摘要:
美國關稅衝擊台股半導體產業，其中受影響程度最大的還是製程晶圓代工，另外封測公司、IC設計和台積電等企業也會受影響。投資優先關注分散佈局、擁有海外產能的龍頭企業。
「半導體課徵300%關稅」——川普剛一拋出這個數字，台北股市早盤隨即應聲跳空下跌。台股指數單日下跌421 點，半導體指數跌幅更達7.8%。
過去12 個月，美國先是把台灣地區列入32% 的「對等關稅」清單，如今又把半導體單獨拎出來，稅率高喊到300%。當關稅高過毛利率，台灣科技產業過去40 年的代工模式正被逼到牆角。
▶我們從三個關鍵維度來評估不同半導體子產業/企業的風險程度
美國營收佔比： 企業收入對美國市場的依賴程度。佔比越高，直接影響越大。
關稅轉嫁難度： 企業能否將增加的關稅成本透過漲價等方式轉移給下游顧客或消費者。難度越高，自身需承擔的損失越大。
替代風險： 客戶是否容易找到其他供應商(如轉移到其他地區生產)來規避關稅。風險越高，訂單流失可能性越大。
(一)成熟製程晶圓代工：聯電、力積電、世界先進
美國營收佔25～35%，主要生產PMIC(電源管理晶片)、Driver IC(驅動晶片)，客戶分散、議價力弱。在高度競爭的市場中，將100%甚至300%的關稅成本轉嫁給客戶幾乎不可能。客戶很可能會直接尋找替代供應商或要求降價。
(二)封測雙雄：日月光投控、京元電
美國市場貢獻約30%的營收。封測屬“勞力密集+運費高”，需要大量人工操作，成本結構中人力佔比高。封裝測試後的成品體積和重量增加，跨國運輸成本顯著。加徵關稅會進一步放大物流成本劣勢。
如果美國客戶為了避免關稅，要求將封測環節轉移到第三地(如東南亞或墨西哥)，封測廠需要快速在海外建廠。但建廠需要時間和巨額投資，在此期間訂單會迅速流失到已有海外產能的競爭對手——訂單流失速度可能快過建廠速度。
(三)IC 設計：聯發科、瑞昱、聯詠
設計公司本身不直接製造晶片，看似受影響較小。但產品最終仍須回台或東南亞做(凸塊製作) 和 CP測試(晶圓級測試)，若美國按“晶圓製造地”課稅，那麼即使芯片最後由IC設計公司賣到美國，也會被視為“台灣製造”而被徵收高額關稅。
IC設計公司作為賣家，可能被迫承擔這部分成本或面臨需求下降。
(四)台積電——看起來最穩，實則「隱性成本」最高
台積電雖已承諾在亞利桑那加碼2000 億美元，短期可能享有關稅豁免，然而一旦300% 關稅成真，美國客戶將要求“加速轉廠”，台積電勢必要把更多先進產能搬去美國，資本支出與折舊壓力同步墊高，中長期ROE 面臨下滑。
(五)設備與材料：家登、京鼎、崇越
相對上述幾類企業，它們的美國營收佔比相對低，主要供應給台灣的晶圓廠，受終端產品關稅直接影響較小。
但如果美國同步對輸往台灣的半導體設備關鍵零件或材料加徵關稅，這將增加台灣晶圓廠(如台積電、聯電)的擴產成本。客戶成本上升、擴產意願或能力受挫，最終反過來影響這些設備/材料供應商的訂單和獲利能力。
| 細分領域 | 美國營收佔比 | 核心風險機制 | 受傷係數(★越高越危險) | 說明 |
| 成熟製程晶圓代工 | 25-35% | 產品同質化、顧客分散、議價力弱。難以將巨額關稅成本轉嫁給客戶。 | ★★★★★ | 最直接、最嚴重衝擊。 (聯電、力積電、世界先進) |
| 封測業 | ~30% | 勞力密集+運費高的地理劣勢。客戶為避稅會要求將封測環節快速轉移至第三地。 | ★★★★☆ | 訂單轉移風險突出。被迫進行高成本、耗時的海外產能轉移，競爭力受損。 (日月光投控、京元電) |
| IC設計 | 不定 | 美國若以「晶圓製造地」（台灣）定義原產地課稅，其設計但台灣製造的晶片銷美將被波及，難以完全轉嫁。 | ★★★☆☆ | 風險取決於原產地規則。規則嚴則受牽連，規則松則影響有限。 (聯發科、瑞昱、聯詠) |
| 英式積電 | 高 | 短期：憑藉在美巨額投資，很可能獲得關稅豁免，直接衝擊小。 中長期：美國客戶為避稅/保供將強烈要求加速先進產能轉移至美國等地。 |
★★★ (短) / ★★★★ (長) | 短期安全墊厚，長期隱性成本大。 |
| 設備與材料商 | 低 | 如果美國對輸台半導體設備/關鍵零件加稅，將增加其主要客戶的擴產成本，形成「二次傷害」。 | ★★☆ | 風險主要為間接傳導。依賴台灣晶圓廠生態的健康度。 (家登、京鼎、崇越等) |
▶面對關稅高牆，台灣半導體企業正積極佈置多條防線
產能移動牌：日月光已啟動墨西哥第二測試廠;聯電宣布評估新加坡12 吋新廠。
產品升級牌：力積電將成熟過程升級為車用CIS、矽光子，拉高單價抵銷關稅。
顧客分擔：聯發科要求美系客戶簽三年長單，並以美元計價吸收50% 關稅增幅。
▶投資人應對：短空長多的“三不政策”
不急著摸底：歷史經驗顯示，當關稅消息進入「喊價期」時，股價會提前反映最悲觀情境，真正落地後反而利空出盡。
不盲目追跌：優先避開「成熟過程+高美營收」雙重風險股，如力積電、世界先進。
不畏長多：若台積電被迫擴大美國廠，資本支出雖增，卻等同“把對手擋在門外”，長期市佔率反而更穩。逢12 個月低點可分批佈局。
對美營收佔比極高、產品替代性較強、議價能力相對較弱的企業需謹慎。關注「分散佈局」先行者，擁有成熟海外產能(尤其是美國、日本、歐洲)的龍頭股。
雖然關稅衝擊台股半導體板塊，但台灣半導體產業數十年來累積的技術深度、完整生態鏈與敏捷製造能力仍是最堅固的護盾。
【EBC平台風險提示及免責條款】：本資料僅供一般參考使用，無意作為(也不應被視為)值得信賴的財務、投資或其他建議。
KD指標算法解析：計算步驟包含RSV的計算、K值和D值的加權平滑。核心價值在於辨識市場的超買超賣狀態，捕捉金叉和死叉訊號，並預警可能的頂底背離。
2025年08月18日
台灣券商排名為投資者選擇合適券商提供了重要參考，幫助他們在競爭激烈的市場中根據手續費、平台穩定性和服務品質等多方面因素做出明智的投資決策。
2025年08月18日
