2025年09月17日
合晶(6182.TWO)股價的大幅上漲讓SiC概念股再次佔據市場關注。
作為第三代半導體材料，碳化矽以其高禁帶寬度、高電子飽和速度等優異特性，在新能源車、5G通訊、光伏等領域有著廣泛的應用前景。
碳化矽作為第三代半導體材料，相比傳統矽基半導體具有三大顯著優勢：更高的工作溫度(可達600°C以上)、更高的擊穿電場強度(10倍於矽)以及更高的熱傳導率(3倍於矽)。
這些特性使其特別適用於高功率、高頻率和高溫度的應用環境。
市場預測，2021年至2027年碳化矽市場年複合成長率將達34%，市場規模將從10億美元飆升至60億美元。
驅動這一增長的主要力量來自❯
電動車市場：特斯拉率先在Model 3中使用碳化矽逆變器，隨後比亞迪、蔚來等廠商紛紛跟進。碳化矽元件可使電動車續航里程提升5-10%，充電速度提高2-3倍
充電樁基礎設施：全球加速充電樁建設，碳化矽元件可提高充電效率並減少設備體積
再生能源系統：太陽能逆變器和儲能係統中採用碳化矽元件可提升能源轉換效率
5G通訊基地台：碳化矽的高頻特性適合5G基地台功率放大器
| 代號 | 公司 | 2024年EPS (元) | 2025年估EPS (元) | 三大法人9月買賣超 |
| 6182 | 合晶 | 0.01 | 0.14 | 6710 |
| 3707 | 漢磊 | -1.51 | 0.94 | 2590 |
| 6488 | 環球晶 | 21.06 | 18.11 | 1632 |
| 2342 | 茂矽 | 0.58 | 1 | -2865 |
| 3016 | 嘉晶 | 0.92 | 0.25 | -303 |
| 4934 | 太極 | -2.07 | -1.02 | -863 |
(一)合晶(6182.TWO)
合晶是全球領先的半導體矽晶圓製造商之一，近年來積極佈局碳化矽領域。公司不僅在碳化矽基板製造方面取得了顯著進展，還透過與國際大廠合作，進一步拓展了市場份額。
(二)漢磊(3707.TWO)
漢磊在碳化矽功率元件的研發和製造方面具有一定的技術實力。公司透過第四代SiC MOSFET製程切入市場，近期營回溫，股價也隨之大漲。漢磊的產品可望在新能源汽車、工業電源等領域廣泛應用。
(三)環球晶(6488.TW)
環球晶是全球知名的半導體矽晶圓製造商，近年來也在碳化矽領域加大了研發投入。公司憑藉其在矽晶圓製造方面的技術累積和產能優勢，積極拓展碳化矽基板業務，並有望在這一新興市場中佔據重要份額。
(四)茂矽(2342.TW)
茂矽是一家專注於半導體功率元件的企業，在碳化矽功率元件的研發和製造方面也取得了一定的進展。茂矽有望憑藉其在功率元件領域的技術積累，推出更多高性能的碳化矽產品。
(五)嘉晶(3016.TW)
嘉晶在碳化矽基板製造上具有優勢。該公司與合晶一樣，掌握著碳化矽基板的核心技術，能夠為下游企業提供高品質的基板產品。
隨著碳化矽市場的不斷擴大，嘉晶可望憑藉其技術優勢和產能佈局，實現業績的快速成長。
(六)太極(4934.TW)
太極主要從事碳化矽相關材料的研發與生產。公司透過與大學和研究機構合作，不斷提升自身的技術水平，有望在這一領域取得更大的突破。
第一步：區分"純度"與"題材"
投資碳化矽概念股首先需區分公司業務"純度"。漢磊、嘉晶的碳化矽業務佔比相對較高，其他公司可能仍以傳統業務為主。建議選擇碳化矽營收佔比超過15%且成長快速的公司
第二步：專注於技術里程碑
6吋晶圓良率是否超過70%
客戶認證進度(特別是車規級認證)
量產時間表是否明確
第三步：財務指標篩檢
研發費用佔營收比重是否高於10%
資本支出是否用於碳化矽產能擴張
毛利率是否呈現上升趨勢(碳化矽產品毛利率通常比矽產品高10-15個百分點)
第四步：估值合理性評估
碳化矽概念股市盈率通常較高，建議採用市銷率(P/S)和企業價值/銷售收入(EV/Sales)進行交叉評估。同時專注於PEG指標(市盈率/獲利成長率)，選擇PEG低於1的公司則更具投資價值。
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