2025年09月17日
合晶(6182.TWO)股价的大幅上涨让SiC概念股再次占据市场关注。
作为第三代半导体材料，碳化矽凭借其高禁带宽度、高电子饱和速度等优异特性，在新能源汽车、5G通信、光伏等领域有着广阔的应用前景。
碳化矽作为第三代半导体材料，相比传统硅基半导体具有三大显著优势：更高的工作温度(可达600°C以上)、更高的击穿电场强度(10倍于硅)以及更高的热传导率(3倍于硅)。
这些特性使其特别适用于高功率、高频率和高温度的应用环境。
市场预测，2021年至2027年碳化矽市场年复合增长率将达34%，市场规模将从10亿美元飙升至60亿美元。
驱动这一增长的主要力量来自❯
电动车市场：特斯拉率先在Model 3中使用碳化矽逆变器，随后比亚迪、蔚来等厂商纷纷跟进。碳化矽器件可使电动车续航里程提升5-10%，充电速度提高2-3倍
充电桩基础设施：全球加快充电桩建设，碳化矽器件能提高充电效率并减小设备体积
再生能源系统：太阳能逆变器和储能系统中采用碳化矽器件可提升能源转换效率
5G通讯基地台：碳化矽的高频特性适合5G基站功率放大器
| 代号 | 公司 | 2024年EPS (元) | 2025年估EPS (元) | 三大法人9月买卖超 |
| 6182 | 合晶 | 0.01 | 0.14 | 6710 |
| 3707 | 汉磊 | -1.51 | 0.94 | 2590 |
| 6488 | 环球晶 | 21.06 | 18.11 | 1632 |
| 2342 | 茂矽 | 0.58 | 1 | -2865 |
| 3016 | 嘉晶 | 0.92 | 0.25 | -303 |
| 4934 | 太极 | -2.07 | -1.02 | -863 |
(一)合晶(6182.TWO)
合晶是全球领先的半导体硅晶圆制造商之一，近年来积极布局碳化矽领域。公司不仅在碳化矽基板制造方面取得了显著进展，还通过与国际大厂合作，进一步拓展了市场份额。
(二)汉磊(3707.TWO)
汉磊在碳化矽功率器件的研发和制造方面具有一定的技术实力。公司通过第四代SiC MOSFET制程切入市场，近期营收回温，股价也随之大涨。汉磊的产品有望在新能源汽车、工业电源等领域得到广泛应用。
(三)环球晶(6488.TW)
环球晶是全球知名的半导体硅晶圆制造商，近年来也在碳化矽领域加大了研发投入。公司凭借其在硅晶圆制造方面的技术积累和产能优势，积极拓展碳化矽基板业务，有望在这一新兴市场中占据重要份额。
(四)茂矽(2342.TW)
茂矽是一家专注于半导体功率器件的企业，其在碳化矽功率器件的研发和制造方面也取得了一定的进展。茂矽有望凭借其在功率器件领域的技术积累，推出更多高性能的碳化矽产品。
(五)嘉晶(3016.TW)
嘉晶在碳化矽基板制造方面具有优势。该公司与合晶一样，掌握着碳化矽基板的核心技术，能够为下游企业提供高质量的基板产品。
随着碳化矽市场的不断扩大，嘉晶有望凭借其技术优势和产能布局，实现业绩的快速增长。
(六)太极(4934.TW)
太极主要从事碳化矽相关材料的研发和生产。公司通过与高校和科研机构合作，不断提升自身的技术水平，有望在这一领域取得更大的突破。
第一步：区分"纯度"与"题材"
投资碳化矽概念股首先需区分公司业务"纯度"。汉磊、嘉晶的碳化矽业务占比相对较高，而其他公司可能仍以传统业务为主。建议选择碳化矽营收占比超过15%且成长快速的公司
第二步：关注技术里程碑
6吋晶圆良率是否超过70%
客户认证进度(特别是车规级认证)
量产时间表是否明确
第三步：财务指标筛查
研发费用占营收比重是否高于10%
资本支出是否用于碳化矽产能扩张
毛利率是否呈现上升趋势(碳化矽产品毛利率通常比硅产品高10-15个百分点)
第四步：估值合理性评估
碳化矽概念股本益比通常较高，建议采用市销率(P/S)和企业价值/销售收入(EV/Sales)进行交叉评估。同时关注PEG指标(本益比/盈利增长率)，选择PEG低于1的公司更具投资价值。
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