发布日期: 2025年12月31日
“库存只剩70万颗，订单已经排到200万颗。”12月31日，来自供应链的独家爆料让英伟达H200的供需缺口首次被量化。据悉英伟达已紧急向台积电提出追加订单。
英伟达目前正在与台积电就新款H200芯片的订单进行接洽，此番动作的直接驱动力，是来自客户端强劲的需求。中国首批放行引爆需求，特朗普政府在12月8日突然“开绿灯”，允许英伟达向“获准客户”出口H200，但需上缴25%销售额作为“技术税”。
H200的算力密度约为H20的6.7倍，而渠道价仅贵30%(140万元 vs 105万元/模组)，训练大模型的成本优势肉眼可见。
中国庞大的互联网企业、正在进行智能化转型的传统行业以及科研机构，对高性能AI算力有着持续且迫切的需求。
多方信源透露，仅字节跳动、阿里巴巴、腾讯三家合计就向英伟达预定了2026年不少于200万颗H200，而英伟达全球安全库存只有70万颗，其中10万颗还是更高端的GH200超级芯片。换算下来，缺口高达130万颗。
另外，除了中国订单，AWS、Google、微软Azure为应对明年推理高峰，也把H200加入“保底采购清单”。供应链透露，英伟达2026年已预订台积电CoWoS封装产能80–85万片。
面对中国客户春节前的“红包”预期，以及全球云厂商为Blackwell Ultra做的提前备货，英伟达紧急向台积电追加新一轮H200订单，并敲定2026年第二季度启动扩产。
H200采用台积电4 nm + CoWo-S 2.5D封装，单片面积814 mm²，晶体管800亿个，必须吃“先进封装”产能。Digitimes数据显示，英伟达已提前锁定台积电2026年80–85万片CoWoS晶圆，占台积电该年度总产能一半以上。
值得注意的是，这一统计“尚未计入中国H200追加订单”。一旦200万颗H200确认投产，CoWoS缺口将再增15–20万片，台积电不得不把扩产计划从“可选”变成“必选”。
▶台积电扩产时间表：2026年Q2启动，2028年全面释放
2026年Q2，首批追加H200晶圆在台南AP7-1厂投产，月增1.5万片;
2026年Q4，AP7-2~AP7-5陆续上线，累计月增5万片;
2027年，美国亚利桑那州封装厂导入CoWoS，月供3万片;
2028年，八座AP7厂+两座美厂全开，CoWoS月产能有望突破25万片，是2023年的3倍。
台积电需要平衡不同客户的需求，CoWoS产能高度稀缺，被英伟达追加订单后，AMD 2026年原本预计拿到12万片CoWoS可能会被下调至8万片，博通、Marvell等网络芯片厂同样面临排期延后1–2季度的风险。
另外，市场正在关注新的Blackwell和Rubin芯片的推出时间表，H200的大规模扩产是否会影响新一代产品的推进节奏仍有待观察。
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