發布日期: 2025年12月31日
「庫存只剩70萬顆，訂單已經排到200萬顆。」12月31日，來自供應鏈的獨家爆料讓英偉達H200的供需缺口首次被量化。據悉英偉達已緊急向台積電提出追加訂單。
英偉達目前正與台積電就新款H200晶片的訂單進行接洽，此番動作的直接驅動力，是來自客戶端強勁的需求。中國首批放行引爆需求，川普政府在12月8日突然“開綠燈”，允許英偉達向“獲準客戶”出口H200，但需上繳25%銷售額作為“技術稅”。
H200的算力密度約為H20的6.7倍，而渠道價僅貴30%(140萬元vs 105萬元/模組)，訓練大模型的成本優勢肉眼可見。
中國龐大的網路企業、正在進行智慧轉型的傳統產業以及科研機構，對高性能AI算力有著持續且迫切的需求。
多方信源透露，光是位元組跳動、阿里巴巴、騰訊三家合計就向英偉達預定了2026年不少於200萬顆H200，而英偉達全球安全庫存只有70萬顆，其中10萬顆還是更高端的GH200超級晶片。換算下來，缺口高達130萬顆。
另外，除了中國訂單，AWS、Google、微軟Azure為因應明年推理高峰，也把H200加入「保底採購清單」。供應鏈透露，英偉達2026年已預訂台積電CoWoS封裝產能80–85萬片。
面對中國客戶春節前的「紅包」預期，以及全球雲廠商為Blackwell Ultra做的提前備貨，英偉達緊急向台積電追加新一輪H200訂單，並敲定2026年第二季度啟動擴產。
H200採用台積電4 nm + CoWo-S 2.5D封裝，單片面積814 mm²，電晶體800億個，必須吃「先進封裝」產能。 Digitimes數據顯示，英偉達已提前鎖定台積電2026年80–85萬片CoWoS晶圓，佔台積電該年度總產能一半以上。
值得注意的是，這項統計「尚未計入中國H200追加訂單」。一旦200萬顆H200確認投產，CoWoS缺口將再增加15–20萬片，台積電不得不把擴增計畫從「可選」變成「必選」。
▶台積電擴產時間表：2026年Q2啟動，2028年全面釋放
2026年Q2，首批追加H200晶圓在台南AP7-1廠投產，月增1.5萬片;
2026年Q4，AP7-2~AP7-5陸續上線，累計月增5萬片;
2027年，美國亞利桑那州封裝廠導入CoWoS，月供3萬片;
2028年，八座AP7廠+兩座美廠全開，CoWoS月產能可望突破25萬片，是2023年的3倍。
台積電需要平衡不同客戶的需求，CoWoS產能高度稀缺，被英偉達追加訂單後，AMD 2026年原本預計拿到12萬片CoWoS可能會被下調至8萬片，博通、Marvell等網路晶片廠同樣面臨排期延後1–2季度的風險。
另外，市場正在關注新的Blackwell和Rubin晶片的推出時間表，H200的大規模擴產是否會影響新一代產品的推進節奏仍有待觀察。
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