2025年10月07日
半导体巨头超微(AMD)凭借其锐龙(Ryzen)、霄龙(EPYC)系列处理器及Radeon显卡的卓越表现，市占率与品牌声势持续攀升。这股“AMD旋风”席卷全球资本市场，台湾市场相关概念股同样备受瞩目。
定义：是指其营运业务与超微(AMD)有密切关联的上市公司股票。这种关联性并非指AMD直接持有这些公司的股权，而是指这些企业身处AMD的产业供应链中，其订单、营收与获利状况，会随着AMD产品的兴衰而产生显著联动。
▶上游：关键零组件与材料供应商
提供制造CPU、GPU所需的半导体材料、化学试剂、矽晶圆等。
▶中游：核心制造与技术服务伙伴
晶圆代工：负责将AMD的设计图纸，通过先进的制程技术，在晶圆上制造出来。
封装与测试：将制造好的晶粒进行封装，保护其免受外界损伤，并进行严格测试，确保性能与良率。
IC载板：作为芯片与印刷电路板之间的关键连接载体，负责传递电信号与散热。
▶下游：系统组装与散热解决方案
生产搭载AMD芯片的主机板、显示卡。
提供服务器整机设计与组装。
供应高效能的散热模块，确保高性能芯片稳定运行。
当AMD的产品在全球热销时，意味着其需要向上游供应链下达更多的订单，从最尖端的晶圆制造、封装测试，到相关的IC设计、散热模组、PCB板材等，整个产业链都将受益。
台股中AMD的崛起，与台湾地区顶尖的半导体制造能力密不可分。
AMD自Zen架构问世以来，与台积电(TSMC)深度绑定，从7纳米、5纳米到现今的3纳米，其CPU与GPU的卓越性能，很大程度上得益于台积电的制造工艺。
| 股票代码 | 公司名称 | 产业链角色与定位 | 与AMD的关联性 |
| 2330 | 台积电 | 核心晶圆代工 | AMD所有高端CPU与GPU的制造伙伴，其先进制程是AMD竞争力的核心。AMD是其前五大客户，联动性极高。 |
| 3711 | 日月光投控 | 封测服务 | 为AMD相关芯片提供后段封装与测试服务，是产业链中不可或缺的一环。 |
| 5269 | 祥硕 | 芯片组设计 | AMD长期的芯片组合作伙伴，直接为AMD平台设计主板芯片组，订单与AMD市占率直接挂钩。 |
| 3037 | 欣兴 | IC载板供应商 | 高端ABF载板领导厂商，ABF载板为高性能CPU/GPU必备材料，直接受惠于AMD对高端载板的需求。 |
| 3653 | 健策 | 散热解决方案 | AMD服务器CPU（EPYC）均热片的主力供应商，随AMD在数据中心市场成长而直接受惠。 |
| 6138 | 茂达 | 电源管理IC设计 | 向AMD平台主板厂商供应风扇驱动IC与电源管理IC，属于间接但关联度清晰的受益者。 |
| 6274 | 台燿 | 铜箔基板供应商 | 生产用于高端服务器主板与显卡的低损耗CCL材料，技术优势契合AMD平台的高频高速需求。 |
| 3017 | 奇鋐 | 散热模组与机壳 | 为AMD服务器平台提供3D VC（均热板）等先进散热解决方案，受益于数据中心建设需求。 |
▶核心制造与先进封测伙伴
台积电(2330) 是毋庸置疑的龙头，其业绩与AMD的成长曲线高度重合。
日月光投控(3711) 则提供了封测这一关键环节的保障，确保了芯片的最终性能与可靠性。
▶关键零组件与材料供应商
祥硕(5269) 是联动性最强的标的之一，其业绩与AMD的PC处理器销量息息相关。
欣兴(3037) 与 健策(3653) 则代表了“卖铲子”的角色。无论AMD最终产品竞争如何，这些生产关键耗材与零件的公司，只要AMD芯片出货增长，其需求就有基本保障。
▶周边协作与次系统厂商
茂达(6138)、台燿(6274) 和 奇鋐(3017)，它们虽然不直接向AMD供货，但其产品是构建基于AMD平台的整体解决方案(如主板、服务器、显卡)所必需的。
AMD与OpenAI等知名企业的合作，将进一步提升其在人工智能芯片市场的地位。台积电等AMD概念股企业将受益于与超大型云服务供应商的定制化加速器合作。
尽管其在CPU和GPU市场仍面临英特尔(Intel)和英伟达(NVIDIA)等竞争对手的激烈竞争。但随着高端芯片市场份额的不断扩大，竞争格局也在逐步改善。
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