6月4日，在Computex 2026展會上，鴻海科技集團正式宣布與英特爾達成戰略合作，雙方將共同開發人工智慧平台，從晶片、機櫃、系統到應用探索全方位AI解決方案。
此次合作的核心亮點在於雙方將共同開發與商業化機架級AI基礎設施解決方案。根據規劃，生產就緒的機架系統將英特爾至強(Xeon)處理器與SambaNova SN-50 RDU進行深度整合，由鴻海承擔系統集成與製造角色，主打高性能AI推理與更優的成本及能源效率表現。
此次合作涵蓋從晶片到機架級系統的完整技術棧。鴻海在合作中承擔系統整合角色，並計畫為不依賴額外加速的工作負載另行製造CPU密集型機架，涵蓋成本優化推理、資料處理及混合AI等場景。
在AI機櫃(AI Rack)領域，雙方將探索開發與商業化機櫃級AI基礎設施解決方案，涵蓋以Intel Xeon處理器為基礎的機櫃與AI加速器架構，並共同推進高速互連、散熱與液冷設計、系統監測，以及AI資料中心擴充性等關鍵技術，提供更高效能與高能源效率的AI部署解決方案。
值得注意的是，與機架級合作同步，英特爾正式宣布Xeon 6+處理器上市，這也是Intel 18A製程製程首次應用於資料中心CPU產品。 Xeon 6+專為雲端原生、智慧體AI及網路密集型工作負載設計，強調在實際功耗限制下的持續效能表現。
根據英特爾公佈的參數，單一液冷機架可在32U運算空間內提供36.864個核心，實現約100千瓦機架功耗下的最高智能體密度。該處理器針對每瓦能耗、每核吞吐及延遲可預測性進行了專項優化，支援資料中心在不進行顛覆性改造的前提下擴展AI工作負載。
除了在AI機櫃領域的深度合作，鴻海與英特爾還將共同探索從晶片、機櫃、系統到應用的全方位AI解決方案，並加速由AI驅動的技術推動邊緣和Physical AI應用落地。
在邊緣AI和Physical AI領域，雙方將共同定義下一代邊緣AI與Physical AI平台架構，重點佈局Agentic AI、終端智慧與機器人等應用方向，進一步推動智慧製造、智慧城市、車用與機器人等多元場景的智慧化升級。
目前，英特爾Core Ultra Series 3處理器(同樣基於Intel 18A流程)已獲得市場廣泛認可，為逾325款消費級及商用PC設計提供支持，並有超過130家客戶選用該平台用於邊緣AI及機器人設計。
此外，雙方也將探索於客製化ASIC、SoC與系統整合等設計服務上的合作機會，結合英特爾的完整晶片能力與鴻海完整的設計製造生態系，涵蓋晶片、模組與系統，共同拓展全球市場商機。
