发布日期: 2026年04月10日
全球PCB产业链再次迎来新一轮涨价潮,上游原材料价格持续攀升备受关注。日本材料大厂三菱瓦斯化学(MGC)宣布对铜箔基板(CCL)、树脂基材等关键产品全面涨价30%,国内龙头也跟进调涨。
在AI服务器、800G交换器、电动车电子等需求爆发的背景下,具备全产业链布局能力的铜箔基板概念股正迎来量价齐升的爆发期。

铜箔基板(Copper Clad Laminate,简称CCL)是印制电路板(PCB)制造的核心基材,由铜箔、增强材料及树脂体系三大部分组成,通过高温高压热压工艺复合而成。
其中,铜箔作为导电层占CCL成本的40-50%,是成本结构中最关键的组成部分。
2026年以来,受多重因素驱动,铜箔基板行业进入高度景气周期:
AI服务器对PCB性能提出前所未有的高要求,推动CCL向M8/M9等高阶材料升级;
每台AI服务器的CCL用量是传统服务器的3-5倍;
电子布、环氧树脂等上游原材料持续涨价,具备全产业链布局的厂商成本传导能力更强。

台股在全球铜箔基板产业链中占据举足轻重的地位,从上游原材料到中游基板集群完整,拥有多家具备国际竞争力的龙头企业。
1、1303 南亚
作为台塑集团旗下的核心企业,南亚是全球极少数具备“垂直整合”能力的厂商。从环氧树脂、玻纤布到铜箔,南亚均能自给自足。
在2026年的涨价潮中,由于其原材料自给率高,受上游波动的冲击相对较小,反而能在行业普遍涨价时享受更丰厚的毛利空间。
2、2383 台光电
台光电是全球无铅、无卤环保基板的领导者,更是AI服务器领域的“基板之王”。其在高阶手持装置与服务器市场的占有率极高。
随着AI服务器对散热与高频传输要求的提升,台光电的高阶CCL出货量持续稳居台厂首位,是此波AI浪潮的核心受益者。
3、6213 联茂
联茂主要侧重于基站、汽车电子及服务器应用。近年来,联茂积极转型切入高阶高速材料领域,其M6、M7等级产品已逐步通过大客户认证。在2026年车用PCB需求回升及AI需求下沉的背景下,联茂展现了极强的业绩弹性。
4、6274 台耀
台耀深耕高频高速CCL多年,其在交换机(Switch)及中高阶服务器领域具有深厚的技术积累。随着800G交换机在2026年的普及,台耀的高损耗降低材料(Very Low Loss)需求倍增,成为法人关注的重点成长股。
5、6672 腾辉电子-KY
腾辉的差异化优势在于“散热材料”与“特殊军工/航太应用”。其铝基板及高散热CCL在全球市场具有竞争优势。在电动车逆变器与军用电子设备对高可靠性材料的要求下,腾辉维持了极高的毛利率水平。
6、 8291 尚茂
相较于前面的几大龙头,尚茂规模较小,但其在特定细分市场的灵活性不容忽视。在CCL全线涨价的背景下,中小型厂若能有效管理供应链并切入利基市场,往往能在财报上表现出超预期的周转率提升。
美股市场在CCL领域虽然厂商数量不多,但却掌握着全球最核心的材料科学与专利堡垒。
Rogers Corporation (ROG),是全球高频回路材料的绝对领军者。如果你关注高阶微波通信、国防雷达或者是卫星通讯,像SpaceX相关的地面站设备,罗杰斯是绕不开的名字。
核心投资看点
技术专利: 其PTFE(聚四氟乙烯)基材在极高频环境下拥有无可比拟的稳定性。
5G/6G先锋: 随着全球对更高频段(毫米波)的探索,罗杰斯的特殊工程材料需求具有长期确定性。
并购潜力: 罗杰斯因其在特种材料领域的领先地位,曾多次成为化工巨头的收购目标,具备一定的溢价预期。
| 公司代码 | 公司名称 | 核心优势 | 关键驱动力 |
| 1303.TW | 南亚 | 垂直整合、规模第一 | 原材料自给优势、成本控制 |
| 2383.TW | 台光电 | AI服务器基板领导者 | 英伟达/超微AI算力供应链需求 |
| 6213.TW | 联茂 | 汽车与基站布局深厚 | 车用电子复苏与AI渗透率提升 |
| 6274.TW | 台耀 | 高阶交换机材料 | 800G/1.6T网络设备升级 |
| 6672.TW | 腾辉电子-KY | 散热材料、军工航太 | 特殊特种材料的高毛利护城河 |
| 8291.TW | 尚茂 | 中小盘弹性、利基市场 | 行业涨价潮下的业绩修补 |
| ROG (US) | Rogers | 高频微波专利壁垒 | 卫星通讯、雷达与6G预研 |
当前铜箔基板概念股正处于成本推动与需求驱动的双击期。投资者在关注台股龙头的订单能见度时,也要同步留意LME铜价走势。
若原材料价格趋稳而CCL涨价成功传导,2026年第二季至第三季的财报毛利扩张,将成为股价进一步上攻的催化剂。
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