Publicado el: 2025-12-23
Actualizado el: 2025-12-24
Las noticias sobre chips de IA (AI chips)de hoy se ven impulsadas por dos fuerzas que los mercados no pueden ignorar: la política y la escasez. Un cambio en la normativa estadounidense ha abierto la posibilidad de vender ciertos aceleradores de IA de alta gama a China, pero el acuerdo conlleva condiciones y escrutinio político.
Al mismo tiempo, la cadena de suministro global aún carece de las piezas que convierten los chips en servidores de IA funcionales.
Por eso, el auge de la IA sigue siendo un problema de suministro. El factor limitante no es el interés de los centros de datos, sino la cantidad de sistemas aceleradores completos que se pueden ensamblar y entregar a tiempo, con suficiente memoria de alto ancho de banda, suficiente capacidad de empaquetado avanzado y un proceso claro para obtener licencias de exportación.
Para el sector financiero, los chips de IA se encuentran ahora en el centro del impulso de las ganancias, la inversión de capital y el riesgo de mercado. Un solo cambio en los controles de exportación puede influir en las ventas previstas. Una sola declaración sobre el suministro de HBM puede influir en la fijación de precios a lo largo de todo el ciclo de vida de los semiconductores.
Estados Unidos ha señalado que las exportaciones de ciertos chips de inteligencia artificial avanzados a China pueden reanudarse bajo un marco que incluye una tarifa del 25% y revisiones de licencias, lo que convierte el riesgo de suministro en riesgo de política.
Se están negociando entregas planificadas de H200 a China con un plazo claro: mediados de febrero de 2026, utilizando primero el inventario existente. Se han descrito volúmenes iniciales de entre 5.000 y 10.000 módulos, equivalentes a aproximadamente entre 40.000 y 80.000 chips.
El suministro de HBM es el principal obstáculo para los aceleradores de IA. Un importante proveedor de memoria afirma que ya ha cerrado acuerdos de precio y volumen para su producción total de HBM en 2026 y prevé que la escasez de suministro se mantendrá después de 2026.
El mismo proveedor estima que el mercado de HBM podría crecer desde unos 35.000 millones de dólares en 2025 a alrededor de 100.000 millones de dólares en 2028, lo que sugiere una demanda plurianual que supera la rápida expansión de la capacidad.
Las fundiciones están manteniendo un alto gasto de capital para satisfacer la demanda de IA, y una parte significativa se destina a empaquetado avanzado, pruebas y áreas relacionadas donde se han visto limitaciones.
Una asociación industrial espera que las ventas globales de equipos con chips aumenten de aproximadamente 133 mil millones de dólares en 2025 a 145 mil millones de dólares en 2026 y 156 mil millones de dólares en 2027, lo que respalda la idea de un ciclo de inversión más largo.
China también está construyendo a gran velocidad su propia industria de chips de IA, respaldada por financiación interna, apoyo político y un fuerte apetito en los mercados públicos por cotizaciones locales relacionadas con GPU.
El desarrollo más importante en Chips de IA News Today es un cambio de política que reabre un camino para las ventas de chips de IA avanzados a China.
El nuevo enfoque se plantea como un canal controlado en lugar de una apertura total, con una tarifa adicional y la revisión de la licencia. Para los mercados, esto es importante porque cambia las expectativas de "sin ventas" a "posibles ventas con condiciones".
Los inversores tienden a valorar el acceso a las exportaciones como un simple sí o no. En la práctica, se convierte en un objetivo variable, ya que las aprobaciones pueden depender de límites técnicos, usuarios finales y la interpretación de las normas a lo largo del tiempo.
Esa incertidumbre es una prima de riesgo que puede reflejarse en las existencias de chips, las orientaciones de los proveedores y los plazos de los pedidos.
También afecta la asignación. Cuando escasea la oferta de aceleradores de IA, los productores deciden dónde enviar según el margen, la fiabilidad de la aprobación y el coste del cumplimiento. Si aumenta el riesgo político, la oferta podría desviarse hacia regiones donde la entrega es más sencilla.
Los titulares de políticas son más importantes cuando se traducen en envíos reales. Las conversaciones actuales del mercado apuntan a mediados de febrero de 2026 como fecha límite para la primera ola de entregas de H₂O a China. Este plazo es importante porque sienta las bases de lo que, de otro modo, podría ser un debate abierto.
