2025年09月02日
SEMICON Taiwan 2025台湾国际半导体展将于9月10日(星期三)在台北南港展览馆举办。展会为期三天,设立超过4100个展位,将汇集逾1200家半导体及科技龙头企业,预计吸引超过10万名专业人士参与。
本届展会以“AI驱动、先进封装、绿色制造”为核心主轴,不仅成为全球半导体产业链技术竞技的舞台,更牵动下一波台股投资风向。
1、AI贯穿芯片设计与制造全场
今年首度设立“AI on Chip”主题馆,台积电、NVIDIA、AMD、日月光等指标厂将展示AI加速器、共封装光学(CPO)与硅光子(SiPh)整合方案,揭示下一代高效运算芯片关键技术。
2、CoWoS产能大跃进带动设备需求
台积电将宣布2025–2026年CoWoS月产能突破7万片,较目前规模再翻倍,不仅缓解当前AI芯片缺货潮,更直接推动探针卡、测试接口、先进封装设备需求激增。
3、先进检测成为制程推进关键
随着制程进入2纳米以下,缺陷检测灵敏度要求大幅提升。展会新增“Metrology & Inspection”论坛,KLA、ASML与台湾本土设备厂将同场较量,揭示检测技术新标准。
4、绿色制造从倡议走向强制规范
SEMI正式发布半导体碳排系数标准,要求设备厂2027年前全面采用低碳铝材与循环水系统,推动厂务节能与再生解决方案成为新成长动能。
1、精测(6510)——AI芯片高频测试王者
独家MEMS探针卡可在5皮秒上升时间内保持信号完整性,已获NVIDIA GB200与AMD MI350认证,2025年EPS有望跳增,技术门槛难以超越。
2、颖崴(6515)——CoWoS中介层测试接口量产供应商
垂直探针卡已切入台积电5/3纳米制程,单价为传统方案3倍,受惠CoWoS产能扩张,2025年营收年增率上看40%。
3、旺矽(6223)——探针卡+先进封装双引擎发动
全球探针卡市占率第三,同时受益CoWoS与面板级封装(FOPLP)订单放量,毛利率长期站稳50%,获利结构持续优化。
4、帆宣(6196)——台积电绿色厂务最大合作伙伴
协助宝山2纳米厂建置100%再生水系统,全年新签BOT案金额预估突破150亿元,成为绿色转型浪潮下的核心受益者。
5、弘塑(3131)——携手ASML攻入EUV检测市场
或将与ASML合作开发High-NA EUV缺陷检测模块,预计下半年开始贡献营收,是少数打入极紫外光检测领域的本土设备商。
6、万润(6187)——Coater/Developer+AOI双主轴并进
切入台积电SoIC湿制程设备,单价较传统机台高50%,订单能见度已达18个月,2025年产能全线满载。
7、辛耘(3583)——再生晶圆龙头+化合物半导体外延并进
GaN on SiC外延产能翻倍,打入美系电动车供应链;再生晶圆月产能逼近40万片,持续受益于成熟制程需求稳健。
8、均豪(5443)——先进封装研磨/切割隐形冠军
拿下日月光FOPLP研磨订单,毛利率攀升至45%,获利创十年新高,技术能力获国际大厂认可。
9、崇越(5434)——材料通路与环保工程双轨转型
除代理信越硅晶圆、陶氏化学光阻液,更与台积电合作化学循环厂,长期营运增添绿色动能。
股票 | 展会看点 | 今年最大订单 / 进度 | 风险提醒 |
精测 6510 | AI高频测试独家MEMS探针 | NVIDIA GB200测试板Q3放量 | 客户集中 |
颖崴 6515 | CoWoS中介层测试接口唯一量产 | 台积电3奈米探针卡Q4出货 | 毛利率波动 |
旺矽 6223 | MEMS探针+FOPLP双引擎 | AMD MI350订单已排至2026 | 陆系竞争 |
帆宣 6196 | 台积电绿色厂务BOT | 宝山厂100%再生水系统签约 | 工程毛利低 |
弘塑 3131 | EUV缺陷检测模块国产替代 | 与ASML共同开发Q4验证 | 验证延迟 |
万润 6187 | Coater/Developer+AOI切入SoIC | 台积电SoIC湿制程大单 | 订单能见度 |
辛耘 3583 | 再生晶圆龙头+GaN外延 | GaN on SiC打进美系电动车 | 折旧压力 |
均豪 5443 | FOPLP研磨/切割隐形冠军 | 日月光大单Q3放量 | 客户砍价 |
崇越 5434 | 硅晶圆代理+化学循环 | 台积电化学循环厂Q4动工 | 原物料波动 |
SEMICON Taiwan 2025台湾国际半导体展不仅是技术展示平台,更标志着台厂从“设备供应商”升级为“数据与服务解决方案商”的关键转折。
上述九档个股已卡位AI、CoWoS、检测与绿色制造四大赛道,建议投资人可趁展会前夕震荡择优布局,迎接下半年传统旺季与估值重估行情。
【EBC平台风险提示及免责条款】:本材料仅供一般参考使用,无意作为(也不应被视为)值得信赖的财务、投资或其他建议。