2025年09月19日
全球AI晶片巨頭輝達(NVIDIA)宣布以每股23.28美元的價格投資英特爾(Intel)普通股，總金額高達50億美元，這項舉措直接推高英特爾股價。
此次策略合作旨在推動雙方在多代客製化資料中心和PC產品上的開發，尤其是透過整合輝達的AI加速運算技術與英特爾的x86架構CPU，為超大規模資料中心、企業及消費者市場提供更有效率的解決方案。
▶短期來看，台積電受影響程度有限
投資業界指出，輝達與英特爾的合作屬於“新開案”而非“轉單”，因此台積電既有的訂單在短期內不會受到影響。
目前輝達最先進的AI晶片(H100、B200)均採用台積電4nm和5nm製程，下一代Blackwell架構晶片更將導入3nm製程。根據輝達的供應鏈佈局，這些關鍵產品線短期內不會轉移至英特爾。
台積電在先進製程領域的領先優勢(至少領先英特爾1-2個技術世代)和CoWoS先進封裝產能的領導地位(市佔率超過90%)，構成了其短期難以逾越的護城河。
▶長期而言，台積電需警惕英特爾代工業務的崛起
英特爾近年來積極推動IDM 2.0策略，意在重振其晶圓代工業務(IFS)。
這次輝達的投資無疑為英特爾注入了強心針，不僅解決了其長期缺乏大客戶的結構性問題，更可能加速英特爾在先進製程上的突破。
若未來英特爾能在2奈米甚至更先進製程上追平台積電，輝達可能會將部分訂單轉移至英特爾，以實現供應鏈多元化並降低地緣政治風險。
此外，美國政府主導的半導體本土化政策也積極推動英特爾成為美國本土的代工主力，這可能對台積電的長期訂單構成潛在威脅。
投資人應密切關注英特爾14A製程良率進展、輝達2025年後產品路線圖變化、以及美國政府對本土晶片採購的政策導向。這些因素將決定台積電長期受到實質影響的程度。
▶四條投資主線值得關注
1、AI伺服器供應鏈
伺服器ODM廠商：緯創、廣達、英業達已獲得輝達DGX系列訂單，新一代產品單台價值量預計提升30%以上
散熱解決方案：液冷散熱滲透率將從目前的10%提升至2025年的30%，雙鴻、健策等技術領導廠商受益
電源管理晶片：伺服器功率密度提升要求更有效率的電源方案，台達電、致新科技產品迭代加速
2、先進封裝產業鏈
設備供應商：辛耘(濕製程設備市佔率70%)、萬潤(自動貼合設備獨家供應商)
材料廠商：華立(先進封裝材料份額60%)、長華科技(封裝基板供應商)
測試服務：京元電子、矽格將獲得更多測試訂單
3、HBM產業鏈
儲存原廠：三星、SK海力士、美光已擴大資本支出
設備夥伴：應用材料、ASML的EUV設備訂單可見度延至2025年
材料供應商：李長榮化學(特用化學品)、華立(矽晶圓載具)
4、美國半導體本土化受益鏈：
設備廠商：應用材料、Lam Research獲英特爾大量訂單
材料企業：Entegris、Dow化學供應地位強化
設計服務：新思科技、Cadence的EDA工具需求成長
| 投資週期 | 建議配置方向 | 重點標的 | 核心邏輯 | 風險因素 |
| 短期 | AI伺服器供應鏈 | 緯創(3231.TW)、廣達(2382.TW) | DGX伺服器訂單成長，產品價值提升30%+ | 需求不如預期 |
| 雙鴻(3324.TW)、健策(3653.TW) | 液冷散熱滲透率從10%提升至30% | 技術迭代風險 | ||
| 中期 | 先進封裝產業鏈 | 辛耘(3583.TW)、萬潤(6187.TW) | CoWoS設備需求旺盛，濕式製程設備市佔率70% | 產能擴張過快 |
| HBM產業鏈 | 華立(3010.TW)、長華(8070.TW) | 封裝材料需求成長，市佔率超60% | 原料漲價 | |
| 應用材料(AMAT.US)、ASML(ASML.US) | EUV設備訂單可見度至2025年 | 地緣政治風險 | ||
| 長期 | 美國半導體本土化 | 應用材料(AMAT.US)、Lam(LRCX.US) | 獲英特爾大額設備訂單 | 政策變化風險 |
| 技術標準演進 | 新思(SNPS.US)、Cadence(CDNS.US) | EDA工具需求成長，設計複雜度提升 | 技術路線變更 |
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