发布日期: 2026年01月19日
当AI算力需求喷发，先进封装开始成为决定芯片性能与成本的“第二战场”。过去十年，台积电的CoWoS技术几乎等于高阶封装通行证，如今，英特尔EMIB技术出场，谷歌、Meta、苹果、高通接连抛出橄榄枝。
台积电能否继续坐稳晶圆代工王座?英特尔能否借EMIB撕开台积电的铁幕?
2026年初，英特尔成功发布首款基于18A工艺节点的AI PC处理器“Panther Lake”，标志着其先进制程技术如期量产，一度带动股价大涨。
同时，英特尔CEO陈立武表示推进大规模战略收缩，放弃德国、波兰建厂计划并放缓俄亥俄项目，聚焦AI芯片与14A技术，引起市场对其代工业务前景的高度关注。
可以说，英特尔的崛起已在多个关键领域与台积电形成正面竞争：
①先进制程客户争夺
英特尔已成功吸引了包括联发科、高通、亚马逊等在内的重量级客户进行测试合作或产品流片。尽管台积电仍握有苹果、AMD、英伟达等核心客户，但英特尔的“后来居上”之势已迫使台积电必须加速创新并重新评估客户策略。
②美国本土制造优势
在中美科技竞争的背景下，英特尔凭借其在美国和欧洲的大规模产能布局，成为许多寻求供应链安全的客户，特别是美国国防和关键基础设施客户的优先选择，这直接分流了部分原属于台积电的订单。
③先进封装技术
英特尔在3D封装技术和2.5D封装(EMIB)上投入巨大，其技术先进性在某些方面已形成差异化优势，正试图从台积电垄断的先进封装市场中分得一杯羹。
至于“英特尔崛起台积电受威胁”这个问题，可以说短期内，台积电在市场份额(全球占比近60%)、技术成熟度、客户生态和产能规模上仍有压倒性优势。台积电拥有行业最完整的IP和设计服务生态，并且2纳米制程进展顺利，综合实力强盛。
台积电的2纳米工艺首代已在2025年第四季度成功量产，并且在新竹和高雄的晶圆厂具备了较好的良率。预计2026年，2纳米出货量将快速增长。同时，2纳米系列的 N2P 和 A16 工艺也计划在2026年下半年开始量产。
但长期而言，英特尔的战略正在见效——它正从一个追赶者变为有力的竞争者。竞争加剧将迫使台积电加大研发、优化成本，并可能改变其定价策略，最终推动整个行业的技术进步，使终端客户受益。
在AI芯片需求激增的背景下，先进的封装技术成为提升芯片性能的关键途径。
现在这个时代最有名的高阶封装技术当然就是台积电的CoWoS封装技术，辉达、AMD等公司都应用这个封装技术，因此也让台积电CoWoS制程的产量可以说一直处于满载状态。
台积电CoWoS是一种“芯片堆叠在硅中介层上”的2.5D封装技术。它将多个芯片(如逻辑芯片、HBM存储器)通过硅中介层互连，中介层内有高密度布线，提供高带宽、低延迟的连接。CoWoS技术成熟，已广泛应用于AI GPU、高性能计算芯片等领域。
英特尔的EMIB“嵌入式多芯片互连桥”技术，是英特尔在2017年推出的2.5D封装技术，核心创新在于使用微型硅桥连接芯片，而不是传统2.5D封装中的硅中介层。这种设计实现了更高的连接密度(可达55微米凸点间距)，同时降低了成本和功耗。
所以EMIB没有办法额外去做出其他细微的结构，传输的效能方面当然就有可能会大打折扣，在传输讯号的部分技术会比较不稳定或出现延迟，目前还比较难满足高速运算的这种大数据AI中心的这种需求。
因此目前在AI领域的晶片其实都还是以CoWoS技术为主的，但是EMIB技术这一边的潜力不容小觑。因为很多的ASIC特规晶片制程没有那么复杂，所以它根本不用走到CoWoS那种制作逻辑去，使用EMIB这种矽桥连接的方式就可以达到他们的需求。
而且EMIB的这种连接方式比较灵活、有弹性，所以在特定的系统中去打造反而是EMIB技术更具优势。
▶EMIB技术相对于CoWoS的竞争优势
成本方面： CoWoS 需要在层内使用昂贵且大面积的硅桥，而 EMIB 仅在芯片互连处嵌入较小的硅桥，显着降低了材料成本和制造复杂性。
尺寸灵活： EMIB在超大封装尺寸(如未来的AI服务器集群芯片)上具有更强的扩展性，预计在2026年底可支持到8倍甚至12倍光罩尺寸，相当于类似的CoWoS。
地缘优势：谷歌(Google)、美达(Meta)等北美分区正在积极评估EMIB。英特尔在美国本土拥有完善的封装厂，能够更好地满足客户对“美国制造”供应链安全的需求。
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