發布日期: 2026年08月21日
更新日期: 2026年08月21日
8月21日，全球晶片設計巨頭博通(Broadcom)被曝正與多家頂級金融機構洽談，計劃透過債務融資籌集超過600億美元，用於支援人工智慧晶片專案。受益者包括Anthropic等AI企業，若依討論中的最大規模計算，總融資額可能高達1000億美元。
博通此次融資方案結構頗為複雜，預計包含約300億美元的次級債分檔，以及600億至700億美元的優先擔保債分檔，博通將為後者提供部分擔保。 若各部分均落實，整體融資規模最高可達約1,000億美元。
這筆巨額債務將由一家特殊目的載體(SPV)發行，全球知名另類資產管理公司黑石(Blackstone)與阿波羅全球管理(Apollo Global Management)正在與博通接洽，以參與本次融資。
目前新一輪融資仍處於討論階段，最終規模和具體結構可能發生變化，相關資金也可能分階段籌集。
值得關注的是，這並非博通與黑石、阿波羅的首次合作。今年6月，三方已達成"AI XPV平台"合作關係，為Fluidstack負責建設和運營的數據中心部署1吉瓦博通定制晶片提供350億美元融資，該算力最終由Anthropic購買和使用。
三方當時曾表示，整個計畫的目標是在2028年前支援超過20吉瓦的AI算力部署，所需資金將達到數千億美元。
| 融資層級 | 規模（美元） | 說明 |
| 優先擔保債 | 600億–700億 | 博通提供部分擔保，由SPV發行 |
| 次級債 | 約300億 | 償還順序低於優先債務 |
| 合計最高規模 | 約1000億 | 半導體產業近年來最大規模債務融資之一 |
博通此次巨額融資的背後，是AI晶片產業正在興起的"算力融資池"模式。
隨著各大科技巨頭紛紛尋求自研晶片以降低對英偉達的依賴，博通在協助Google母公司Alphabet、Meta等公司設計客製化晶片方面發揮著至關重要的作用。 此外，博通也與Anthropic以及OpenAI簽訂了晶片供應協議。
對Anthropic而言，這家Claude平台的開發商正越來越主動地參與算力基礎設施建設，試圖透過提前鎖定晶片資源，確保自身在模型訓練與推理端擁有充足的運算能力。 而對博通而言，此舉意在擴大晶片及資料中心設備的銷售規模，在這利潤豐厚的市場上強化對英偉達的挑戰。
英偉達也在同一賽道加速佈局，上週，英偉達宣布與包括貝萊德、高盛在內的6家大型金融機構搭建5000億美元的算力基礎設施資金池，並宣佈為軟銀數據中心提供1050億美元的剩餘價值擔保。
博通執行長陳福陽今年3月曾在財報電話會議上表示，公司有信心在2027年實現人工智慧晶片銷售額超過1,000億美元的里程碑。 這種晶片公司搭建"算力融資池"的玩法，已經成為晶片產業的常規舉動。
但美國銀行分析師先前估算，博通的晶片融資項目到2029年中可能形成約3,700億美元優先債務，單2027年就可能新增約1,500億美元債務。 投資人正重新審視AI基礎設施融資快速擴張所帶來的信用風險。
