2025年09月15日
PCB族群中的領漲股之一金居(8358)股價大幅回調，短短四個交易日從278.5元高點暴跌23%，最低觸及213.5元。這家銅箔大廠近一個月內已經爆出2筆違約交割，市場交易情緒波動劇烈。
作為前陣子的熱門標的，金居的急跌是否意味著高端載板行情已經告一段落?台灣投資人又該如何看待PCB概念股的後市機會?
2025年，AI伺服器的快速發展成為推動PCB概念股的重要力量，對高多層板、高階HDI等高階PCB產品的需求持續旺盛。
早在2024年全球伺服器/資料儲存領域PCB市場規模就已經達到109.16億美元，年增33.1%，市場預計2029年或將達到189.21億美元。
這項數據同時表明，高端PCB產品在未來幾年仍將保持較高的需求成長，為相關企業帶來了廣闊的市場空間。
在全球資本浪潮中，PCB概念股在2025年多次成為市場焦點。 8月15日早盤，受AI伺服器需求帶動，高階載板概念股掀起漲停潮;7月31日，受全球科技巨頭微軟、Meta宣布上調資本開支的消息影響，高階載板板塊迅速走強。
種種現象表明，高端載板行業和國際科技巨頭的資本開支計劃，可謂「緊密相連」。
隨著AI、雲端運算、大數據這些「高科技」應用程式越來越深入，相關的基礎設施投資肯定還會不斷增加，這就為PCB領域提供了源源不絕的「動力」。
台灣地區在全球高端載板產業中佔據了33.9%的市場份額，處於領先地位。雖然金居股價出現大幅波動，但台灣PCB產業仍具有堅實的投資價值。
1、AI浪潮下的高階載板機遇
欣興、景碩、南亞電路板這"載板三雄"已深度綁定英偉達、AMD、英特爾等晶片巨頭。其中，欣興在ABF載板領域的技術領先優勢明顯，其產能利用率持續維持在95%以上。
景碩科技在BT載板市場的市佔率穩定提升，已獲得英偉達H100晶片載板訂單。投資人應關注這些企業的產能擴張進度和良率提升情況，這是判斷其績效能否持續成長的關鍵指標。
2、汽車電子化的長期紅利
汽車電子化趨勢為高階載板產業帶來結構性成長機會。一輛傳統汽車需要約1-1.5平方米的PCB，而電動車則需要2.5-3.5平方米，價值提升顯著。
健鼎科技在汽車高階載板領域佈局深厚，其產品已透過Tier 1 供應商進入特斯拉、BMW等主流車企供應鏈。
臻鼎科技則專注於高可靠性、耐高溫高壓的汽車電子用的高階載板，這類產品毛利率通常比消費性電子用PCB高出5-8個百分點。
投資人可以追蹤這些企業的汽車業務營收佔比變化，當該比例超過25%時，通常意味著公司已經成功實現業務轉型，估值體係有望重構。
3、新興應用領域的突破
低軌衛星領域正在成為新的成長點。華通電腦(2313)不僅獲得美系消費性電子訂單，其泰國新廠已實現全製程投產，並成功切入第二個衛星客戶供應鏈。這意味著公司已經建立起多元化的收入來源，抗週期能力顯著增強。
對投資人來說，從技術面來看，金居(8358)自7月起幾乎未曾跌破10日均線，顯示先前多頭力道強勁。但也要注意，若法人持續站在賣方，下影線可能只是誘多假象。
▶在目前市場環境下，建議重點在於兩類企業：
一是高階載板供應商，如欣興、景碩、南電。
這些企業具有高技術壁壘，客戶綁定深度高，毛利率穩定在25%以上。投資這類企業時，應重點關注其資本支出計畫和產能利用率變化，這通常是績效的先行指標。
二是高速CCL供應商，如台光電、聯茂。
這些企業受惠於伺服器升級週期，產品迭代速度快，平均銷售價格維持穩定上升趨勢。台光電在伺服器用CCL市場的佔有率超過35%，其新產品已通過英特爾新一代平台認證。
投資人應該要意識到，金居的股價波動較多是短期交易因素所致，而非產業基本面的逆轉。 PCB產業在AI、汽車電子和低軌衛星等新興應用的推動下，成長路徑依然清晰。
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