El plan inicial está vinculado al inventario existente, lo que sugiere que las entregas anticipadas podrían no requerir nuevas series de producción inmediatas. Los informes indican entre 5000 y 10 000 módulos en el primer envío, lo que implica una cantidad considerable de chips una vez que se contabilicen dichos módulos a nivel de sistema.
En cuanto a las ganancias, los envíos de inventario pueden impulsar los ingresos. Esto puede impulsar un trimestre y moderar otro, incluso cuando la demanda subyacente de centros de datos sigue en aumento. Los operadores deben estar preparados para la volatilidad en cuanto a los plazos de envío, no solo a la demanda general.
Un punto clave en Chips de IA News Today es que la política de exportación se encuentra bajo una estrecha supervisión política en Estados Unidos. Los legisladores exigen transparencia en las decisiones sobre licencias y la lógica empleada para aprobar o rechazar ventas. Este nivel de escrutinio aumenta la probabilidad de retrasos o condiciones adicionales.
Esto es importante porque la concesión de licencias no se limita solo al chip en sí. También puede incluir al comprador, el uso previsto, la ruta de entrega y el nivel de supervisión necesario. Cada paso adicional implica tiempo y eleva el coste de la operación.
Para los mercados, este es un riesgo típico con un impacto real en el flujo de caja. Incluso un pequeño retraso puede alterar los plazos de entrega de grandes pedidos de servidores de IA, lo que a su vez afecta los planes de construcción de centros de datos y el reconocimiento de ingresos de los proveedores.
Del lado chino, existe otro nivel de riesgo. Informes recientes sugieren que las autoridades chinas podrían considerar condiciones para aceptar importaciones de aceleradores de alta gama, incluyendo ideas como vincular las compras importadas al compromiso de adquirir también chips de IA nacionales.
Si aparecen esas normas, los chips importados podrían no recuperar el mismo papel que tuvieron en años anteriores.
Este tipo de política está diseñada para acelerar la adopción local. Aunque las GPU nacionales aún no están al mismo nivel para las tareas de entrenamiento más exigentes, aún pueden utilizarse para diversas cargas de trabajo de inferencia, implementaciones empresariales y tareas de IA más específicas.
Para los inversores, el mensaje es que la demanda china podría volver con una forma diferente. Los aceleradores importados podrían servir para proyectos específicos de alta gama, mientras que los chips nacionales acaparan una mayor cuota del mercado general.
El impulso interno de China no se limita a sugerencias. Informes independientes indican que los proyectos de centros de datos financiados por el Estado deberían utilizar chips de IA de fabricación nacional.
En algunas versiones de esta guía, a los proyectos que aún están en las primeras etapas de construcción se les puede solicitar que eliminen chips extranjeros o cancelen compras planificadas.
Si se aplica ampliamente, esto modifica el mercado al que se dirigen los proveedores extranjeros. Los proyectos vinculados al Estado suelen ser grandes, de larga duración y menos sensibles a los precios. La pérdida de estos pedidos puede desviar las ventas hacia compradores del sector privado y mercados extranjeros.
También refuerza la viabilidad comercial de los fabricantes locales de chips de China. Cuando las políticas impulsan la demanda, la financiación se traduce en un crecimiento más rápido del ecosistema mediante implementaciones reales y apoyo a los desarrolladores.
Si busca una señal de la cadena de suministro que explique el ciclo del chip de IA, es la memoria de alto ancho de banda. HBM es la memoria apilada que se utiliza en los aceleradores de IA para alimentar datos con la velocidad suficiente para el entrenamiento y la inferencia de alto rendimiento. Sin suficiente HBM, una GPU no puede entregarse como un sistema completo y listo para usar.
Un importante fabricante de memorias ha declarado que ya ha cerrado acuerdos de precio y volumen para el suministro completo de HBM para el calendario 2026. Además, prevé que las condiciones de escasez se prolonguen más allá de 2026. Este es un mensaje contundente: el suministro del próximo año ya está asegurado.
Esto favorece la fijación de precios firmes y plazos de entrega largos. Además, impulsa a los grandes proveedores de servicios en la nube a firmar contratos más largos y planificar la capacidad con mayor antelación, lo que refuerza el ciclo de alta inversión de capital en infraestructura de IA.
