發布日期: 2026年04月22日
繼氦氣、溴等關鍵材料先後告急之後，一場原料採購危機正在存儲巨頭內部蔓延，韓國存儲斷供風險加劇。 4月22日，三星電子、SK海力士已收到日本供應商正式通知，並表示在光阻等產品原料的採購環節已中斷。
這次危機的源頭，主要是中東地區的持續衝突所致。日本超過40%的石腦油供應依賴中東，自美國推動封鎖霍爾木茲海峽以來，來自中東的石腦油供應已經中斷。
石腦油是生產丙烯等基礎石化原料的關鍵中間品，供應中斷後，日本12座石腦油裂解裝置中有6座已開始減產，以丙烯為原料的環氧丙烷產量隨之下降，進而直接衝擊了PGME和PGMEA的生產。
截至4月初，日本石腦油現貨價格已從封鎖前的每噸600美元左右飆升至每噸1,190美元。這僅僅是冰山一角，此前，包括杜邦、陶氏和LG化學在內的供應商已向PGMEA生產商發出提價通知，令PGMEA價格上漲40%至50%。
三星電子、SK海力士等韓國半導體巨頭已於昨日晚間收到日本供應商的緊急通知，稱其在光阻等核心產品原料的採購環節已出現中斷。日本公司目前正在召開內部會議，計劃於明天正式向韓國客戶發出斷供通知。
本次短缺的原料是丙二醇甲醚(PGME)和丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA)，兩者是光阻、抗反射塗層(BARC)、旋塗硬掩模(SOH)乃至高頻寬記憶體(HBM)臨時黏合劑不可或缺的溶劑。
在半導體製造中，光阻是決定晶片精度的核心材料，其驗證週期通常長達一年，包括光阻性能測試、小試、批量驗證及通過驗證等四大流程。一旦上游斷供，即便是記憶體晶片巨頭也難以在短期內找到替代方案。
事實上，韓國存儲產業面臨的不僅是光阻原料的斷供危機。數據顯示，三星與SK海力士合計掌控全球約七成的記憶體晶片市場，但維持這龐大產能所需的溴，高達97.5%進口自以色列。
溴是生產半導體級溴化氫氣體的核心原料，在DRAM及快閃記憶體晶片的製造過程中不可或缺。而以色列ICL集團的溴生產設施位於死海附近的索多姆地區，距離先前遭受軍事攻擊的內蓋夫沙漠不到35公里，完全處於潛在的打擊範圍之內。
另外，韓國64.7%的氦氣進口依賴卡達。 氦氣在晶圓製造中被廣泛用作冷卻劑，目前供應中斷已導致氦氣現貨價格較衝突前上漲約50%。
儘管韓國已從美國獲得替代供應，可確保半導體工廠在6月底前不會因氦氣短缺而停工，但溴與氦的「雙重絞索」已暴露出韓國晶片產業在原材料的致命短板。
