玻璃基板概念股有哪些?把握台美股玻璃焦點

撰稿人：大仁

發布日期: 2026年05月19日

隨著AI算力需求的爆炸性成長，傳統有機基板與矽中介層在先進封裝領域逐漸逼近物理極限，玻璃基板概念股成為了半導體封裝領域備受矚目的投資主線之一。英特爾、蘋果、台積電等巨人密集落子，玻璃基板正從實驗室走向產業化。

玻璃基板概念股

玻璃基板概念股行情火熱，為什麼都在講TGV?

玻璃基板行情爆發的核心關鍵字是TGV(Through-Glass Via，玻璃通孔)。這項技術透過在超薄玻璃基板上製作微米級垂直導電通孔，實現晶片間更高密度的互連，是下一代2.5D/3D先進封裝的核心製程。

傳統封裝採用有機基板或矽中介層，但前者熱膨脹係數過高，在高溫下容易翹曲變形;後者成本高昂，一片大型矽中介層價格可超過100美元，佔封裝成本的一半以上。

相較之下，玻璃基板具備熱膨脹係數可精準匹配矽晶片、介電損耗極低、表面平整度比有機材料光滑5000倍等三大優勢，能將連接密度提升10倍、訊號傳輸速率提升3.5倍、能耗降低50%，完美契合AI晶片耗耗、大尺寸對高低損耗、大尺寸。

TSV与TGV对比

2026年被業界視為玻璃基板小批量商業化出貨的關鍵節點。英特爾在年初CES上發佈業界首款採用玻璃核心基板大規模量產的Xeon 6+處理器;蘋果啟動自研AI伺服器晶片"Baltra"的玻璃基板測試;台積電正搭建CoPoS封裝試點產線，長遠目標以玻璃基板取代矽中階層。

根據市場預測，2026年全球玻璃基板市場規模將達186億美元，2030年可望突破320億美元，年複合成長率達14.5%，遠超傳統基板材料6%的成長速度。

玻璃基板概念股有哪些?美股聚焦

在美股市場，玻璃基板產業鏈的投資機會主要集中在材料、設備與基板製造三大環節：

**美國股票玻璃基板概念股**
程式碼	名稱	產業定位	投資看點
ENTG	Entegris Inc	材料解決方案	專注於半導體先進製程中的高純度材料與傳輸系統，玻璃基板加工中的化學處理與污染控制環節為其帶來新增量。
AMAT	應用材料	半導體設備巨頭	提供先進封裝所需的沉積、蝕刻、偵測等關鍵設備，隨TGV製程滲透率提升，設備需求將進入放量週期。
GLW	康寧	玻璃材質龍頭	掌握熔融製程專利技術，TGV孔徑可達20-100微米，與台積電緊密合作開發特殊玻璃載具，是玻璃基板材料端的核心供應商。

在玻璃基板產業鏈中，Entegris的核心價值體現在光阻超純化、傳輸過濾以及CMP拋光墊等關鍵耗材環節。隨著玻璃基板在高端AI封裝中加速商用，其光敏材料、金屬化製程和TGV相關能力有望進入新的成長通道。

更重要的是，在HBM多層堆疊結構中，Entegris提供的底填膠、非導電膠膜、臨時鍵結材料等，直接影響著封裝良率。作為台積電、英特爾等巨頭的長期供應商，Entegris的收入與全球晶圓製造中的"拋光面積"和先進製程複雜度高度相關，訂單確定性相對更強。

應用材料作為全球最大規模的晶片設備製造商，已在玻璃基板領域展開深度佈局。 2026年初，應用材料參與韓國SKC旗下玻璃基板製造商Absolics的增資入股項目，投資510億韓元(約2.8億元人民幣)以支持其在美國喬治亞州的玻璃基板工廠建設。

該廠生產的高性能運算玻璃基板正是半導體封裝領域備受矚目的新一代材料。此外，應用材料在TGV設備技術方面處於產業領導地位，其PVD濺鍍、CMP化學機械拋光等核心設備是玻璃基板製造不可或缺的環節。

康寧在顯示面板玻璃領域長期佔據超50%的市場份額，如今正將其技術累積延伸至半導體封裝領域。康寧已完成半導體基板專用玻璃材料"SG 3.3 Plus"的開發，在熱膨脹係數和彈性係數方面進行了大幅改善，有效解決了基板加工過程中玻璃破裂或撕裂的行業痛點。

玻璃基板概念股有哪些?台股聚焦

台股擁有全球最強的面板產業與半導體供應鏈，在TGV領域具備得天獨厚的競爭優勢。以下是市場關注的焦點名單：

**臺股玻璃基板概念股**
程式碼	名稱	產業定位	投資看點
3044	健鼎	PCB製造	具備精密線路板製造能力，在玻璃基板取代傳統載板趨勢下，技術遷移具備想像空間。
3583	辛耘	濕式流程設備	參與玻璃基板濕製程環節，與鈦昇同屬E-core System聯盟成員，共同推動GlassCore核心製程。
8046	南電	載板製造	與欣興同屬載板雙雄，積極佈局先進封裝材料轉型，玻璃基板為其長期技術儲備方向。
3037	欣興	IC載板龍頭	雖然目前以有機載板為主，但已投入大量資源研發玻璃基板技術，是未來承接Intel或NVIDIA玻璃基板訂單的潛在贏家。
6664	群翊	流程設備	參與玻璃基板供應鏈，在相關製程設備領域具備競爭優勢。
6937	天虹	鍍膜/材料	玻璃基板打孔後需金屬化填充，天虹在鍍膜領域具備技術積累，為TGV金屬化環節提供關鍵材料。
8027	鈦昇	TGV激光鑽孔設備	與Intel合作密切，TGV設備最高每秒可達8,000孔，技術領先全球，2026年小幅量產在即。
2464	盟立	自動化設備	提供玻璃基板製程所需的自動化搬運與控制系統，是大聯盟關鍵零組件供應商。
8374	羅昇	傳動/自動化	與盟立同為自動化及關鍵零組件供應商，受惠於玻璃基板產線建設潮。
1802	台玻	玻璃製造	台股玻璃產業龍頭，擁有深厚玻璃材料加工經驗，可延伸至半導體等級玻璃基板領域。
3149	正達	光學/玻璃加工	在玻璃精密加工領域具備技術基礎，可望切入TGV相關光學或加工環節。