2025年09月09日
随着人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和云端数据流量呈现爆炸式增长，传统铜导线电互连技术已逐渐面临传输瓶颈。
在此背景下，被视为“下一波半导体革命”的矽光子(Silicon Photonics)技术应运而生，成为突破功耗、传输距离与速度限制的关键解决方案。
▶首先必须了解其技术核心——矽光子(Silicon Photonics)
矽光子是一种将光学元件(如激光、调制器、探测器)与电子元件集成在矽晶圆上的技术。它利用“光”而非“电”来传输数据，其基本原理是：
电转光：在芯片上，通过调制器将电信号转换成光信号。
光传输：光信号通过矽波导(类似光纤的微型通道)进行极低损耗、高速的传输。
光转电：在接收端，光探测器将接收到的光信号再转换回电信号进行处理。
▶为何重要?解决三大瓶颈
高速：光传输速度远超电信号，能满足800G、1.6T甚至更高速率的数据传输需求。
低功耗：长距离传输时，光信号的能耗远低于电信号，能有效解决数据中心惊人的耗电问题。
高集成度：利用成熟的半导体CMOS制程，可将光学元件与电晶片整合，实现小型化、低成本量产。
矽光子概念股，并不局限于直接生产矽光子晶片的公司。它是一个更广泛的概念，涵盖了在整个矽光子产业链中扮演关键角色的企业。
▶主要包括
研发与制造：直接投入矽光子芯片设计、制造、封装测试的公司。
关键设备与材料：提供矽光子制程所需的特殊设备(如微影设备、蚀刻设备)和材料(如矽光基板、特殊化学材料)的供应商。
系统整合与应用：将矽光子技术应用于实际产品中的公司，例如生产CPO(共封装光学)交换器的网通厂商。
投资矽光子概念股，本质上是投资于这项颠覆性技术从研发、成熟到商业化普及的全过程，预期相关企业将因此受益并获得成长动能。
台湾地区拥有全球最完整的半导体产业链，从晶圆制造、封装测试到IC设计都位居领先地位，这为发展矽光子技术提供了绝佳的土壤。
| 类别 | 股票代码 | 公司名称 |
| 制造与封测 | 2330 | 台积电 |
| 3711 | 日月光投控 | |
| 2303 | 联电 | |
| 光通讯模组 | 4977 | 众达-KY |
| 3163 | 波若威 | |
| 3363 | 上诠 | |
| 设备与材料 | 3680 | 家登 |
| 3010 | 华立 | |
| 3178 | 公准 | |
| 系统整合与IC设计 | 2345 | 智邦 |
| 2379 | 瑞昱 |
1.半导体制造与封测龙头(直接参与技术核心)
台积电(2330)：全球晶圆代工龙头，是矽光子技术发展的最关键角色。其先进的CMOS制程是生产矽光子芯片的基础。市场传言台积电已配合主要客户进行矽光子及CPO技术的研发与试产，其CoWoS先进封装技术更是整合电晶片与光元件不可或缺的一环。
日月光投控(3711)：全球封测龙头。矽光子芯片需要全新的封装技术(如CPO)，日月光在系统级封装(SiP)领域积累深厚，积极布局光学共封装技术，将是后段制程的重要领导者。
联电(2303)：另一家晶圆代工大厂，也可能在矽光子技术的特定应用领域找到利基市场。
2. 光通讯元件与模组厂(技术延伸与应用)
这些公司原本就深耕光通讯领域，拥有光学技术底蕴，能快速切入矽光子相关产品的开发。
众达-KY(4977)：主要生产高速光收发模组，已布局400G、800G光模组技术，并积极开发CPO相关技术，是直接受惠于数据中心升级需求的厂商。
波若威(3163)：光纤元件与模组制造商，产品包括光放大器、波分复用器等。矽光子技术发展将增加对相关元件的需求，公司已着手研发相关产品。
上诠(3363)：专注于光纤连接类产品，如光纤跳接线、分路器等。虽不直接生产芯片，但作为系统连接的一部分，需求也将随资料传输量提升而增长。
3. 关键设备与材料供应商(卖铲子的角色)
无论哪家公司要发展矽光子，都需要特定的制程设备和材料。
家登(3680)：全球极紫外光(EUV)光罩盒领导者。更先进的光学微影技术(如EUV)是制造精密矽光子元件的关键，家登作为台积电的重要供应商，间接参与先进制程。
华立(3010)：高科技材料供应商，提供半导体、光电产业所需的高纯度化学材料、特殊气体等。矽光子制程可能需要新的特殊材料，华立将扮演材料导入的关键渠道角色。
公准(3178)：精密零件制造商，其产品用于半导体设备中。随着矽光子制程设备需求兴起，公准有望间接接获订单。
4. 网通系统与IC设计厂(终端应用整合)
智邦(2345)：大型网通设备商，是CPO交换器的积极开发者之一。已出货800G交换器，并与芯片大厂合作布局下一世代CPO技术，是将矽光子技术落地到终端产品的代表性厂商。
瑞昱(2379)：网通IC设计大厂。高速传输需求将驱动其以太网络控制芯片等产品升级，需与矽光子模组协同设计，具备相关技术知识。
矽光子技术前景光明，但目前仍处于发展和商业化初期，市场需求虽大，但实际放量时间可能比预期更长，需密切关注大厂的导入进度。
【EBC平台风险提示及免责条款】：本材料仅供一般参考使用，无意作为(也不应被视为)值得信赖的财务、投资或其他建议。
