发布日期: 2025年11月20日
11月20日，Google在台新办公室正式入驻台北士林区，这是Google除美国总部以外最大的AI基础设施硬件研发中心。
办公室邻近“电子五哥”之一的英业达，这家长期为全球云端伺服器提供关键零组件的企业，正是GoogleAI硬体研发的重要合作伙伴。此外，新基地距离辉达(NVIDIA)所在的北士科园区仅不到10分钟车程。
办公室更是以台湾地区景点命名，不只增添亲切感，更凸显Google深化在台“根经济”的企图——把硬件人才、供应链伙伴与在地文化一次打包。
为何选在台湾?Google全球超过80%的TPU(张量处理单元)与数据中心交换器，由广达、鸿海、纬颖等台厂设计代工;当AI工作负载每季以50%速度膨胀，任何0.1毫秒的延迟都可能让广告竞价系统损失千万美元。
把研发、测试、验证、小量试产全部搬回台湾地区，让硬件改版周期从18个月缩短到9个月，等于把“时间”直接变现。
新中心将同步进行三大型号TPU v6、光子网络交换器Andromeda 2.0与液冷散热模块的可靠性测试，预计2026年第一季导入全球15座超算级数据中心，直接支援Gemini、Veo 3、Imagen 4等次世代模型。
“我们要的不只是工程师，而是能把AI演算法、半导体、机构散热与永续能源全部串起来的系统架构师。”Google Cloud平台研发总经理在媒体圆桌上一语道破。
据人力资源业者观察，新办公室启用当天同步释出300名职缺，涵盖ASIC设计、高速SerDes、电源管理、机柜结构、供应链品质到专案经理，年薪上限上看500万元;其中“AI硬体效能架构师”开出600万元包裹式薪酬，刷新台厂挖角天花板。
此外Google透露，2026年起将携手台大、阳明交大、成大启动“AI Infrastructure Fellowship”。
每年提供60名博士级奖学金，研究主题锁定光学互连、Chiplet异质整合、碳足迹模拟与AI资安;同时与工研院、金属中心合作设立“先进散热测试平台”，协助在地中小企业验证液冷、两相浸没与氨冷技术，降低进入资料中心供应链的门槛。
同时就市场AI泡沫化疑虑给出正面回应，Google平台研发经理采访中表示：
“我们拥有数据科学家，拥有自己的晶片开发和设计能力，我们设计自己的系统拥有自己的软件，并且我们与世界各地的客户和供应商密切合作，如果你看看我们Google以及我们的定位，就会发现，我们相信我们在人工智慧以及未来的发展中都占据有利地位。”
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