Publicado el: 2026-04-20
Las previsiones de TSMC para el segundo trimestre no indicaron una caída en la demanda de IA. Con unos ingresos de 35.900 millones de dólares en el primer trimestre y una previsión para el segundo trimestre de entre 39.000 y 40.200 millones de dólares, el mensaje más importante es que la demanda de computación de vanguardia se mantiene intacta, mientras que la próxima limitación se está desplazando hacia la memoria HBM y el empaquetado avanzado, donde SK hynix se convierte ahora en el control transversal fundamental.
Los ingresos de TSMC en el primer trimestre de 2026 alcanzaron los 35.900 millones de dólares, superando su previsión anterior, y la computación de alto rendimiento (HPC) aumentó un 20 por ciento con respecto al trimestre anterior, hasta el 61 por ciento de los ingresos, lo que indica que la demanda de computación para IA sigue siendo el principal motor de crecimiento .
El punto medio del segundo trimestre de 39.600 millones de dólares y la previsión de crecimiento anual superior al 30 por ciento contradicen la posibilidad de una caída de la demanda a corto plazo en la cadena de valor de la IA en Asia .
La limitación radica en pasar de la mera disponibilidad de obleas al complejo HBM , donde las pilas de memoria, el empaquetado avanzado y los tiempos de integración determinan cada vez más la preparación para el envío.
SK hynix es el siguiente punto de control decisivo, ya que su conferencia telefónica sobre resultados del 23 de abril mostrará si el suministro, los precios y el empaquetado de las memorias HBM3E y HBM4 están a la altura de la demanda de IA impulsada por las fundiciones.
Las cifras de TSMC reflejan un buen desempeño en la oferta y la demanda, no una simple continuidad de la misma. Los ingresos, los márgenes, la combinación de productos y las perspectivas para todo el año apuntan a una fortaleza constante de la IA, especialmente en la demanda relacionada con tecnologías de vanguardia y computación de alto rendimiento (HPC).
TSMC reportó ingresos de US$35.9 mil millones en el primer trimestre, un margen bruto del 66.2 por ciento y un margen operativo del 58.1 por ciento. Posteriormente, proyectó ingresos para el segundo trimestre entre US$39.0 mil millones y US$40.2 mil millones, con un margen bruto entre el 65.5 por ciento y el 67.5 por ciento y un margen operativo entre el 56.5 por ciento y el 58.5 por ciento. En el punto medio, esto representa US$39.6 mil millones en ingresos, un aumento secuencial del 10.3 por ciento.
La combinación de factores es tan importante como el titular. La computación de alto rendimiento (HPC) representó el 61 % de los ingresos del primer trimestre, mientras que las tecnologías de 7 nanómetros o inferiores supusieron el 74 % de los ingresos por obleas. TSMC también afirmó que la demanda relacionada con la IA sigue siendo extremadamente sólida y elevó su previsión de crecimiento de ingresos para todo el año 2026 a más del 30 % en dólares estadounidenses. Estas no son señales de que la fundición esté experimentando una disminución en el interés por la IA.
La respuesta es que TSMC siguió validando la demanda de la etapa inicial, pero también dejó claro que el empaquetado avanzado sigue siendo limitado. Una vez que la demanda de obleas se mantenga y el empaquetado esté restringido, el siguiente factor determinante será la pila HBM y la cadena de integración, en lugar de la demanda del mercado final en sí.
La llamada de TSMC fue explícita en dos puntos.
En primer lugar, la empresa está recibiendo señales claras de clientes y proveedores de servicios en la nube sobre la demanda de IA , respaldada por un aumento en la intensidad de los tokens a medida que las cargas de trabajo se desplazan cada vez más hacia la IA basada en agentes.
En segundo lugar, la capacidad de empaquetado avanzado sigue siendo muy limitada , lo que exige una colaboración más estrecha con los socios OSAT. Esta combinación desvía la atención del mercado de "¿Se mantiene la demanda de IA?" a "¿Puede el ecosistema ensamblar suficientes sistemas de alto ancho de banda a tiempo?".
