摘要:
PCB概念股指涉及PCB研發、生產、製造相關上游材料及設備供應的上市公司。台灣佔全球PCB市佔率達33.9%，未來3到5年有望維持領先，相關概念股值得關注。
PCB概念股是指在主要業務或重要業務組成部分中，涉及PCB的研發、設計、生產、製造、銷售以及相關上游材料(如覆銅板、銅箔、電子化學品等)和設備供應的上市公司的股票。這類股票代表了電子產業的基礎環節，是電子產品的「骨架」和「神經」。
1、載板三雄(高階封裝基石)
欣興電子(3037 TW)： ABF載板全球龍頭，深度綁定頂級CPU/GPU大廠(如英偉達、AMD、英特爾)，是AI伺服器晶片不可或缺的供應商。技術壁壘極高，產能擴張積極。
景碩科技(3189 TW)： ABF與BT載板重要玩家，在AI、HPC、先進封裝領域佈局深厚，客戶多元化，成長動能強勁。
南亞電路板(8046 TW)： 台塑集團旗下，ABF載板核心供應商之一，擁有強大的集團資源支持，持續投入先進產能建設。
2、硬板巨頭(多元應用支撐)
健鼎科技(3044 TW)： 全球領先的多層板製造商，在伺服器/記憶體、汽車電子(尤其ADAS相關)領域佔據重要份額，獲利穩定，積極佈局高階HDI和載板。
華通電腦(2313 TW)： 高階HDI板龍頭，深度參與智慧型手機(尤其主機板)、衛星通訊(低軌衛星)、伺服器等市場，技術領先。
3、軟板/軟硬結合板代表(輕薄靈動)
臻鼎-KY (4958 TW)： 全球PCB產值龍頭，產品線覆蓋最廣(IC載板、HDI、軟板、硬板、汽車板等)。顧客囊括全球頂尖科技巨頭(蘋果等)，技術實力與規模優勢顯著。
台郡科技(6269 TW)： 專注於高階軟板(FPC)和軟硬結合板(Rigid-Flex)，是蘋果供應鏈重要成員，在LCP天線等領域有優勢，積極拓展非消費性電子應用。
嘉聯益科技(6153 TW)： 知名軟板供應商，同樣服務於消費性電子大客戶，並努力拓展車用、醫療等新領域。
4、銅箔基板/材料廠商(產業上游關鍵)
台光電(2383 TW)： 全球領先的銅箔基板供應商，尤其在高速高頻材料領域(應用於伺服器、網路設備)技術領先，是PCB效能提升的關鍵推手。
聯茂電子(6213 TW)： 另一家重要的CCL供應商，在高速材料市場地位穩固，積極佈局車用電子、低損耗材料等方向。
騰輝電子(6672 TW)： 專注於特殊基板材料(如陶瓷基板、金屬基板等)，在車用電子(尤其LED車燈、感測器)、功率模組等散熱要求高的領域具有優勢。
| 產業環節 | 細分領域 | 代表公司 |
| 上游材料 | 玻纖布 | 台玻（1802）、南亞（1303）、富喬（1815）、建榮（5340）、德宏（5475） |
| 樹脂材料 | 南亞（1303）、達邁（3645）、長興（1717） | |
| 銅箔供應 | 金居（8358）、榮科（4989） | |
| 中游製造 | CCL銅箔基板 | 南亞（1303）、台光電（2383）、聯茂（6213）、台耀（6274）、騰輝電子-KY（6672） |
| 硬質PCB | 金像電（2368）、健鼎（3044）、華通（2313）、瀚宇博（5469）、欣興（3037）、楠梓電（2316） | |
| 軟性PCB | 金像電（2368）、嘉聯益（6153）、台郡（6269）、臻鼎-KY（4958） | |
| IC載板 | 南電（8046）、欣興（3037）、景碩（3189） |
PCB產業是典型的週期性成長產業，它既受益於電子產業的長期成長趨勢，又難以避免供需失衡、庫存調整帶來的價格與獲利波動。
台灣目前在全球PCB產業中佔據了33.9%的市場份額，處於領先情況。從全球先進PCB製造中心的崛起，以及台灣在PCB材料供應上的主導地位來看，未來3~5年台灣地區完全有可能繼續維持技術領先地位。
目前市場AI與電子化浪潮強勁，欣興、景碩、南亞電路板這「載板三雄」深度綁定英偉達、AMD、英特爾等晶片巨頭，技術壁壘高築，產能利用率維持高位，是這波AI狂潮最直接的受益者。
同時，汽車電子化(尤其是ADAS和電動化)對高可靠性、耐高溫高壓PCB的需求持續攀升，為健鼎、臻鼎、騰輝等佈局深厚的廠商提供了穩定且長期的增長點。高速網路升級(800G/1.6T交換器)則持續推升對台光電、聯茂等高速銅箔基板(CCL)的需求。
2025年下半年開始，新增產能將逐步釋放。投資關鍵還是要看這股新增供給能否被持續強勁的AI伺服器需求完全消化?任何需求增速放緩或不及預期，都可能打破脆弱的供需平衡，引發價格壓力和產能利用率下滑，直接衝擊盈利。
總的來說， PCB概念股板塊還是值得投資人著重關注的。高階載板(欣興、景碩、南電)和高速CCL(台光電、聯茂) 仍是長期配置首選，它們的技術護城河和客戶綁定最深。
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