发布日期: 2026年06月09日
市场最新消息，三星、英伟达战略合作已从复杂的存储芯片供应，深度扩展至尖端晶圆代工领域，会谈内容全面覆盖下一代HBM5高带宽内存以及代号为Groq的下一代AI推理芯片。
在内存合作层面，三星与英伟达的合作正从当前产品线向未来数代产品全面延伸。全永铉在会谈后明确表示，三星近期的首要任务是确保今年HBM4及SOCAMM的稳定供应。
目前，三星已为英伟达下一代Vera Rubin平台提供多款核心产品，包括第六代HBM4内存(数据传输速率11.7 Gbps)、基于LPDDR5X的SOCAMM2模组，以及基于PCIe Gen6的PM1763存储解决方案。
更值得市场关注的是下一代产品的技术参数。三星规划中的HBM4E将采用DRAM核心芯片与自研4nm代工基础芯片相结合的架构，传输速度达到14 Gbps，在内部测试中最高可达16 Gbps。
这一性能表现若能顺利实现量产，将直接挑战SK海力士在高端HBM市场的主导地位。双方还就明年起的长期合作展开磋商，涵盖HBM4E及更下一代的HBM5，全永铉虽未正面确认是否将签署长期内存供应协议，但强调三星将竭尽全力作为英伟达的重要合作伙伴支持其成功。
就在此次会面前的三天，英伟达刚刚确认SK海力士、三星电子和美光科技均已通过HBM4认证。而SK海力士在6月5日刚刚与英伟达官宣了一项多年期深度技术战略合作。
三星选择在此时展示与英伟达合作的全面图景，战略信号相当明确——三星不会在AI内存竞赛中落于下风。
此次会谈的另一大看点在于代工领域的合作突破。三星目前正以4nm和8nm制程为英伟达生产自动驾驶芯片Drive AGX Thor及Groq语言处理单元(LPU)。
全永铉透露，双方合作已延伸至下一代Groq芯片，这意味着三星同样具备生产第四代Groq LPU(LP40)的能力。
业界此前普遍预期，台积电将凭借先进封装优势拿下LP40订单。若三星成功争取到该订单，不仅意味着其在先进代工领域的竞争力获得英伟达认可，更标志着英伟达在ASIC代工伙伴的选择上正从"台积电独大"向"双轨并行"转变。
另外，在ASIC领域，双方的绑定也在加深。黄仁勋在英伟达韩国AI生态系统接待会上表示，英伟达与三星在ASIC领域有着长期合作，目前正共同开发新的ASIC产品。
尽管双方合作范围持续扩大，但关键的长期供应协议尚未最终落定。对于投资者而言，这一协议的落地与否将直接影响三星在英伟达供应链中的份额占比与收入能见度。
对三星而言，成功切入英伟达HBM与代工双线供应链，将有效对冲存储器市场周期性波动风险;对英伟达而言，在SK海力士与台积电之外强化与三星的绑定，则有助于提升供应链韧性与议价能力。
后续三星能否在代工端正式拿下LP40订单、并在HBM供应链中进一步提升份额，将是衡量此轮合作实质进展的关键指标。
