2025年09月12日
當人們提及台灣的半導體企業，台積電(TSMC)往往是第一個被想到的名字，其作為全球最大的晶圓代工廠商，已成為行業標竿。
然而，在台積電的光環之外，另一家重要的晶圓代工企業－力積電( Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation， PSMC )同樣在半導體生態系統中扮演關鍵角色。
許多新手投資人常問力積電是台積電的子公司嗎?其實PSMC原名為“力晶科技”，歷經了從DRAM製造向專業晶圓代工的戰略轉型。如今，它是一家專業的晶圓代工(Foundry)企業，歸屬於半導體產業中的製造業環節。
半導體產業通常分為設計(Design)、製造(Manufacturing/Foundry)、封裝(Packaging)和測試(Testing)四大領域。 PSMC所處的正是「製造」這一核心環節。
其商業模式與台積電類似，本身不設計晶片，而是為獨立的晶片設計公司(Fabless，如聯發科、瑞昱等)或其他整合元件製造商(IDM)提供積體電路的製造服務。
| 維度 | 力積電特點與策略 |
| 技術節點聚焦 | 重點放在成熟過程（28奈米以上）及特殊過程，不與台積電、三星在最前沿製程正面競爭 |
| 特殊工藝專長 | 在驅動晶片（Display Driver IC）、電源管理晶片（PMIC）、記憶體、感測器等領域累積多年技術，形成強大客戶基礎 |
| 細分市場領導力 | 憑藉特色製程優勢，成為全球最大顯示器驅動晶片代工廠之一，並在電源管理和記憶體代工等細分市場佔據重要份額 |
1、共同的產業生態
兩者都是台灣乃至全球半導體製造生態的關鍵組成部分。
它們共同服務全球數以千計的晶片設計公司，支撐著從消費性電子到工業設備等各種應用。它們的繁榮共同夯實了台灣作為「半導體矽島」的基礎。
2、人才與技術的流動
台灣半導體產業經過數十年發展，形成了龐大的人才庫和技術網絡。兩家公司之間存在著人才流動和歷史淵源，共享類似的製造文化和管理經驗。
3、上下游供應鏈的重疊
它們與上游的半導體設備商(如ASML、應用材料)、材料供應商，以及下游的封裝測試廠商(如日月光)合作緊密，共同構成了一個完整且高效的產業供應鏈體系。
4、技術合作
儘管兩者存在競爭，但在某些技術領域也有合作。例如，在DRAM 領域，PSMC和TSMC曾共同開發了第二代4Gb DDR3 SDRAM 技術。
此外，2025 年，PSMC在AI 製程關鍵中介層技術方面獲得了台積電認證，並攜手台積電完成開發四層晶圓堆疊(WoW)技術，目前正在向六層晶圓堆疊技術邁進。
儘管同屬晶圓代工產業，但PSMC與TSMC在策略、技術和市場上選擇了截然不同的道路。
| 特徵維度 | 台積電(TSMC) | 力積電(PSMC) |
| 市場定位 | 全球領導者，技術驅動 | 細分市場專家，差異化競爭 |
| 技術策略 | 追求摩爾定律前沿，專注於先進製程（7nm, 5nm, 3nm…）的研發與量產 | 聚焦成熟過程與特殊過程的最佳化與創新 |
| 核心競爭力 | 極致的製程精度、龐大的產能規模、頂尖的客戶群（蘋果、英偉達、高通） | 特色製程技術（如DDIC、PMIC）、彈性、成本效益 |
| 客戶群 | 全球頂尖CPU、GPU、智慧型手機SoC設計公司 | 顯示面板、電源管理、記憶體、感測器等領域的晶片設計公司 |
| 資本支出 | 極其龐大（每年數百億美元），用於建造和裝備先進晶圓廠 | 相對較小，專注於現有產能的最佳化和特定技術的研發 |
| 競爭領域 | 與三星、英特爾等巨頭在尖端領域競爭 | 與聯電、格芯、中芯國際等企業在成熟及特殊製程領域競爭 |
簡而言之，如果說TSMC是引領行業技術革新的“超級巨星”，致力於解決最複雜、最前沿的製造難題;那麼PSMC則是不可或缺的“最佳配角”。
在它擅長的領域裡做到極致，滿足了市場對大量成熟、可靠、高性價比晶片的穩定需求。兩者的關係並非簡單的競爭，更多的是互補與共生。
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