2025年09月19日
全球AI晶片巨头辉达(NVIDIA)宣布以每股23.28美元的价格投资英特尔(Intel)普通股，总金额高达50亿美元，这一举措直接推高英特尔股价。
此次战略合作旨在推动双方在多代客制化资料中心和PC产品上的开发，尤其是通过整合辉达的AI加速运算技术与英特尔的x86架构CPU，为超大规模数据中心、企业及消费者市场提供更高效的解决方案。
▶短期来看，台积电受影响程度有限
投资业界指出，辉达与英特尔的合作属于“新开案”而非“转单”，因此台积电既有的订单在短期内不会受到影响。
当前辉达最先进的AI芯片(H100、B200)均采用台积电4nm和5nm制程，下一代Blackwell架构芯片更将导入3nm工艺。根据辉达的供应链布局，这些关键产品线短期内不会转移至英特尔。
台积电在先进制程领域的领先优势(至少领先英特尔1-2个技术世代)和CoWoS先进封装产能的领导地位(市占率超过90%)，构成了其短期难以逾越的护城河。
▶长期而言，台积电需警惕英特尔代工业务的崛起
英特尔近年来积极推动IDM 2.0战略，意在重振其晶圆代工业务(IFS)。
此次辉达的投资无疑为英特尔注入了强心针，不仅解决了其长期缺乏大客户的结构性问题，更可能加速英特尔在先进制程上的突破。
若未来英特尔能在2纳米甚至更先进制程上追平台积电，辉达可能会将部分订单转移至英特尔，以实现供应链多元化并降低地缘政治风险。
此外，美国政府主导的半导体本土化政策也在积极推动英特尔成为美国本土的代工主力，这可能对台积电的长期订单构成潜在威胁。
投资者应密切关注英特尔14A制程良率进展、辉达2025年后产品路线图变化、以及美国政府对本土芯片采购的政策导向。这些因素将决定台积电长期受到的实质影响程度。
▶四条投资主线值得关注
1、AI服务器供应链
服务器ODM厂商：纬创、广达、英业达已获得辉达DGX系列订单，新一代产品单台价值量预计提升30%以上
散热解决方案：液冷散热渗透率将从当前的10%提升至2025年的30%，双鸿、健策等技术领先厂商受益
电源管理芯片：服务器功率密度提升要求更高效的电源方案，台达电、致新科技产品迭代加速
2、先进封装产业链
设备供应商：辛耘(湿制程设备市占率70%)、万润(自动贴合设备独家供应商)
材料厂商：华立(先进封装材料份额60%)、长华科技(封装基板供应商)
测试服务：京元电子、矽格将获得更多测试订单
3、HBM产业链
存储原厂：三星、SK海力士、美光已扩大资本支出
设备伙伴：应用材料、ASML的EUV设备订单可见度延至2025年
材料供应商：李长荣化学(特种化学品)、华立(硅晶圆载具)
4、美国半导体本土化受益链：
设备厂商：应用材料、Lam Research获英特尔大量订单
材料企业：Entegris、Dow化学供应地位强化
设计服务：新思科技、Cadence的EDA工具需求增长
| 投资周期 | 建议配置方向 | 重点标的 | 核心逻辑 | 风险因素 |
| 短期 | AI服务器供应链 | 纬创(3231.TW)、广达(2382.TW) | DGX服务器订单增长，产品价值量提升30%+ | 需求不及预期 |
| 双鸿(3324.TW)、健策(3653.TW) | 液冷散热渗透率从10%提升至30% | 技术迭代风险 | ||
| 中期 | 先进封装产业链 | 辛耘(3583.TW)、万润(6187.TW) | CoWoS设备需求旺盛，湿制程设备市占率70% | 产能扩张过快 |
| HBM产业链 | 华立(3010.TW)、长华(8070.TW) | 封装材料需求增长，市场份额超60% | 原材料涨价 | |
| 应用材料(AMAT.US)、ASML(ASML.US) | EUV设备订单可见度至2025年 | 地缘政治风险 | ||
| 长期 | 美国半导体本土化 | 应用材料(AMAT.US)、Lam(LRCX.US) | 获英特尔大额设备订单 | 政策变化风险 |
| 技术标准演进 | 新思(SNPS.US)、Cadence(CDNS.US) | EDA工具需求增长，设计复杂度提升 | 技术路线变更 |
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