HBM no solo estará en una situación difícil en 2026. El mismo proveedor de memoria proyecta que el mercado de HBM podría aumentar de aproximadamente 35 000 millones de dólares en 2025 a alrededor de 100 000 millones de dólares en 2028. Ese tipo de salto indica que HBM se está convirtiendo en una parte central del mercado de semiconductores, no en un producto de nicho.
Incluso con nuevas fábricas, el suministro de memoria no puede expandirse instantáneamente. Desarrollar capacidad, cualificar procesos y aumentar la productividad requiere tiempo. Esto es especialmente cierto para las nuevas generaciones de HBM, donde la calidad del producto debe ser consistente a escala.
Para los mercados, esto significa que la escasez de chips de IA podría persistir incluso si mejora el suministro de obleas de GPU. El factor limitante podría ser la disponibilidad de memoria y la capacidad de ensamblar módulos completos.
Los proveedores se apresuran a desarrollar la próxima generación de memoria. SK hynix ha anunciado que ha completado el desarrollo de HBM4 y se prepara para la producción en masa, a la vez que anuncia el inicio de los envíos en el segundo semestre de 2025. Samsung también ha mostrado avances, con HBM3E en producción en masa y muestras de HBM4 en manos de los clientes.
Estos pasos son importantes porque el rendimiento por chip es importante. Un mayor ancho de banda de memoria permite modelos más grandes, un entrenamiento más rápido y una inferencia más eficiente. Un mejor rendimiento puede reducir la cantidad de chips necesarios para una tarea determinada.
Sin embargo, las nuevas generaciones no eliminan la escasez de la noche a la mañana. La producción inicial suele ser limitada, y los clientes deben probar la nueva memoria en sistemas reales. La disponibilidad mejora con el tiempo, pero la oferta puede permanecer limitada durante la transición.
Incluso con la GPU y el HBM, se necesita un empaquetado avanzado para integrarlos en una unidad funcional. El empaquetado avanzado es donde muchos sistemas de aceleración de IA se enfrentan a retrasos, ya que requiere equipo especializado, ensamblaje de alta precisión y un diseño térmico minucioso.
Las fundiciones han destacado esta área en sus planes de inversión. El principal fabricante de chips por contrato ha anticipado que su inversión de capital para 2025 se mantendrá alta, con una parte significativa destinada al empaquetado avanzado, las pruebas y trabajos relacionados. Esto es una clara señal de que el empaquetado se ha convertido en una capacidad estratégica.
Para los inversores, el empaquetado es un componente clave del suministro real. Una oblea enviada desde una fábrica no es lo mismo que un módulo acelerador entregado a un centro de datos. La capacidad de empaquetado es lo que convierte el silicio en ingresos.
El ciclo de los chips de IA no es un pico de demanda breve. Las fundiciones lo consideran una transformación más prolongada en la informática, por lo que la inversión de capital se mantiene elevada. La fundición líder ha fijado su rango de inversión para 2025 entre 40 000 y 42 000 millones de dólares y ha vinculado la demanda al crecimiento de la IA.
Una alta inversión permite una mayor capacidad de vanguardia y un mayor rendimiento de empaquetado. También respalda el ecosistema en torno a los nodos avanzados, donde suelen ubicarse los aceleradores de IA debido a su tamaño y necesidades de rendimiento.
Esto es importante para los mercados financieros porque altera el ritmo del ciclo de los semiconductores. Cuando la demanda se ve impulsada por la construcción de infraestructuras de larga duración, las caídas pueden ser menos pronunciadas, pero hay mayor riesgo cuando se imponen restricciones políticas o de suministro.
Una asociación industrial espera que las ventas globales de equipos semiconductores aumenten de aproximadamente $ 133 mil millones en 2025 a $ 145 mil millones en 2026 y $ 156 mil millones en 2027. Ese pronóstico se alinea con la idea de que la demanda relacionada con la IA está empujando a la industria hacia una fase de inversión más larga.
El gasto en equipos es una de las mejores señales tempranas de capacidad futura. Cuando los fabricantes de chips solicitan herramientas para lógica avanzada, actualizaciones de memoria y empaquetado, generalmente significa que ven una demanda duradera, no solo una demanda a corto plazo.
