發布日期: 2025年11月03日
ABF，全稱為Ajinomoto Build-up Film，是一種由日本味之素公司發明並生產的絕緣薄膜材料。它並非我們日常烹飪所使用的調味品，而是一種在高端積體電路封裝中扮演關鍵角色的核心化學材料。
這種材料因其優異的電氣性能、高絕緣性、耐熱性和易於形成精密電路圖形的特點，成為了高性能晶片封裝載板的基石。
那麼，載板又是什麼?我們可以將其理解為連接微觀晶片與宏觀印刷電路板(PCB)之間的「中間橋樑」或「精密骨架」。
晶片透過載板，才能將其內部數以億計的電晶體接點，與PCB上相對粗大的線路安全、穩定地連接起來，並最終安裝到我們的電腦、伺服器、手機等電子設備中。
| 專案 | ABF載板 | 傳統PCB |
| 技術層級 | 晶片級封裝，屬於半導體前道製程的延伸 | 板級組裝，屬於後道電子組裝 |
| 線路精度 | 微米/亞微米等級（≤10μm） | 毫米/數十微米等級（≥50μm） |
| 核心材料 | 味之素ABF薄膜、高階基材 | 玻纖布（FR-4）、環氧樹脂 |
| 主要功能 | 承載晶片，實現高密度、高速電氣連接與散熱 | 連接各種電子元件，形成完整電路 |
| 應用晶片 | CPU, GPU, FPGA, 高階伺服器晶片 | MCU, 記憶體模組, 電源管理晶片, 通用IC |
隨著5G、人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、自動駕駛和物聯網(IoT)時代的崛起，市場對高速運算晶片的需求呈現爆炸性成長，這直接催生了對ABF載板的龐大需求。
根據市場數據預測，封裝基板產業預計從2021年的142億美元成長至2026年的214億美元，複合成長率達8.6%，其中ABF載板年複合成長高達10%。
| 公司 | 市佔率 |
| 欣興 | 24% |
| 南電 | 20% |
| IBIDEN | 17% |
| AT&S | 12% |
| 三星 | 12% |
| 新光電器 | 11% |
| 景碩 | 4% |
在台灣市場，「ABF三雄」－欣興電子、南電、景碩是投資ABF載板題材的核心標的。
(一)欣興電子(3037.TW)
優點： 擁有最全面的產品線、最大的產能規模、最領先的技術實力。與全球頂級晶片設計公司和IDM(整合設備製造商)如AMD、NVIDIA、英特爾等建立了深厚且穩固的合作關係。其客戶結構最優，涵蓋了幾乎所有高成長領域的需求。在定價能力和抗風險能力上也相對較強。
挑戰： 由於體量龐大，其業績成長的彈性可能不如其他兩者在特定高景氣週期中那麼迅猛。同時，龐大的資本開支也可能在產業下行週期時帶來較大的折舊壓力。
(二)南電(8046.TW)
優點： 南電背靠台塑集團，擁有強大的集團資源和穩健的財務結構。其在高層數、大尺寸的ABF載板(尤其應用於高階伺服器和網路設備)方面技術實力突出，產品均價和毛利率表現優異。管理風格相對穩健，成本控制能力較強。
挑戰： 客戶集中度可能相對較高，對少數幾家大客戶的依賴度較大。在消費性電子領域(如PC用GPU)的份額可能略低於欣興。
(三)景碩(3189.TW)
優勢： 景碩是「三雄」近年來在ABF領域擴張最為激進的廠商。憑藉母公司和碩的資源，它正快速追趕。由於其ABF業務基數相對較小，在產業高景氣週期中，其業績成長的爆發力往往最強，具備較高的「成長股」屬性。
挑戰： 技術累積和客戶關係相較於前兩者仍有一定差距。激進的擴產策略雖然能抓住市場機遇，但也帶來了更高的財務槓桿和營運風險，若產業需求不如預期，可能面臨較大的壓力。
ABF載板概念股如何選擇?
①如果你是穩健型投資者：
首選欣興電子。身為產業龍頭，其地位難以撼動，能最直接地受益於ABF產業的長期成長趨勢，波動性相對較小，是分享產業紅利的「壓艙石」式選擇。
②如果你是價值型投資人：
可重點關注南電。其卓越的獲利能力是其股價最堅實的支撐，在市場回檔時通常展現出較強的抗跌性，是追求穩定回報的首選。
③如果你是成長型投資人：
景碩可能更具吸引力。其龐大的ABF新產能開出後，營收和獲利成長的爆發力可能最強。如果看好其轉型成功並能持續取得市場份額，景碩的股價上漲空間可能更為可觀。
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