發布日期: 2025年10月21日
全球電子產業的目光即將再度聚焦台北!第26屆「台灣電路板產業國際展會」( TPCA Show 2025 )將於明日(10月22日至24日)在台北南港展覽館盛大舉行。
本屆展會以「Energy Efficient AI：From Cloud to the Edge」為主題，精準切中當前科技發展的核心脈絡。
在市場一片期待聲中，台灣電路板協會(TPCA)也釋出重磅預測：2025年台灣PCB產業全年產值可望衝擊新台幣9.157億元，年增率達12.1%，將創下歷史新高。
這項數據無疑為資本市場注入一劑強心針，隨著展會揭幕，台股中的PCB供應鏈族群，從銅箔基板(CCL)、玻纖布、銅箔到關鍵設備廠，勢必將成為盤面最炙手可熱的焦點。
台光電、聯茂與台耀將同場競技，展現其應對下一代通訊標準的最新研發成果。在AI應用推動下，資料傳輸邁向224G/400G，對材料的低損耗(Low Loss)、低介電特性(Low-Dk/Df)及高溫穩定性提出了極致要求。
此外，綠色製造與永續發展也是展會另一大主軸。眾多參展商將集中呈現自動化智慧產線、AI光學檢測系統以及數位孿生工廠等先進製程，同時推廣環保基材與節能設備，為產業鏈的低碳轉型提供切實可行的解決方案，呼應全球淨零碳排的趨勢。
9月開始，台股PCB族群已率先反映樂觀預期，股價出現止跌回穩的跡象。基本面的強勁支撐是關鍵所在，上游材料廠金居，因AI服務器採用高階銅箔的需求激增，9月營收與每股盈餘均呈現顯著年增長，帶動股價帶量上攻。
從投資角度來看，AI、高速運算與5G應用已成為推動PCB產業成長的三大主軸。本次展會焦點集中於銅箔基板(CCL)及上游關鍵原料－銅箔、玻纖布與樹脂的技術升級。
隨著AI伺服器邁向224G與400G高速互連時代，材料需同時滿足低損耗、低介電常數(Low-Dk)、低耗散因子(Low-Df)與高耐熱特性，以支撐高速與高功耗運算環境。
這意味著，那些在技術研發和產品升級方面具有優勢的企業，將更有可能在市場競爭中脫穎而出。投資者在關注台股PCB族群時，應重點關注那些在技術創新、產品品質和市場份額方面具有突出表現的企業。
聯茂、台光電、台耀等企業的營運成長曲線備受市場期待。以台光電為例，公司長期深耕無鹵素環保材料與高頻高速基板領域，是全球重要的綠色CCL供應商，其產品線完整涵蓋從AI伺服器、雲端資料中心到5G網通及車用電子等多元高階應用。
而台耀則聚焦於AI伺服器與高速交換器市場，積極開發超低損耗等級材料，並已成功通過客戶認證，步入具體收穫階段。
TPCA Show 2025的登場，不僅為產業提供了技術交流的平台，也向資本市場清楚揭示了AI時代下PCB產業的發展路徑。隨著技術不斷演進，對PCB性能的要求將日益嚴苛，這將持續驅動企業加大研發與資本支出，進而推動產業進入新一輪的成長循環。
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