Para los inversores, esto respalda la opinión de que los chips de IA impulsan un ciclo de fabricación más amplio. También se vincula con los flujos comerciales, la producción industrial y las ganancias de los proveedores que se ubican aguas arriba de los fabricantes de chips.
El impulso de China a los chips domésticos también se hace patente en los mercados bursátiles. Las cotizaciones recientes de empresas centradas en GPU o chips de IA han registrado importantes ganancias en su primer día, lo que demuestra un fuerte interés local por la computación local.
Esto es importante porque un acceso sólido al capital acelera el desarrollo. Financia más trabajo de diseño, más pruebas y más soporte de software, todos necesarios para construir una plataforma aceleradora de IA competitiva. También ayuda a las empresas a sobrevivir en sus primeros años, cuando los márgenes son reducidos y los ciclos de producción costosos.
Para la industria global, esto aumenta la presión competitiva con el tiempo. Los controles de exportación y las políticas de compra local pueden reducir la participación extranjera en China, mientras que los actores nacionales buscan una rápida mejora con el apoyo estatal y la financiación del mercado.
La primera conclusión es que la política ahora se sitúa, junto con la oferta, como un importante factor determinante de los precios. Las aprobaciones de exportación pueden modificar los ingresos previstos, mientras que el escrutinio político puede ralentizarlos o redefinirlos. Los inversores deberían considerar los controles de exportación como un factor de riesgo constante, no como un evento puntual.
La segunda conclusión es que la escasez se concentra en unos pocos lugares. La memoria de alto ancho de banda, el empaquetado avanzado y la entrega a nivel de sistema siguen siendo limitados. Esto favorece la capacidad de fijación de precios, pero también aumenta el riesgo de retrasos para los compradores que intentan escalar rápidamente los centros de datos de IA.
La tercera conclusión es que el mercado chino está cambiando, no simplemente reabriendo. Incluso si regresan las importaciones de alta gama, las políticas nacionales sobre chips y las normas estatales para proyectos pueden dirigir la demanda hacia los proveedores locales. Esto modifica la composición de ventas a largo plazo de las empresas globales de chips de IA.
Comience con las actualizaciones de licencias y la confirmación de envíos. El mercado reaccionará con mayor frecuencia a las señales claras de que las entregas avanzan según lo previsto y a cualquier detalle sobre las condiciones relacionadas con los usuarios finales, los volúmenes o los requisitos de monitoreo.
A continuación, observe el lenguaje de asignación de HBM en los comunicados de la empresa. Si los proveedores siguen afirmando que la producción de 2026 está totalmente comprometida, esto implica que el crecimiento de la demanda se reflejará principalmente en los precios y en contratos más largos, no en un aumento repentino del volumen unitario.
Finalmente, monitoree los indicadores de empaquetado y equipamiento. La expansión de la capacidad está en marcha, pero el ritmo es importante. Si la producción de empaquetado mejora más rápido de lo previsto, podría reducir los retrasos en las entregas y permitir una mayor instalación de servidores de IA en 2026.
Chips de IA News Today presenta una historia clara: el mundo aún carece de computadoras de IA, y esta escasez está condicionada por las políticas y las estrictas limitaciones físicas en la cadena de suministro. Las normas de exportación pueden estar cambiando, pero las aprobaciones siguen siendo inciertas y políticamente sensibles.
Al mismo tiempo, el suministro de HBM está prácticamente completo y la capacidad de embalaje sigue siendo una limitación clave.
Para el sector financiero, el impacto en el mercado es directo. Estas limitaciones influyen en el calendario de ingresos, los márgenes y el riesgo de valoración en el sector de semiconductores de IA.
La siguiente fase dependerá menos de nuevos nombres de chips y más de la capacidad de proteger la memoria, el empaquetado y el acceso estable a través de las fronteras.
Aviso legal: Este material es solo para fines informativos generales y no pretende ser (ni debe considerarse) asesoramiento financiero, de inversión ni de ningún otro tipo en el que se deba confiar. Ninguna opinión expresada en este material constituye una recomendación por parte de EBC o del autor sobre la idoneidad de una inversión, valor, transacción o estrategia de inversión en particular para una persona específica.
