发布日期: 2026年04月22日
继氦气、溴等关键材料先后告急之后，一场原料采购危机正在存储巨头内部蔓延，韩国存储断供风险加剧。4月22日，三星电子、SK海力士已收到日本供应商正式通知，称其在光刻胶等产品原材料的采购环节已出现中断。
此次危机的源头，主要是中东地区的持续冲突所致。日本超过40%的石脑油供应依赖中东，而自美国推动封锁霍尔木兹海峡以来，来自中东的石脑油供应已经中断。
石脑油是生产丙烯等基础石化原料的关键中间品，供应中断后，日本12座石脑油裂解装置中有6座已开始减产，以丙烯为原料的环氧丙烷产量随之下降，进而直接冲击了PGME和PGMEA的生产。
截至4月初，日本石脑油现货价格已从封锁前的每吨600美元左右飙升至每吨1190美元。这仅仅是冰山一角，此前，包括杜邦、陶氏和LG化学在内的供应商已向PGMEA生产商发出提价通知，令PGMEA价格上涨40%至50%。
三星电子、SK海力士等韩国半导体巨头已于昨日晚间收到日本供应商的紧急通知，称其在光刻胶等核心产品原材料的采购环节已出现中断。日本公司目前正在召开内部会议，计划于明日正式向韩国客户发出断供通知。
本次短缺的原料是丙二醇甲醚(PGME)和丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA)，两者是光刻胶、抗反射涂层(BARC)、旋涂硬掩模(SOH)乃至高带宽存储器(HBM)临时粘合剂不可或缺的溶剂。
在半导体制造中，光刻胶是决定芯片精度的核心材料，其验证周期通常长达一年，包括光刻胶性能测试、小试、批量验证及通过验证等四大流程。一旦上游断供，即便是存储芯片巨头也难以在短期内找到替代方案。
事实上，韩国存储产业面临的也不仅是光刻胶原料的断供危机。数据显示，三星与SK海力士合计掌控全球约七成的存储芯片市场，但维持这一庞大产能所需的溴，有高达97.5%进口自以色列。
溴是生产半导体级溴化氢气体的核心原材料，在DRAM及闪存芯片的制造工艺中不可或缺。而以色列ICL集团的溴生产设施位于死海附近的索多姆地区，距离此前遭受军事袭击的内盖夫沙漠不到35公里，完全处于潜在的打击范围之内。
另外，韩国64.7%的氦气进口依赖卡塔尔。 氦气在晶圆制造中被广泛用作冷却剂，目前供应中断已导致氦气现货价格较冲突前上涨约50%。
尽管韩国已从美国获得替代供应，可确保半导体工厂在6月底前不会因氦气短缺而停工，但溴与氦的“双重绞索”已暴露出韩国芯片产业在原材料的致命短板。
