集逾1200家半導體及科技龍頭企業,預計吸引超過10萬名專業人士參與。
本屆展會以「AI驅動、先進封裝、綠色製造」為核心主軸,不僅成為全球半導體產業鏈技術競技的舞台,也牽動下一波台股投資風向。
1、AI貫穿晶片設計與製造全場
今年首度設立「AI on Chip」主題館,台積電、NVIDIA、AMD、日月光等指標廠將展示AI加速器、共封裝光學(CPO)與矽光子(SiPh)整合方案,揭示下一代高效運算晶片關鍵技術。
2、CoWoS產能大躍進帶動設備需求
台積電將宣布2025–2026年CoWoS月產能突破7萬片,較目前規模再翻倍,不僅緩解目前AI晶片缺貨潮,更直接推動探針卡、測試介面、先進封裝設備需求激增。
3、先進檢測成為製程推進關鍵
隨著製程進入2奈米以下,缺陷檢測靈敏度要求大幅提升。展會新增「Metrology & Inspection」論壇,KLA、ASML與台灣本土設備廠將同場較量,揭露檢測技術新標準。
4、綠色製造從倡議走向強制規範
SEMI正式發表半導體碳排係數標準,要求設備廠2027年前全面採用低碳鋁材與循環水系統,推動廠務節能與再生解決方案成為新成長動能。
1、精測(6510)——AI晶片高頻測試王者
獨家MEMS探針卡可在5皮秒上升時間內維持訊號完整性,已獲NVIDIA GB200與AMD MI350認證,2025年EPS可望跳增,技術門檻難以超越。
2、穎崴(6515)-CoWoS中介層測試介面量產供應商
垂直探針卡已切入台積電5/3奈米過程,單價為傳統方案3倍,受惠CoWoS產能擴張,2025年營收年增率來看40%。
3、旺矽(6223)-探針卡+先進封裝雙引擎發動
全球探針卡市佔率第三,同時受益CoWoS與面板級封裝(FOPLP)訂單放量,毛利率長期站穩50%,獲利結構持續最佳化。
4、帆宣(6196)-台積電綠色廠務最大合作夥伴
協助寶山2奈米廠建置100%再生水系統,全年新簽BOT案金額預估突破150億元,成為綠色轉型浪潮下的核心受益者。
5、弘塑(3131)-攜手ASML攻入EUV檢測市場
或將與ASML合作開發High-NA EUV缺陷偵測模組,預計下半年開始貢獻營收,是少數打入極紫外光偵測領域的本土設備商。
6、萬潤(6187)——Coater/Developer+AOI雙主軸並進
切入台積電SoIC濕製程設備,單價較傳統機台高50%,訂單能見度已達18個月,2025年產能全線滿載。
7、辛耘(3583)-再生晶圓龍頭+化合物半導體外延並進
GaN on SiC外延產能翻倍,打入美系電動車供應鏈;再生晶圓月產能逼近40萬片,持續受益於成熟製程需求穩健。
8、均豪(5443)-先進封裝研磨/切割隱形冠軍
拿下日月光FOPLP研磨訂單,毛利率攀升至45%,獲利創十年新高,技術能力獲得國際大廠認可。
9、崇越(5434)-材料通路與環保工程雙軌轉型
除代理信越矽晶圓、陶氏化學光阻液,更與台積電合作化學循環廠,長期營運增添綠色動能。
股票 | 展會看點 | 今年最大訂單/ 進度 | 風險提醒 |
精測6510 | AI高頻測試獨家MEMS探針 | NVIDIA GB200測試板Q3放量 | 客戶集中 |
穎崴6515 | CoWoS中介層測試介面唯一量產 | 台積電3納米探針卡Q4出貨 | 毛利率波動 |
旺矽6223 | MEMS探針+FOPLP雙引擎 | AMD MI350訂單已排至2026 | 陸繫競爭 |
帆宣6196 | 台積電綠色廠務BOT | 寶山廠100%再生水系統簽約 | 工程毛利低 |
弘塑3131 | EUV缺陷檢測模組國產替代 | 與ASML共同開發Q4驗證 | 驗證延遲 |
萬潤6187 | Coater/Developer+AOI切入SoIC | 台積電SoIC濕製程大單 | 訂單能見度 |
辛耘3583 | 再生晶圓龍頭+GaN外延 | GaN on SiC打進美系電動車 | 折舊壓力 |
均豪5443 | FOPLP研磨/切割隱形冠軍 | 日月光大單Q3放量 | 客戶砍價 |
崇越5434 | 矽晶圓代理+化學循環 | 台積電化學循環廠Q4動工 | 原物料波動 |
SEMICON Taiwan 2025台灣國際半導體展不僅是技術展示平台,更標誌著台廠從「設備供應商」升級為「數據與服務解決方案商」的關鍵轉折。
上述九檔股已卡位AI、CoWoS、檢測與綠色製造四大賽道,建議投資人可趁展會前夕震盪擇優佈局,迎接下半年傳統旺季與估值重估行情。
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