發布日期: 2026年07月13日
更新日期: 2026年07月13日
全球晶圓代工龍頭台積電(TSMC)再度交出驚艷成績單!台積電6月營收數據顯示，2026年6月合併營收達到4426.8億元新台幣，不僅環比增長6.2%，更較去年同期大幅飆升67.9%，創下單月營收歷史新高。
累計2026年1至6月，公司營收約新台幣24,044.8億元，較去年同期大幅成長了35.6%。不僅延續了自2025年以來的強勁成長勢頭，這一增速在全球半導體同行中也是遙遙領先。
來自英偉達、AMD等AI晶片巨頭的訂單正在以指數級速度增長。儘管先前受颱風影響，台積電罕見推遲了6月營收數據的發布，但這並未影響市場對半導體產業景氣度的判斷。
業界觀察顯示，由於先進封裝產能持續吃緊，台積電引以為傲的CoWoS技術已無法滿足全部需求，部分訂單甚至不得不外溢至英特爾及日月光等封測大廠。
不過，台積電並未因此放慢腳步。有消息稱，台積電已在中國台灣南部的嘉義科學園區新增兩座先進封裝廠，加上此前已投產的一期與即將運營的二期工程，未來四座工廠預計每年可創造超3000億新台幣的產值。
這些擴產動作直接服務AI晶片的產能瓶頸，顯示龍頭廠商對長期需求的堅定信心。
6月營收暴增的另一個大看點，在於台積電的定價權正向全產品線擴散。根據最新供應鏈消息，繼先前宣布對3nm、5nm等先進製程提價(最高漲幅達15%)後，台積電已計劃自2027年1月起，上調成熟製程(28nm及以上)的代工報價。
這將是台積電三年多來首度調漲成熟製程價格，預計漲幅為個位數百分比，具體方案將於今年第四季敲定。過去兩年，隨著大陸廠商大舉擴張成熟製程產能，業界普遍擔憂該領域將陷入物價戰。
然而，AI產業的連鎖反應改變了供需格局。如今，AI伺服器不僅需要最先進的GPU，也需要大量的電源管理晶片、功率元件等成熟製程產品。
台積電財務長黃仁昭先前已預告了這一趨勢，他強調通貨膨脹與海外建廠成本正在推高營運支出，不排除對晶片進一步提價的可能性。隨著台積電加入漲價行列，半導體產業鏈的成本傳導機制正在全面啟動。
晶圓代工漲價將導致IC設計企業上調售價，最終由終端消費者承擔。晶圓代工成熟製程的漲價效應將至少延伸至2027年，半導體產業正進入一個「通膨」新週期。
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