发布日期: 2026年01月06日
2026年1月6日，为期四天的国际消费电子展(CES)在拉斯维加斯正式揭幕，来自170多个国家的科技巨头与初创公司轮番登台。开展当日，AMD就为面向AI与HPC的次世代加速卡Instinct MI455完成全球首秀。
2026年1月6日开幕的CES 2026上，AMD时隔三年重返主题演讲舞台，CEO苏姿丰一口气发布了面向AI与HPC的次世代加速卡——Instinct MI455。
MI455采用台积电N2+N3P双制程组合，计算核心上2nm，I/O Die沿用3nm，兼顾能效与成本。
更狠的是AMD这次把先进封装玩出花：12颗HBM4显存与GPU核心做在一张2.5D中介层上，峰值带宽突破7.2 TB/s，比上一代MI400提升2.3倍，显存容量也拉到192 GB，直接对标英伟达B100 。
新架构CDNA 4首次引入“双精度矩阵单元”，FP64峰值达到3.4 TFLOPS，FP8稀疏算力更是冲到8.5 PFLOPS。
官方给出的Stable Diffusion XL推理延时仅0.8秒，比H200快1.9倍;在Llama-3-70B本地部署测试中，一张MI455可顶两张MI400.意味着大模型推理成本直接腰斩 。
与之一同亮相的还有“Helios AI机架”——单架可插72张MI455.通过液冷与统一内存设计，把整机AI峰值算力推到2.9 Exaflops，显存总量31 TB，扩展带宽43 TB/s，为训练千亿级大模型提供了“一柜即集群”的解决方案。
苏姿丰表示，MI455将在2026年Q3批量出货，微软Azure、Oracle Cloud已锁定首批订单。
就在英伟达提前宣布“今年CES不发布新GPU”后，老对手用5nm+3nm双制程、HBM4显存与整机架72卡方案，把AI训练集群直接“打包”成一个机柜。
对急着升级算力的云厂商、大模型创企和超算中心来说，MI455的上市时间点比参数本身更具冲击力，它精准卡在了英伟达B100量产前的空档期，为2026年AI硬件市场投下第一枚重磅炸弹。
此外，英特尔刚在CES高调发布2nm Panther Lake，喊出“AI PC元年”，AMD反手就把2nm GPU量产时间拉到2026 Q1.并现场演示在Ryzen AI 9 HX 470+MI455组合下，本地化7B模型文生图仅需6.7秒。
消费端与数据中心“双线2nm”，让英特尔18A的“先发”优势瞬间被稀释，代工客户难免重新评估时间表 。
AMD表示MI455已在本月向核心伙伴送样，预计2026年第二季度正式量产，第三季度大规模交付。首批MI455机柜将在2026年Q3部署到OpenAI新训练中心，用于下一代多模态大模型。
若MI455实测性能达标，OpenAI将追加至多2GW订单，锁定AMD未来两代GPU。
虽然苏姿丰现场没公布售价，但供应链透露MI455公版卡定价约1.4万美元，比H100 80 GB低近30%。在云算力按小时计费的今天，这10%-30%的价差就是客户的纯利润。
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