发布日期: 2025年11月14日
“没有台积电，就没有今天的英伟达。”11月7–8日，英伟达CEO黄仁勋三个月内第三次飞抵台北，直奔台积电台南十八厂3nm产线，随后罕见出席台积电年度运动会，公开“索取”更多晶圆。
面对AI芯片Blackwell平台“越卖越缺”的窘境，他坦言需求“月复一月更强”，并已正式向台积电提出追加产能请求。台积电董事长魏哲家亦幽默回应：“黄仁勋想要更多芯片”，并当场确认正全力缩小供需缺口。
黄仁勋离台不到一周，摩根士丹利今日(11月14日)即刻发布重磅研报：
台积电内部已启动“B计划”，考虑在原有2026年3nm月产能14–15万片基础上，再增2万片，总量上看16–17万片/月;
为填此一坑，2026年资本支出将比原市场预期430亿美元骤增50–70亿美元，直达480–500亿美元区间，增幅高达16%。新增产能将主要投喂英伟达及另一家美系AI大客户，并直接拉动ASML、应用材料等前道设备链订单，全球半导体资本竞赛再被点燃。
市场分析，此次追加扩产决策速度之快、幅度之大，为台积电近五年罕见，既凸显AI需求刚性，也表明在3nm节点上，台积电与英伟达已形成“一损俱损、一荣俱荣”的深度绑定。
若产能仍不足，英伟达或将被迫延后Rubin平台上市时程，给AMD、英特尔追赶窗口，因此黄仁勋才需亲自“上门盯货”。
如果 2020—2024 年台积电年均 300 亿美元的资本支出已让市场惊叹，那么 2025—2026 年连续两年 420—500 亿美元的“超级周期”无疑将重塑全球半导体设备与材料格局。
根据摩根士丹利测算，新增 2 万片 3nm 产能对应 50—70 亿美元 CAPEX，其中 70% 将流向设备采购，20% 用于洁净室与厂务系统，剩余 10% 投入材料与环保设施。
以此推算，ASML、应用材料、泛林、东京电子四大厂 2026 年合计收入有望因此再增 35—40 亿美元;而台湾本土供应链——汉唐、信纮科、家登、弘塑等厂务与耗材企业，则将迎来订单能见度直达 2027 年的“黄金三年”。
更深远的影响在于台积电先进制程的“客户结构升级”。数据显示，2023 年 3nm 制程刚量产时，苹果一度占据 90% 产能。
到 2025 年，英伟达与另一美系客户(市场普遍指向 AMD)已拿下过半份额，AI 相关收入占台积电营收比重预计从 2024 年的 15% 跳升至 25%。
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