半導體概念股有哪些?台美股半導體投資一覽

撰稿人：大仁

發布日期: 2026年04月08日

2026年，全球半導體產業規模預計將達到9,750億美元。最新全球半導體產業趨勢報告指出，在AI基礎建設驅動下，2025年半導體產業成長率達22%，預計2026年將加速至26%，即便此後成長放緩，到2036年年銷售額仍有望突破2兆美元。

AI算力需求持續爆發，GPU、HBM及高速網路晶片需求激增。在這一背景下，半導體概念股成為全球資本市場最受關注的板塊之一。

半導體概念股是什麼?包括哪些方面?

半導體概念股分類

半導體相關股就是指業務與半導體產業鏈相關、受半導體產業景氣度影響較大的上市公司股票。半導體產業鏈可分為三大核心環節：

①上游-半導體設備與材料

半導體設備包括光刻機、蝕刻機、薄膜沉積設備等，代表企業有荷蘭的阿斯麥(ASML)、美國的應用材料(Applied Materials)和泛林集團(Lam Research)。半導體材料則涵蓋矽片、光阻、電子特氣等。

②中游-晶圓製造與封裝測試

晶圓製造是將晶片設計轉化為實際產品的核心環節，台積電(TSMC)以超過50%的市佔率穩居全球第一。封裝測試(OSAT)則是晶片生產的後段工序，日月光(ASE)為全球封測龍頭。

③下游-晶片設計與應用

包括AI晶片(如英偉達GPU)、手機處理器(如高通、聯發科)、記憶體晶片(如美光、SK海力士)以及各類類比晶片、功率半導體等。

2026年，AI對HBM(高頻寬記憶體)和先進製程的需求持續旺盛，記憶體收入預計將達2,000億美元，佔半導體產業總收入的25%。

台股半導體板塊涵蓋了從晶圓代工、IC設計到封測和設備的完整生態鏈。

最核心的投資還要數台積電，台積電2025年第四季淨利潤年增35%達5057億元新台幣，創下公司史上最高的季度淨利潤，並實現連續八個季度的利潤增長。

美股半導體板塊匯聚了全球最頂尖的晶片設計、製造和設備公司。英偉達仍是AI晶片之王;博通在客製化AI晶片(ASIC)領域獨樹一格;美光直接受惠於HBM儲存革命。