Ahí es donde la tesis del cuello de botella de HBM cobra mayor fuerza. HBM no es solo un componente de memoria. Se ubica en la intersección de la tecnología de proceso DRAM, el apilamiento, la gestión térmica, el diseño del encapsulado y el empaquetado avanzado por parte de la fundición. Si esta área permanece restringida, los envíos de aceleradores de IA pueden seguir limitados por la oferta, incluso cuando la demanda de inicios y finales de obleas se mantenga estable.
Las propias declaraciones de SK Hynix refuerzan esta interpretación. En octubre de 2025, la compañía anunció que había finalizado las negociaciones para el suministro de HBM para el próximo año y que había asegurado la plena demanda de sus clientes para toda la producción de DRAM y NAND prevista para el año siguiente.
En enero de 2026, la empresa anunció que los ingresos por HBM se habían duplicado con creces con respecto al año anterior, que la producción a gran escala de HBM4 estaba en marcha y que las instalaciones de empaquetado avanzado en Cheongju e Indiana estaban progresando. Esto no describe a una empresa que busca demanda, sino a una empresa que intenta mantenerse al día.
Los resultados de SK Hynix del 23 de abril pueden confirmar si la limitación en el suministro de IA se centra ahora en la disponibilidad de HBM, la combinación de HBM y la preparación del empaquetado. La clave no reside en si existe demanda de IA, sino en si el sector de la memoria puede convertirla en un volumen comercializable con la suficiente rapidez.
Tres revelaciones serán las más importantes.
En primer lugar, los inversores querrán confirmación de que los envíos de HBM3E siguen siendo escasos y de que la cualificación de HBM4 y el aumento de la producción se están desarrollando según lo previsto.
En segundo lugar, cualquier novedad sobre la producción del M15X, la expansión del embalaje avanzado y la asignación a los clientes mostrará si la oferta se está poniendo al día.
En tercer lugar, los comentarios sobre la demanda de DDR5 y SSD empresariales indicarán si la inversión en IA se está extendiendo al resto de la pila de memoria.
Un informe claro reforzaría el mensaje de TSMC de que la cadena de suministro de IA de Asia todavía tiene una demanda visible, pero la principal limitación se está desplazando hacia una mayor integración en la memoria y el embalaje.
Por el contrario, una impresión deficiente no invalidaría necesariamente la demanda de IA. Más bien sugeriría que los rendimientos, la cualificación o la integración del empaquetado están retrasando la monetización a lo largo de la cadena de suministro. Ese es el verdadero significado del 23 de abril.
Sí. El punto medio del segundo trimestre es de 39.600 millones de dólares, lo que indica márgenes brutos de aproximadamente el 66,5 por ciento. El crecimiento interanual proyectado de TSMC, superior al 30%, refleja la continua solidez de la demanda de semiconductores impulsados por IA.
Dado que la demanda de obleas parece mantenerse intacta, la cuestión más crucial es si el ecosistema podrá suministrar suficiente HBM y encapsulado avanzado para completar los sistemas de IA. Sin ello, una sólida producción de las fundiciones no se traduce completamente en envíos finales.
SK Hynix es fundamental porque ha revelado una fuerte demanda de HBM, una intensa actividad en la producción de HBM4 y una expansión de la capacidad tanto en la fabricación de memorias como en el empaquetado avanzado. Esto convierte sus resultados financieros en un indicador directo de las condiciones de suministro de memorias para IA.
En su último trimestre, TSMC mantuvo intacta la narrativa central sobre la IA. Las previsiones de ingresos, la estructura de márgenes y los comentarios de la dirección apuntan a que el sector no se enfrenta a un problema de demanda a nivel de fundición.
Sin embargo, la limitación se está trasladando al ámbito de la memoria HBM y el empaquetado avanzado, donde el suministro de memoria, la complejidad del paquete y la disciplina de ejecución ahora importan más que la demanda nominal de obleas.
Los resultados de SK Hynix del 23 de abril deberían determinar si esa hipótesis sobre el cuello de botella se confirma, se retrasa o simplemente se traslada un paso más arriba en la cadena de suministro, hacia la capacidad de equipos y embalaje.
