发布日期: 2026年03月04日
本周晶片大厂博通(AVGO)将于周三(3月4日)盘后公布2026年度第一季财报。作为AI产业链的关键供应商，博通不仅承载着半导体业务的成长期待，其透过收购VMware转型而成的软体巨头身份，也让本次博通财报增添更多看点。
博通今年以来股价跌幅已超8%、明显落后于大盘表现，市场对其短期利润率压力与AI投资效益存疑。尤其在辉达(NVDA)财报优于预期却遭抛售的前车之鉴下，博通能否以实际数字打消投资人疑虑值得关注。
博通在AI领域的布局已成为营收增长的核心引擎。根据市场预估，博通第一季AI相关营收将季增30%，较上一季的25%成长进一步加速。这一数据若如期实现，将有效回应市场对其AI业务动能的质疑。
从需求端来看，云端服务大厂(Hyperscalers)积极的AI资本支出为博通提供了稳固的订单基础。特别是博通与Alphabet(GOOGL)共同开发的TPU(张量处理单元)需求正在扩大，这将成为财报中的正面趋势之一。
TPU作为Google云端AI运算的核心晶片，其出货规模直接反映AI基础设施建设的景气程度。
不过，市场关注的焦点不仅在于营收数字本身，更在于其可持续性。尽管市场对其AI业务长期前景普遍乐观，但部分投资人已开始将博通视为辉达GTC大会前的“放空标的”，显示短线资金对AI概念股的态度趋于谨慎。
博通在过去两年的财报执行力相当优异，每股盈余有100%的机率优于市场预期，营收则有88%的机率击败预估值。
此外，过去三个月内，分析师对其每股盈余进行了24次上修、营收预估更有28次上修纪录，仅出现1次下修。这些数据显示，尽管短期股价波动，法人机构对其基本面仍具信心。
相较于AI半导体业务的亮眼预期，博通的软体业务则成为本次财报的最大变数。2023年收购VMware后，博通已转型为软体巨头，上季软体业务占公司营收高达39%。过去这部分业务被视为投资利多，因其能提升利润率并分散业务来源，但如今却成为潜在隐忧。
随着生成式AI的快速发展，市场开始担忧AI对传统软体供应商的颠覆性冲击。市场上关于博通“估值倍数能否持续”的询问层出不穷，原因就在于其软体业务曝险。
软体业务的高毛利特性原本是博通提升整体利润率的关键，但若AI技术导致客户需求结构改变，不仅营收成长面临挑战，其引以为傲的获利能力也可能受损。
另一方面，投资人最大的隐忧在于短期利润率压力。为抢攻AI市场，博通投入的巨额研发与设备成本可能侵蚀获利表现。虽然营收数字亮眼，但市场对于高昂支出是否影响短期财务结构感到不安，这也是导致自上一季财报公布以来股价下跌超过11%的主要原因。
预估产品组合向AI加速器转移可能会导致未来几季毛利率下滑，但营运杠杆效益预计能抵销对净利的冲击。
从估值角度观察，近期股价下跌，博通股票可能已经被过度抛售。与竞争对手辉达一样，博通股价在2026年至今表现明显落后费城半导体指数，反映市场情绪已提前反应部分利空。
若财报能展现毛利率控制优于预期、或软体业务展望稳定，股价有望迎来修复行情。
根据市场观察预估，博通第一季调整后每股盈余(EPS)预计为2.03美元，营收约达191亿美元。其中，半导体解决方案部门营收预计为124亿美元。展望第二季，分析师预期调整后每股盈余将达2.17美元，营收约203亿美元。
投资人应重点关注管理层对未来几季毛利率的指引、AI业务营收占比的变化趋势，以及软体业务(特别是VMware)的客户留存状况。
基础设施软体业务的市场预期门槛较低，只要数据不过于悲观，就有可能带来正面惊喜。此外，无线通讯业务的季节性动能也是观察重点之一。
在辉达财报优于预期却遭抛售的市场氛围下，博通需要展现的不仅是数字上的达标，更要让投资人相信其长期成长故事依然完整。若AI营收加速与毛利率指引能双双优于预期，股价有望摆脱近期颓势;反之，软体业务的任何警讯都可能加剧估值下修压力。
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