6月4日，在Computex 2026展会上，鸿海科技集团正式宣布与英特尔达成战略合作，双方将共同开发人工智能平台，从芯片、机柜、系统到应用探索全方位AI解决方案。
此次合作的核心亮点在于双方将共同开发与商业化机架级AI基础设施解决方案。根据规划，生产就绪的机架系统将英特尔至强(Xeon)处理器与SambaNova SN-50 RDU进行深度整合，由鸿海承担系统集成与制造角色，主打高性能AI推理与更优的成本及能效表现。
此次合作覆盖从芯片到机架级系统的完整技术栈。鸿海在合作中承担系统集成角色，并计划为不依赖额外加速的工作负载另行制造CPU密集型机架，涵盖成本优化推理、数据处理及混合AI等场景。
在AI机柜(AI Rack)领域，双方将探索开发与商业化机柜级AI基础设施解决方案，涵盖以Intel Xeon处理器为基础的机柜与AI加速器架构，并共同推进高速互连、散热与液冷设计、系统监测，以及AI数据中心扩充性等关键技术，提供更高效能与高能源效率的AI部署解决方案。
值得注意的是，与机架级合作同步，英特尔正式宣布Xeon 6+处理器上市，这也是Intel 18A制程工艺首次应用于数据中心CPU产品。Xeon 6+专为云原生、智能体AI及网络密集型工作负载设计，强调在实际功耗约束下的持续性能表现。
根据英特尔公布的参数，单个液冷机架可在32U计算空间内提供36.864个核心，实现约100千瓦机架功耗下的最高智能体密度。该处理器针对每瓦能耗、每核吞吐及延迟可预测性进行了专项优化，支持数据中心在不进行颠覆性改造的前提下扩展AI工作负载。
除了在AI机柜领域的深度合作，鸿海与英特尔还将共同探索从晶片、机柜、系统到应用的全方位AI解决方案，并加速由AI驱动的技术推动边缘和Physical AI应用落地。
在边缘AI和Physical AI领域，双方将共同定义下一代边缘AI与Physical AI平台架构，重点布局Agentic AI、终端智慧与机器人等应用方向，进一步推动智慧制造、智慧城市、车用与机器人等多元场景的智能化升级。
目前，英特尔Core Ultra Series 3处理器(同样基于Intel 18A制程)已获得市场广泛认可，为逾325款消费级及商用PC设计提供支持，并有超过130家客户选用该平台用于边缘AI及机器人设计。
此外，双方还将探索于客制化ASIC、SoC与系统整合等设计服务上的合作机会，结合英特尔的完整芯片能力与鸿海完整的设计制造生态系，涵盖芯片、模组与系统，共同拓展全球市场商机。
