发布日期: 2026年05月25日
一年一度的全球科技盛会COMPUTEX 2026将于6月2日至5日正式登场，本届展会以“AI Together”为核心主题，共吸引来自33个国家地区、1500家海内外企业参展，使用高达6000个摊位，规模再创新高。
本届展会聚焦AI运算、机器人与智慧移动、次世代科技三大主轴，其中最令全球科技界瞩目的是，英伟达黄仁勳、超微苏姿丰、英特尔陈立武、高通Cristiano R. Amon及安谋Rene Haas科技五巨头将齐聚展会。
在“AI Together”为主题下，国际电脑展的展品范围涵盖AI运算、智慧移动、沉浸现实、绿能永续、半导体创新及智能制造等全品类。其中三大看点值得市场高度关注：
1.AI服务器与数据中心基础设施
随着生成式AI与大语言模型持续渗透百工百业，高效能运算需求呈指数级增长。鸿海集团预计将继续携手NVIDIA展示GB300 NVL72等新一代AI服务器系统，而英业达、广达、云达等台系代工厂也将秀出液冷散热、高阶电源管理与模块化机柜方案，完整呈现从芯片、板卡到整机的AI供应链实力。
2.AI PC与边缘运算装置
在NVIDIA与联发科合作开发Arm架构PC处理器、Qualcomm骁龙X系列持续扩展Windows-on-Arm生态的背景下，本届展会有望成为新一代AI笔电与桌面装置的首发平台。
华硕、微星、技嘉、宏碁等台厂预料将推出搭载NPU(神经处理单元)的终端产品，展示45 TOPS以上算力的端侧AI应用，从智慧助理、即时翻译到创作生成。
3.机器人与无人机应用
2025年展会新增的“机器人与无人机区”获得热烈回响，2026年该展区将进一步扩大。和硕的AI仿生机器狗、研华的AMR自主移动机器人、以及各类型协作型机器手臂与AIoT平台，将具体展示AI如何从虚拟运算走向实体世界。
1.英伟达黄仁勋：AI基础设施的“五层蛋糕”
英伟达创办人暨执行长黄仁勋已提前抵达台北，并将于6月1日在台北流行音乐中心发表主题演讲，与GTC Taipei同步直播。这场演讲被视为整个COMPUTEX 2026的“开胃菜”，也是市场最期待的环节之一。
核心看点
“五层蛋糕”架构：黄仁勋将展示英伟达从能源、运算平台到应用服务的完整AI技术堆叠，涵盖Physical AI(物理AI)与Agentic Systems(代理系统)等新兴领域。
消费级PC SoC N1X：市场高度关注英伟达首款消费级PC系统级芯片N1X的进展。该芯片基于GB10衍生，结合Arm架构CPU与英伟达GPU IP，有望解决Arm PC长期以来图形性能不足的痛点。
企业级AI突破：延续3月GTC 2026的技术布局，进一步揭示Vera Rubin、Rubin Ultra等下一代GPU架构的细节，以及AI工厂的最新进展。
2.AMD苏姿丰：2nm制程与AI全栈布局
AMD董事长兼CEO苏姿丰也已抵达台北，本届展会AMD的发布内容将以人工智能为核心，同时推出多款消费级新品。
核心看点
EPYC Venice处理器：AMD首款2纳米高性能计算产品EPYC Venice已率先在台积电实现量产，苏姿丰表示希望进一步深化与台积电的合作。
MI455X GPU与Helios平台：在CES 2026上，苏姿丰已展示重量相当于两辆小汽车的Helios机架级AI平台，搭载72块MI455X GPU，配备432GB HBM4内存，预计2026年下半年正式发布。
消费级新品：Ryzen AI 400系列处理器等AI PC产品线的最新进展。
苏姿丰强调，过去四年AMD已将AI性能提升1000倍，是唯一拥有GPU、CPU、NPU全套计算引擎的公司。
3.英特尔陈立武：x86架构的AI复兴
英特尔CEO陈立武将于6月2日下午发表主题演讲，分享英特尔在AI时代下对新世代计算的发展愿景。这是陈立武上任后首次在COMPUTEX发表主题演讲，备受市场关注。
核心看点
18A制程进展：英特尔首款采用18A制程打造的AI PC平台已正式亮相，供应链透露18A良率优于预期，量产爬坡顺畅。
首款游戏掌机芯片Arc G3E：英特尔将推出首款专门为游戏掌机设计的Arc G3E芯片，采用Panther Lake同款架构，结合XeSS超分与帧生成技术，游戏性能预计超越AMD Radeon 890M集显。
异质运算未来：陈立武将阐述英特尔如何与客户及合作伙伴携手，共同定义异质运算的未来，并构建支撑AI时代发展所需的基础设施。
CPU在AI领域的复兴：英特尔将强调CPU并非取代GPU和专用加速器，而是与之紧密配合，共同构成强大、高效且高度可扩展的异构计算系统。
4.高通Cristiano Amon：AI运算无所不在
高通总裁暨执行长Cristiano R. Amon将发表开幕主题演讲，时间定于6月1日下午。
核心看点
代理式AI工作负载：高通正在整合装置端智慧、边缘至云端的运算效能，以及新一代连接能力，特别在代理式AI工作负载持续扩展之际，进一步加速AI全面普及。
Snapdragon与Dragonwing平台：代表AI PC、个人AI装置、智慧型手机、工业AI、机器人与资料中心等领域的运算与智慧突破。
骁龙X2 Elite：高通新一代平台骁龙X2 Elite已进入OEM出货阶段，将在展会上展示更多搭载该平台的终端产品。
AI PC生态扩展：高通将展示其AI PC生态系的最新合作伙伴与产品落地情况。
5.安谋Rene Haas：代理式AI时代的关键基石
安谋(Arm)执行长Rene Haas将于6月2日上午发表CEO主题演讲。
核心看点
代理式AI运算新趋势：演讲主题为“代理式AI时代的关键基石：Arm如何驱动AI运算的未来”，深度解析Arm的现代运算平台如何成为支撑未来AI发展的技术核心。
无所不在的AI愿景：Arm技术不仅在云端基础设施中扮演关键角色，也推进AI PC、自主系统与智慧终端装置的发展。
效能与能源效率：面对全新AI时代对基础设施日益提升的严苛需求，Arm凭借效能、能源效率与灵活性兼具的架构，引领AI在超大规模云端训练、全球推論、AI PC及各类边缘装置中的规模化落地。
COMPUTEX不仅是国际大厂发布新品的舞台，更是ICT供应链展现整合实力的竞技场。从上游的半导体设计、先进制程设备，到中游的服务器代工、散热与电源供应，再到下游的品牌终端与软体整合，台厂在全球AI供应链中的枢纽地位加强。
对于投资者而言，COMPUTEX 2026的看点不仅在于五巨头的技术路线图，更在于展会期间释出的订单动向与合作联盟。
历史经验显示，展会前后相关供应链厂商往往迎来股价催化，包括AI服务器、散热模组、电源供应、高速传输接口及机器人自动化等领域，都可能成为市场追逐的焦点。
