發布日期: 2026年05月25日
一年一度的全球科技盛會COMPUTEX 2026將於6月2日至5日正式登場，本屆展會以「AI Together」為核心主題，共吸引來自33個國家地區、1500家海內外企業參展，使用高達6000個攤位，規模再創新高。
本屆展會聚焦AI運算、機器人與智慧移動、次世代科技三大主軸，其中最令全球科技界矚目的是，英偉達黃仁勳、超微蘇姿豐、英特爾陳立武、高通Cristiano R. Amon及安謀Rene Haas科技五巨頭將齊聚展會。
在「AI Together」為主題下，國際電腦展的展品範圍涵蓋AI運算、智慧移動、沉浸現實、綠能永續、半導體創新及智慧製造等全品類。其中三大看點值得市場高度關注：
1.AI伺服器與資料中心基礎設施
隨著生成式AI與大語言模型持續滲透百工百業，高效能運算需求呈指數級增長。鴻海集團預計將繼續攜手NVIDIA展示GB300 NVL72等新一代AI伺服器系統，而英業達、廣達、雲達等台系代工廠也將秀出液冷散熱、高階電源管理與模組化機櫃方案，完整呈現從晶片、闆卡到整機的AI供應實力。
2.AI PC與邊緣運算裝置
在NVIDIA與聯發科合作開發Arm架構PC處理器、Qualcomm驍龍X系列持續擴展Windows-on-Arm生態的背景下，本屆展有望成為新一代AI筆電與桌上型裝置的首發平台。
華碩、微星、技嘉、宏碁等台廠預料將推出搭載NPU(神經處理單元)的終端產品，展示45 TOPS以上算力的端側AI應用，從智慧助理、即時翻譯到創作生成。
3.機器人與無人機應用
2025年展會新增的「機器人與無人機區」獲得熱烈迴響，2026年該展區將進一步擴大。和碩的AI仿生機器狗、研華的AMR自主移動機器人、以及各型協作型機器手臂與AIoT平台，將具體展示AI如何從虛擬運算走向實體世界。
1.英偉達黃仁勳：AI基礎設施的“五層蛋糕”
英偉達創辦人暨執行長黃仁勳已提前抵達台北，並將於6月1日在台北流行音樂中心發表主題演講，與GTC Taipei同步直播。這場演講被視為整個COMPUTEX 2026的“開胃菜”，也是市場最期待的環節之一。
核心看點
「五層蛋糕」架構：黃仁勳將展示英偉達從能源、運算平台到應用服務的完整AI技術堆疊，涵蓋Physical AI(物理AI)與Agentic Systems(代理系統)等新興領域。
消費級PC SoC N1X：市場高度關注英偉達首款消費級PC系統級晶片N1X的進展。該晶片基於GB10衍生，結合Arm架構CPU與英偉達GPU IP，可望解決Arm PC長期以來圖形性能不足的痛點。
企業級AI突破：延續3月GTC 2026的技術佈局，進一步揭示Vera Rubin、Rubin Ultra等下一代GPU架構的細節，以及AI工廠的最新進展。
2.AMD蘇姿豐：2nm製程與AI全端佈局
AMD董事長與CEO蘇姿豐也已抵達台北，本屆展會AMD的發佈內容將以人工智慧為核心，同時推出多款消費級新品。
核心看點
EPYC Venice處理器：AMD首款2奈米高效能運算產品EPYC Venice已率先在台積電實現量產，蘇姿豐表示希望進一步深化與台積電的合作。
MI455X GPU與Helios平台：在CES 2026上，蘇姿豐已展示重量相當於兩輛小汽車的Helios機架級AI平台，搭載72塊MI455X GPU，配備432GB HBM4內存，預計2026年下半年正式發布。
消費級新品：Ryzen AI 400系列處理器等AI PC產品線的最新進展。
蘇姿豐強調，過去四年AMD已將AI效能提升1,000倍，是唯一擁有GPU、CPU、NPU全套運算引擎的公司。
3.英特爾陳立武：x86架構的AI復興
英特爾CEO陳立武將於6月2日下午發表主題演講，分享英特爾在AI時代下對新一代計算的發展願景。這是陳立武上任後首次在COMPUTEX發表主題演講，備受市場關注。
核心看點
18A過程進展：英特爾首款採用18A製程打造的AI PC平台已正式亮相，供應鏈透露18A良率優於預期，量產爬坡順暢。
首款遊戲掌機晶片Arc G3E：英特爾將推出首款專為遊戲掌機設計的Arc G3E晶片，採用Panther Lake同款架構，結合XeSS超分與幀生成技術，遊戲效能預計超越AMD Radeon 890M集顯。
異質運算未來：陳立武將闡述英特爾如何與客戶及合作夥伴攜手，共同定義異質運算的未來，並建構支撐AI時代發展所需的基礎設施。
CPU在AI領域的復興：英特爾將強調CPU並非取代GPU和專用加速器，而是與之緊密配合，共同構成強大、高效且高度可擴展的異構運算系統。
4.高通Cristiano Amon：AI運算無所不在
高通總裁暨執行長Cristiano R. Amon將發表開幕主題演講，時間定於6月1日下午。
核心看點
代理式AI工作負載：高通正在整合裝置端智慧、邊緣至雲端的運算效能，以及新一代連線能力，特別在代理式AI工作負載持續擴展之際，進一步加速AI全面普及。
Snapdragon與Dragonwing平台：代表AI PC、個人AI裝置、智慧型手機、工業AI、機器人與資料中心等領域的運算與智慧突破。
驍龍X2 Elite：高通新一代平台驍龍X2 Elite已進入OEM出貨階段，將在展會上展示更多搭載該平台的終端產品。
AI PC生態擴展：高通將展示其AI PC生態系的最新合作夥伴與產品落地。
5.安謀Rene Haas：代理式AI時代的關鍵基石
安謀(Arm)執行長Rene Haas將於6月2日上午發表CEO主題演講。
核心看點
代理式AI運算新趨勢：演講主題為“代理式AI時代的關鍵基石：Arm如何驅動AI運算的未來”，深度解析Arm的現代運算平台如何成為支撐未來AI發展的技術核心。
無所不在的AI願景：Arm技術不僅在雲端基礎設施中扮演關鍵角色，也推動AI PC、自主系統與智慧終端裝置的發展。
效能與能源效率：面對全新AI時代對基礎設施日益提升的嚴苛需求，Arm憑藉效能、能源效率與靈活性兼具的架構，引領AI在超大規模雲端訓練、全球推論、AI PC及各類邊緣裝置中的規模化落地。
COMPUTEX不僅是國際大廠發表新品的舞台，更是ICT供應鏈展現整合實力的競技場。從上游的半導體設計、先進製程設備，到中游的伺服器代工、散熱與電源供應，再到下游的品牌終端與軟體整合，台廠在全球AI供應鏈中的樞紐地位加強。
對投資人而言，COMPUTEX 2026的看點不僅在於五巨頭的技術路線圖，更在於展會期間釋出的訂單動向與合作聯盟。
歷史經驗顯示，展會前後相關供應鏈廠商往往迎來股價催化，包括AI伺服器、散熱模組、電源供應、高速傳輸介面及機器人自動化等領域，都可能成為市場追逐的焦點。
