發布日期: 2025年11月20日
11月20日，Google在台新辦公室正式進駐台北士林區，這是Google除美國總部以外最大的AI基礎設施硬體研發中心。
辦公室鄰近「電子五哥」之一的英業達，這家長期為全球雲端伺服器提供關鍵零組件的企業，正是GoogleAI硬體研發的重要合作夥伴。此外，新基地距離輝達(NVIDIA)所在的北士科園區僅不到10分鐘車程。
辦公室更是以台灣地區景點命名，不只增添親切感，更凸顯Google深化在台「根經濟」的企圖——把五金人才、供應鏈夥伴與當地文化一次打包。
為何選在台灣?Google全球超過80%的TPU(張量處理單元)與資料中心交換器，由廣達、鴻海、緯穎等台廠設計代工;當AI工作負載每季以50%速度膨脹，任何0.1毫秒的延遲都可能讓廣告競價系統損失千萬美元。
把研發、測試、驗證、小量試產全部搬回台灣地區，讓硬體改版週期從18個月縮短到9個月，等於把「時間」直接變現。
新中心將同步進行三大型號TPU v6、光子網路交換器Andromeda 2.0與液冷散熱模組的可靠度測試，預計2026年第一季導入全球15座超算級資料中心，直接支援Gemini、Veo 3、Imagen 4等次世代模型。
「我們要的不只是工程師，而是能把AI演算法、半導體、機構散熱與永續能源全部串起來的系統架構師。」Google Cloud平台研發總經理在媒體圓桌上一語道破。
根據人力資源業者觀察，新辦公室啟用當天同步釋出300名職缺，涵蓋ASIC設計、高速SerDes、電源管理、機櫃結構、供應鏈品質到專案經理，年薪上限上看500萬元;其中“AI硬件效能架構師”開出600萬元包裹式薪酬，刷新台包裹挖角天花板。
此外Google透露，2026年起將攜手台大、陽明交大、成大啟動「AI Infrastructure Fellowship」。
每年提供60個博士級獎學金，研究主題鎖定光學互連、Chiplet異質整合、碳足跡模擬與AI資安;同時與工研院、金屬中心合作設立“先進散熱測試平台”，協助在地中小企業驗證液冷、兩相浸沒與氨冷技術，降低進入資料中心供應鏈的門檻。
同時就市場AI泡沫化疑慮給予正面回應，Google平台研發經理訪談中表示：
“我們擁有數據科學家，擁有自己的芯片開發和設計能力，我們設計自己的系統擁有自己的軟體，並且我們與世界各地的客戶和供應商密切合作，如果你看看我們Google以及我們的定位，就會發現，我們相信我們在人工智能以及未來的發展中都佔據有利地位。”
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