2025年10月07日
半導體巨頭超微(AMD)憑藉其銳龍(Ryzen)、霄龍(EPYC)系列處理器及Radeon顯示卡的卓越表現，市佔率與品牌聲勢持續攀升。這股「AMD旋風」席捲全球資本市場，台灣市場相關概念股同樣備受矚目。
定義：指其營運業務與超微(AMD)有密切關聯的上市公司股票。這種關聯性並非指AMD直接持有這些公司的股權，而是指這些企業身處AMD的產業供應鏈中，其訂單、營收與獲利狀況，會隨著AMD產品的興衰而產生顯著連動。
▶上游：關鍵零組件與材料供應商
提供製造CPU、GPU所需的半導體材料、化學試劑、矽晶圓等。
▶中游：核心製造與技術服務夥伴
晶圓代工：負責將AMD的設計圖紙，透過先進的製程技術，在晶圓上製造出來。
封裝與測試：將製造好的晶粒進行封裝，保護其免受外界損傷，並進行嚴格測試，確保性能與良率。
IC載板：作為晶片與印刷電路板之間的關鍵連接載體，負責傳遞電訊號與散熱。
▶下游：系統組裝與散熱解決方案
生產搭載AMD晶片的主機板、顯示卡。
提供伺服器整機設計與組裝。
供應高效能的散熱模組，確保高效能晶片穩定運作。
當AMD的產品在全球熱銷時，意味著其需要向上游供應鏈下達更多的訂單，從最尖端的晶圓製造、封裝測試，到相關的IC設計、散熱模組、 PCB板材等，整個產業鏈都將受益。
台股中AMD的崛起，與台灣地區頂尖的半導體製造能力密不可分。
AMD自Zen架構問世以來，與台積電(TSMC)深度綁定，從7奈米、5奈米到現今的3奈米，其CPU與GPU的卓越性能，很大程度上得益於台積電的製造過程。
| 股票代碼 | 公司名稱 | 產業鏈角色與定位 | 與AMD的關聯性 |
| 2330 | 英式積電 | 核心晶圓代工 | AMD所有高階CPU與GPU的製造夥伴，其先進製程是AMD競爭力的核心。 AMD是其前五大客戶，連動性極高。 |
| 3711 | 日月光投控 | 封測服務 | 為AMD相關晶片提供後段封裝與測試服務，是產業鏈中不可或缺的一環。 |
| 5269 | 祥碩 | 晶片組設計 | AMD長期的晶片組合作夥伴，直接為AMD平台設計主機板晶片組，訂單與AMD市佔率直接掛鉤。 |
| 3037 | 欣興 | IC載板供應商 | 高階ABF載板領導廠商，ABF載板為高效能CPU/GPU必備材料，直接受惠於AMD對高階載板的需求。 |
| 3653 | 健策 | 散熱解決方案 | AMD伺服器CPU（EPYC）均熱片的主力供應商，隨AMD在資料中心市場成長直接受惠。 |
| 6138 | 茂達 | 電源管理IC設計 | 向AMD平台主機板廠商供應風扇驅動IC與電源管理IC，屬於間接但關聯度清晰的受益者。 |
| 6274 | 台燿 | 銅箔基板供應商 | 生產高階伺服器主機板與顯示卡的低損耗CCL材料，技術優勢契合AMD平台的高頻高速需求。 |
| 3017 | 奇鋐 | 散熱模組與機殼 | 為AMD伺服器平台提供3D VC（均熱板）等先進散熱解決方案，可受惠於資料中心建置需求。 |
▶核心製造與先進封測夥伴
台積電(2330) 是毋庸置疑的龍頭，其績效與AMD的成長曲線高度重疊。
日月光投控(3711) 則提供了封測這一關鍵環節的保障，確保了晶片的最終性能與可靠性。
▶關鍵零組件與材料供應商
祥碩(5269) 是連動性最強的標的之一，其績效與AMD的PC處理器銷售息息相關。
欣興(3037) 與 健策(3653) 則代表了「賣鏟子」的角色。無論AMD最終產品競爭如何，這些生產關鍵耗材與零件的公司，只要AMD晶片出貨成長，其需求就有基本保障。
▶週邊協作與次級系統廠商
茂達(6138)、台燿(6274) 和 奇鋐(3017)，它們雖然不直接向AMD供貨，但其產品是構建基於AMD平台的整體解決方案(如主機板、伺服器、顯示卡)所必需的。
AMD與OpenAI等知名企業的合作，將進一步提升其在人工智慧晶片市場的地位。台積電等AMD概念股企業將受惠於與超大型雲端服務供應商的客製化加速器合作。
儘管其在CPU和GPU市場仍面臨英特爾(Intel)和英偉達(NVIDIA)等競爭對手的激烈競爭。但隨著高階晶片市場佔有率的不斷擴大，競爭格局也逐漸改善。
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