发布日期: 2025年10月21日
全球电子产业的目光即将再度聚焦台北!第26届“台湾电路板产业国际展会”(TPCA Show 2025)将于明日(10月22日至24日)在台北南港展览馆盛大举行。
本届展会以 “Energy Efficient AI：From Cloud to the Edge”为主题，精准切中当前科技发展的核心脉络。
在市场一片期待声中，台湾电路板协会(TPCA)也释出重磅预测：2025年台湾PCB产业全年产值有望冲击新台币9.157亿元，年增率达12.1%，将创下历史新高。
这项数据无疑为资本市场注入一剂强心针，随着展会揭幕，台股中的PCB供应链族群，从铜箔基板(CCL)、玻纤布、铜箔到关键设备厂，势必将成为盘面最炙手可热的焦点。
台光电、联茂与台耀将同场竞技，展示其应对下一代通讯标准的最新研发成果。在AI应用推动下，数据传输迈向224G/400G，对材料的低损耗(Low Loss)、低介电特性(Low-Dk/Df)及高温稳定性提出了极致要求。
此外，绿色制造与可持续发展也是展会另一大主轴。众多参展商将集中呈现自动化智能产线、AI光学检测系统以及数字孪生工厂等先进制程，同时推广环保基材与节能设备，为产业链的低碳转型提供切实可行的解决方案，呼应全球净零碳排的趋势。
9月开始，台股PCB族群已率先反映乐观预期，股价出现止跌回稳的迹象。基本面的强劲支撑是关键所在，上游材料厂金居，因AI伺服器采用高阶铜箔的需求激增，9月营收与每股盈余均呈现显著年增长，带动股价带量上攻。
从投资角度来看，AI、高速运算与5G应用已成为推动PCB产业成长的三大主轴。本次展会焦点集中于铜箔基板(CCL)及上游关键原料——铜箔、玻纤布与树脂的技术升级。
随着AI服务器迈向224G与400G高速互连时代，材料需同时满足低损耗、低介电常数(Low-Dk)、低耗散因子(Low-Df)与高耐热特性，以支撑高速与高功耗运算环境。
这意味着，那些在技术研发和产品升级方面具有优势的企业，将更有可能在市场竞争中脱颖而出。投资者在关注台股PCB族群时，应重点关注那些在技术创新、产品质量和市场份额方面具有突出表现的企业。
联茂、台光电、台耀等企业的营运成长曲线备受市场期待。以台光电为例，公司长期深耕无卤素环保材料与高频高速基板领域，是全球重要的绿色CCL供应商，其产品线完整覆盖从AI伺服器、云端数据中心到5G网通及车用电子等多元高端应用。
而台耀则聚焦于AI伺服器与高速交换器市场，积极开发超低损耗等级材料，并已成功通过客户认证，步入具体收获阶段。
TPCA Show 2025的登场，不仅为产业提供了技术交流的平台，更向资本市场清晰地揭示了AI时代下PCB产业的发展路径。随着技术不断演进，对PCB性能的要求将日趋严苛，这将持续驱动企业加大研发与资本支出，进而推动行业进入新一轮的增长循环。
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