發布日期: 2025年11月14日
「沒有台積電，就沒有今天的英偉達。」11月7–8日，英偉達CEO黃仁勳三個月內第三次飛抵台北，直奔台積電台南十八廠3nm產線，隨後罕見出席台積電年度運動會，公開「索取」更多晶圓。
面對AI晶片Blackwell平台“越賣越缺”的窘境，他坦言需求“月復一月更強”，並已正式向台積電提出追加產能請求。台積電董事長魏哲家亦幽默回應：“黃仁勳想要更多晶片”，並當場確認正全力縮小供需缺口。
黃仁勳離台不到一周，摩根士丹利今日(11月14日)立即發布重磅研報：
台積電內部已啟動“B計劃”，考慮在原有2026年3nm月產能14–15萬片基礎上，再增2萬片，總量上看16–17萬片/月;
為填此一坑，2026年資本支出將比原市場預期430億美元驟增50–70億美元，直達480–500億美元區間，增幅高達16%。新增產能將主要投餵英偉達及另一家美系AI大客戶，並直接拉動ASML、應用材料等前道設備鏈訂單，全球半導體資本競賽再被點燃。
市場分析，此次追加擴產決策速度之快、幅度之大，為台積電近五年罕見，既凸顯AI需求剛性，也表明在3nm節點上，台積電與英偉達已形成「一損俱損、一榮俱榮」的深度綁定。
若產能仍不足，英偉達或將被迫延後Rubin平台上市時程，給AMD、英特爾追趕窗口，因此黃仁勳才需親自「上門盯貨」。
如果2020—2024 年台積電年均300 億美元的資本支出已讓市場驚嘆，那麼2025—2026 年連續兩年420—500 億美元的「超級週期」無疑將重塑全球半導體設備與材料格局。
根據摩根士丹利測算，新增2 萬片3nm 產能對應50—70 億美元CAPEX，其中70% 將流向設備採購，20% 用於無塵室與廠務系統，剩餘10% 投入材料與環保設施。
以此推算，ASML、應用材料、泛林、東京電子四大廠2026 年合計收入可望因此再增35—40 億美元;而台灣本土供應鏈——漢唐、信纮科、家登、弘塑等廠務與耗材企業，則將迎來訂單能見度直達2027 年的“黃金三年”。
更深遠的影響在於台積電先進製程的「客戶結構升級」。數據顯示，2023 年3nm 製程剛量產時，蘋果一度佔90% 產能。
到2025 年，英偉達與另一美系客戶(市場普遍指向AMD)已拿下過半份額，AI 相關收入佔台積電營收比重預計從2024 年的15% 跳升至25%。
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