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今晚無非農!美國1月非農與CPI數據確認下週公布!
今晚無非農!美國1月非農與CPI數據確認下週公布!
2026-02-06
美國1月非農與CPI數據將在下週揭曉,非農就業報告改期至2月11日,CPI報告延至2月13日。延期源於政府停擺導致的資料蒐集中斷,同時注意1月報告還將包含年度就業資料修正。
美國1月ADP今晚公布!週五非農確認延期!
美國1月ADP今晚公布!週五非農確認延期!
2026-02-04
美國1月ADP就業報告將於北京時間今晚21:15公布,市場預期新增就業4.8萬人。由於政府部分停擺導致週五官方非農報告延期,市場對今晚ADP數據關注度大幅提升。
美聯儲主席人選今晚揭曉!市場押注前理事沃什!
美聯儲主席人選今晚揭曉!市場押注前理事沃什!
2026-01-30
美聯儲主席人選今晚揭曉,市場高度預期前理事凱文·沃什將獲提名,其鷹派立場雖與川普的寬鬆傾向存在分歧,但專業背景或成為折衷選擇。如果沃什提名通過,可能重塑全球貨幣政策預期。
美國政府關門風險加劇,月末關門機率衝至79%
美國政府關門風險加劇,月末關門機率衝至79%
2026-01-30
美國政府關門風險再度升高,月末本週六關門機率一度飆升至79%。移民執法爭議使綜合性撥款法案進程受阻成導火線,政治僵局加劇了市場避險情緒,避險資產價格上漲。
美聯儲利率決議前瞻,2026年首場利率決議即將揭曉!
美聯儲利率決議前瞻,2026年首場利率決議即將揭曉!
2026-01-27
美聯儲利率決議將於北京時間1月29日凌晨公佈,市場普遍預期維持3.5%-3.75%不變。本次焦點在於鮑威爾對通膨黏性、勞動市場及政治壓力的表態,短期內降息預期已降溫,下次政策調整或將延後至5月之後。
三星HBM4晶片通過英偉達認證,即將量產!
三星HBM4晶片通過英偉達認證,即將量產!
2026-01-26
三星HBM4晶片通過英偉達認證,預估最快2月開始量產,5月開始規模出貨。此舉預計將打破SK海力士的主導局面,成為英偉達GPU的第二供應商,而且AI供應鏈爆發有望帶動價格鬆動、伺服器交付加速。
印度股市大跌 利好在逐漸積累
印度股市大跌 利好在逐漸積累
2026-01-21
印度股市大跌至三月低點,外資大幅流出、科技股承壓。印美貿易僵局拖累市場,印度轉向亞洲與多邊合作,央行或降息穩盧比,並關注能源與地緣風險。
台積電第四季淨利創新高飆漲35%,先進製程營收佔比達77%
台積電第四季淨利創新高飆漲35%,先進製程營收佔比達77%
2026-01-15
台積電第四季淨利大增35%,先進製程貢獻突出,AI與高效能運算需求強勁推動業績超預期,獲利能力持續提升,充分展現全球半導體領先地位。
亞洲股市強勢開年 中韓市場相對美國仍有優勢
亞洲股市強勢開年 中韓市場相對美國仍有優勢
2026-01-14
亞洲股市迎來強勁年度開局,韓國和中國台灣科技股領漲,AI晶片獲利預期上調吸引全球資金流入。在美股估值偏高及地緣風險升溫背景下,亞洲市場相對優勢進一步凸顯。
美國12月CPI公佈倒計時!預期數據反彈
美國12月CPI公佈倒計時!預期數據反彈
2026-01-13
美國12月CPI今晚揭曉,因前月統計缺口和假日折扣消退,預計整體與核心同比預計為2.7%。數據落地正值關稅案待判、鮑威爾遭調查,美聯儲降息預期已急凍,通膨是否真抬頭將影響上半年降息決策。
馬斯克旗下xAI季度虧損高達14.6億美元!
馬斯克旗下xAI季度虧損高達14.6億美元!
2026-01-09
馬斯克旗下xAI在2025年Q3虧損達14.6億美元,9個月現金支出高達78億美元。不過xAI先前透過E輪融資募集到200億美元,明確顯示公司核心任務是加速開發AI智能體和機器人技術,建構全面的AI生態系統。
台積電營收創歷史新高!12月營收年增20.4%
台積電營收創歷史新高!12月營收年增20.4%
2026-01-09
台積電營收在2025年12月創下歷史新高,主要得益於AI需求的強勁增長和非AI終端市場的回暖,展現了其在全球半導體行業的競爭力,並預計未來幾年將繼續穩步增長。
週五非農正常公佈,釋放美聯儲1月降息關鍵訊號!
週五非農正常公佈,釋放美聯儲1月降息關鍵訊號!
2026-01-08
週五非農將公佈2026年首份就業數據,市場預期將較11月有所改善,預計新增7.3萬人,但失業率也可能同步上升。市場預期若12月失業率上升至4.7%,將成為美聯儲1月降息的關鍵推手。
非農前瞻!美國12月ADP小非農今晚率先公佈
非農前瞻!美國12月ADP小非農今晚率先公佈
2026-01-07
美國12月ADP小非農今晚將公佈,近期勞動市場疲軟,ADP數據持續波動,但高頻指標顯示略有回暖,市場預期新增4.5萬人,預計由負轉正。重點關注小型企業招募與薪資成長。
CES 2026看點!AMD發表新款MI455 GPU晶片
CES 2026看點!AMD發表新款MI455 GPU晶片
2026-01-06
AMD在CES 2026展會上發表了針對AI與HPC的次世代加速卡Instinct MI455。晶片採用2nm運算核心與3nm I/O Die,搭載12顆HBM4顯存,頻寬突破7.2 TB/s,比上一代提升2.3倍,預計2026年Q3開始大量出貨。