發布日期: 2026年06月09日
市場最新消息，三星、英偉達策略合作已從複雜的記憶體晶片供應，深度擴展至尖端晶圓代工領域，會談內容全面覆蓋下一代HBM5高頻寬記憶體以及代號為Groq的下一代AI推理晶片。
在記憶體合作層面，三星與英偉達的合作正從目前產品線向未來數代產品全面延伸。全永鉉在會談後明確表示，三星近期的首要任務是確保今年HBM4及SOCAMM的穩定供應。
目前，三星已為英偉達下一代Vera Rubin平台提供多款核心產品，包括第六代HBM4記憶體(資料傳輸速率11.7 Gbps)、基於LPDDR5X的SOCAMM2模組，以及基於PCIe Gen6的PM1763儲存解決方案。
更值得市場關注的是下一代產品的技術參數。三星規劃中的HBM4E將採用DRAM核心晶片與自研4nm代工基礎晶片結合的架構，傳輸速度達到14 Gbps，在內部測試中最高可達16 Gbps。
這項性能表現若能順利實現量產，將直接挑戰SK海力士在高階HBM市場的主導地位。雙方也就明年起的長期合作展開磋商，涵蓋HBM4E及更下一代的HBM5，全永鉉雖未正面確認是否將簽署長期內存供應協議，但強調三星將竭盡全力作為英偉達的重要合作夥伴支持其成功。
就在此次會面前的三天，英偉達剛確認SK海力士、三星電子和美光科技都通過HBM4認證。而SK海力士在6月5日剛與英偉達官宣了一項多年期深度技術戰略合作。
三星選擇在此時展現與英偉達合作的全面圖景，戰略訊號相當明確──三星不會在AI記憶體競賽中落到下風。
這次會談的另一個大看點在於代工領域的合作突破。三星目前以4nm及8nm製程為英偉達生產自動駕駛晶片Drive AGX Thor及Groq語言處理單元(LPU)。
全永鉉透露，雙方合作已延伸至下一代Groq晶片，這意味著三星同樣具備生產第四代Groq LPU(LP40)的能力。
業界先前普遍預期，台積電將憑藉先進封裝優勢拿下LP40訂單。若三星成功爭取到該訂單，不僅意味著其在先進代工領域的競爭力獲得英偉達認可，更標誌著英偉達在ASIC代工夥伴的選擇上正從"台積電獨大"向"雙軌並行"轉變。
另外，在ASIC領域，雙方的綁定也正在加深。黃仁勳在英偉達韓國AI生態系統接待會上表示，英偉達與三星在ASIC領域有著長期合作，目前正共同開發新的ASIC產品。
儘管雙方合作範圍持續擴大，但關鍵的長期供應協議尚未最終落定。對投資人而言，這項協議的落地與否將直接影響三星在英偉達供應鏈中的份額佔比與收入能見度。
對三星而言，成功切入英偉達HBM與代工雙線供應鏈，將有效對沖記憶體市場週期性波動風險;對英偉達而言，在SK海力士與台積電之外強化與三星的綁定，則有助於提升供應鏈韌性與議價能力。
後續三星能否在代工端正式拿下LP40訂單、並在HBM供應鏈中進一步提升份額，將是衡量此輪合作實質進展的關鍵指標。
