發布日期: 2026年06月09日
隨著全球生成式AI、大型語言模型(LLM)與巨型資料中心的需求爆發式成長，Google、Meta、Amazon、Microsoft的競賽已進入下半場。
在第一階段，大型雲端服務供應商(CSP)瘋狂採購NVIDIA的通用型GPU。但隨著演算方案逐漸定型，各工件佈局對單一晶片派對的依賴、降低昂貴的晶片採購成本，並針對自家算法達到「高能效、低功耗」的最大限度優化，紛紛加速投入「自研晶片」的行列， ASIC概念股崛起。
這種針對再次特定用途打造的專用晶片，就是ASIC(Application-Specific Integrated Circuit，特殊應用積體電路)。 ASIC憑藉著高能源效率、低功耗以及高度客製化的優勢，正迎來黃金發展期。
台股半導體產業鏈從IP、設計、製造到封測一應俱全，是ASIC生態的隱形冠軍。下表整理13個核心標的及其主要ASIC業務：
| 程式碼 | 公司 | ASIC相關佈局 |
| 3661 | 世芯-KY | 高階AI ASIC設計服務，亞馬遜、英特爾主要夥伴 |
| 7769 | 鴻勁 | 先進製程ASIC量產測試解決方案 |
| 2454 | 聯發科 | 雲端ASIC與網路通晶片，接獲Google訂單 |
| 2330 | 英式積電 | 全球ASIC製造核心，3nm/5nm產能滿載 |
| 6515 | 穎崴 | ASIC測試介面與老化測試座 |
| 6223 | 旺矽 | 探針卡與MEMS測試方案 |
| 3443 | 創意 | 台積電轉投資，ASIC設計服務與系統單晶片 |
| 6533 | 晶心科 | RISC-V架構IP，低功耗AI ASIC關鍵 |
| 3711 | 日月光投控 | 先進封裝CoWoS及ASIC後段封測 |
| 6462 | 神盾 | 生物辨識ASIC與AI加速晶片 |
| 3035 | 智原 | 成熟過程與FinFET ASIC設計服務 |
| 2449 | 京元電子 | ASIC晶圓測試與完成品測試 |
| 6643 | M31 | 高速接口IP（PCIe/USB）授權 |
其中世芯-KY與創意屬於一線ASIC設計服務商，直接參與CSP自研晶片專案;台積電則掌握所有頂級ASIC的製造命脈;晶心科因RISC-V開源架構在邊緣ASIC中被大量採用，成長潛力突出。
美股ASIC相關標的相對集中，三大廠商各自佔據不可取代的位置：
| 程式碼 | 公司 | ASIC核心優勢 |
| MRVL | 邁威爾科技 | 資料中心與儲存ASIC方案，獲AWS、Google客製化訂單 |
| AVGO | 博通 | 全球ASIC龍頭，網通與AI加速器設計 |
| AMKR | 艾克爾 | 美國本土OSAT，承接AMD、博通的ASIC封裝測試 |
博通(AVGO) 是當之無愧的ASIC霸主，其設計能力涵蓋交換器、AI加速器至射頻前端，與Google合作TPU已歷三代。
邁威爾(MRVL) 則在雲端ASIC領域急起直追，其「客製化運算」部門為AWS設計Trainium晶片，並與微軟合作Maia 100.2025年訂單能見度高。
愛克爾(AMKR) 作為封測代工廠，直接受惠於ASIC多樣化所帶來的先進封裝需求，尤其是FCBGA與SiP製程。
總結而言，ASIC概念股的再次崛起源自於算力成本敏感化與應用情境片段化。台股受惠廠涵蓋完整供應鏈，從IP(M31、晶心科)到設計(世芯、創意、智原)再到製造(台積電)與封測(日月光、京元電子、穎崴、旺矽);美股則聚焦設計服務與封測龍頭。
AI運算正從訓練端全面邁向推論端。當大型模式逐步成熟，高效能、低成本的推論解決方案將成為各大雲端服務商的核心競爭點。根據預測，ASIC在AI晶片市場的比例將在2027年擴大至30%，年複合成長率約30%，其角色已從硬體選項躍升為企業AI策略的關鍵組成。
