發布日期: 2026年01月19日
當AI算力需求噴發，先進封裝開始成為決定晶片性能與成本的「第二戰場」。過去十年，台積電的CoWoS技術幾乎等於高階封裝通行證，如今，英特爾EMIB技術出場，Google、Meta、蘋果、高通接連拋出橄欖枝。
台積電能否繼續坐穩晶圓代工王座?英特爾能否藉EMIB撕開台積電的鐵幕?
2026年初，英特爾成功發布首款基於18A製程節點的AI PC處理器“Panther Lake”，標誌著其先進製程技術如期量產，一度帶動股價大漲。
同時，英特爾CEO陳立武表示推進大規模戰略收縮，放棄德國、波蘭建廠計畫並放緩俄亥俄項目，聚焦AI晶片與14A技術，引起市場對其代工業務前景的高度關注。
可以說，英特爾的崛起已在多個關鍵領域與台積電形成正面競爭：
①先進製程客戶爭奪
英特爾已成功吸引了包括聯發科、高通、亞馬遜等在內的重量級客戶進行測試合作或產品流片。儘管台積電仍握有蘋果、AMD、英偉達等核心客戶，但英特爾的「後來居上」之勢已迫使台積電必須加速創新並重新評估客戶策略。
②美國本土製造優勢
在中美科技競爭的背景下，英特爾憑藉其在美國和歐洲的大規模產能佈局，成為許多尋求供應鏈安全的客戶，特別是美國國防和關鍵基礎設施客戶的優先選擇，這直接分流了部分原屬於台積電的訂單。
③先進封裝技術
英特爾在3D封裝技術和2.5D封裝(EMIB)上投入巨大，其技術先進性在某些方面已形成差異化優勢，正試圖從台積電壟斷的先進封裝市場中分得一杯羹。
至於「英特爾崛起台積電受威脅」這個問題，可以說短期內，台積電在市場份額(全球佔比近60%)、技術成熟度、客戶生態和產能規模上仍有壓倒性優勢。台積電擁有業界最完整的IP與設計服務生態，且2奈米製程進展順利，綜合實力強盛。
台積電的2奈米製程首代已在2025年第四季成功量產，在新竹和高雄的晶圓廠具備了較好的良率。預計2026年，2奈米出貨量將快速成長。同時，2奈米系列的N2P 和A16 製程也計劃在2026年下半年開始量產。
但長期而言，英特爾的策略正在見效——它正從一個追趕者變成有力的競爭者。競爭加劇將迫使台積電加大研發、優化成本，並可能改變其定價策略，最終推動整個產業的技術進步，使終端客戶受益。
在AI晶片需求激增的背景下，先進的封裝技術成為提升晶片效能的關鍵途徑。
現在這個時代最有名的高階封裝技術當然就是台積電的CoWoS封裝技術，輝達、AMD等公司都應用這個封裝技術，因此也讓台積電CoWoS製程的產量可以說一直處於滿載狀態。
台積電CoWoS是一種「晶片堆疊在矽中介層上」的2.5D封裝技術。它將多個晶片(如邏輯晶片、HBM記憶體)透過矽中介層互連，中介層內有高密度佈線，提供高頻寬、低延遲的連接。 CoWoS技術成熟，已廣泛應用於AI GPU、高效能運算晶片等領域。
英特爾的EMIB「嵌入式多晶片互連橋」技術，是英特爾在2017年推出的2.5D封裝技術，核心創新在於使用微型矽橋連接晶片，而不是傳統2.5D封裝中的矽中介層。此設計實現了更高的連接密度(可達55微米凸點間距)，同時降低了成本和功耗。
所以EMIB沒有辦法額外去做出其他細微的結構，傳輸的效能方面當然就有可能會大打折扣，在傳輸訊號的部分技術會比較不穩定或出現延遲，目前還比較難滿足高速運算的這種大數據AI中心的這種需求。
因此目前在AI領域的芯片其實都還是以CoWoS技術為主的，但是EMIB技術這一邊的潛力不容小覷。因為很多的ASIC特規晶片製程沒有那麼複雜，所以它根本不用走到CoWoS那種製作邏輯去，使用EMIB這種矽橋連接的方式就可以達到他們的需求。
而且EMIB的這種連結方式比較靈活、有彈性，所以在特定的系統中去打造反而是EMIB技術更具優勢。
▶EMIB技術相對於CoWoS的競爭優勢
成本方面： CoWoS 需要在層內使用昂貴且大面積的矽橋，而EMIB 僅在晶片互連處嵌入較小的矽橋，顯著降低了材料成本和製造複雜性。
尺寸靈活： EMIB在超大封裝尺寸(如未來的AI伺服器叢集晶片)上具有更強的擴充性，預計在2026年底可支援到8倍甚至12倍光罩尺寸，相當於類似的CoWoS。
地緣優勢：Google(Google)、美達(Meta)等北美分區正在積極評估EMIB。英特爾在美國本土擁有完善的封裝廠，更能滿足客戶對「美國製造」供應鏈安全的需求。
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