CES 2026看點!AMD發表新款MI455 GPU晶片
简体中文 English 한국어 日本語 Español ภาษาไทย Bahasa Indonesia Tiếng Việt Português Монгол العربية हिन्दी Русский ئۇيغۇر تىلى

CES 2026看點!AMD發表新款MI455 GPU晶片

撰稿人:大仁

發布日期: 2026年01月06日

2026年1月6日,為期四天的國際消費電子展(CES)在拉斯維加斯正式揭幕,來自170多個國家的科技巨頭與新創公司輪番登台。開展當日,AMD就為以AI與HPC的次世代加速卡Instinct MI455完成全球首秀。

CES 2026看点!AMD发布新款芯片

AMD在CES 2026展會上發表新款AI晶片

2026年1月6日開幕的CES 2026上,AMD時隔三年重返主題演講舞台,CEO蘇姿豐一口氣發布了面向AI與HPC的次世代加速卡-Instinct MI455。


MI455採用台積電N2+N3P雙製程組合,計算核心上2nm,I/O Die沿用3nm,兼顧能效與成本。


更狠的是AMD這次把先進封裝玩出花:12顆HBM4顯存與GPU核心做在一張2.5D中介層上,峰值頻寬突破7.2 TB/s,比上一代MI400提升2.3倍,顯存容量也拉到192 GB,直接對標英偉達B100 。

AMD发布新款MI455 GPU芯片

新架構CDNA 4首次引入“雙精度矩陣單元”,FP64峰值達到3.4 TFLOPS,FP8稀疏算力更是衝到8.5 PFLOPS。


官方給出的Stable Diffusion XL推理延時僅0.8秒,比H200快1.9倍;在Llama-3-70B本地部署測試中,一張MI455可頂兩張MI400.意味著大模型推理成本直接腰斬。


與之一同亮相的還有「Helios AI機架」——單架可插72張MI455.透過液冷與統一記憶體設計,把整機AI峰值算力推到2.9 Exaflops,顯存總量31 TB,擴展帶寬43 TB/s,為訓練千億級大模型提供了「一櫃即集群」的解決方案。


蘇姿豐表示,MI455將在2026年Q3批量出貨,微軟Azure、Oracle Cloud已鎖定首批訂單。


CES 2026看點!AMD新款MI455帶來的產業衝擊

就在英偉達提前宣布「今年CES不發布新GPU」後,老對手用5nm+3nm雙製程、HBM4顯存與整機架72卡方案,把AI訓練集群直接「打包」成一個機櫃。


對急著升級算力的雲廠商、大模型創企和超算中心來說,MI455的上市時間點比參數本身更具衝擊力,它精準卡在了英偉達B100量產前的空檔期,為2026年AI硬體市場投下第一枚重磅炸彈。


此外,英特爾剛在CES高調發布2nm Panther Lake,喊出“AI PC元年”,AMD反手就把2nm GPU量產時間拉到2026 Q1.並現場演示在Ryzen AI 9 HX 470+MI455組合下,本地化7B模型文生圖僅需6.7秒。


消費端與資料中心“雙線2nm”,讓英特爾18A的“先發”優勢瞬間被稀釋,代工客戶難免重新評估時間表。


AMD表示MI455已在本月向核心夥伴送樣,預計2026年第二季正式量產,第三季大規模交付。首批MI455機櫃將在2026年Q3部署到OpenAI新訓練中心,用於下一代多模態大模型。


若MI455實測效能達標,OpenAI將追加至多2GW訂單,鎖定AMD未來兩代GPU。

AMD合作OpenAI

雖然蘇姿豐現場未公佈售價,但供應鏈透露MI455公版卡定價約1.4萬美元,比H100 80 GB低近30%。在雲端算力按小時計費的今天,這10%-30%的價差就是顧客的純利潤。


【EBC平台風險提示及免責條款】:本資料僅供一般參考使用,無意作為(也不應被視為)值得信賴的財務、投資或其他建議。