發布日期: 2026年03月16日
美光科技(Micron)已正式完成收購力積電(PSMC)銅鑼P5晶圓廠的交易。這筆從1月簽署意向書到3月完成交割僅用時兩個月，創下美光在台近年最大單筆投資紀錄。
3月16日，全球儲存晶片巨頭美光科技正式宣布，已完成以18億美元(約合新台幣540億元或人民幣124.38億元)收購力晶積成電子製造(力積電，PSMC)位於台灣苗栗縣銅鑼科學園區P5晶圓廠的交易。
這項備受業界關注的交易自今年1月17日簽署意向書以來進展迅速，標誌著美光在台灣的產能布局邁入新階段，也為全球DRAM供應鏈注入強心針。
此次收購的核心資產包括銅鑼廠的土地、廠房及約30萬平方英尺(約27.871平方米)的300mm晶圓無塵室空間，但不包含原有的生產機器設備。
在移交銅鑼廠的同時，力積電將依約在美光協助下，於新竹廠區展開HBM(高帶寬記憶體)及PWF(晶圓級封裝)代工業務，並推進記憶體製程技術合作。
力積電董事長黃崇仁指出，此次合作將使其3D AI代工事業部的技術組合更加豐富，透過DRAM技術精進，不僅能協助客戶進入8Gb DDR4產品線，還將大幅增加晶圓代工產值，使3D AI代工的技術藍圖更加完整。
對美光而言，此次收購是其全球產能擴張戰略的重要一環。自2024年AI浪潮興起以來，HBM、DDR5、LPDDR5X等先進DRAM需求激增，推升整體產業利潤率。
在銅鑼廠之前，美光已陸續收購友達台南廠2座、AUO Crystal台中廠及Glorytek台中廠，用於晶圓測試、金屬化及HBM TSV等用途。
美光計畫自2026年起分批導入先進DRAM前段製程設備，目標在2027年下半年實現量產。據市場預估，銅鑼廠一期產能屆時將貢獻美光2026年第四季全球DRAM總產能的10%以上，顯著緩解當前HBM3e、DDR5等高端記憶體產品供不應求的局面。
美光全球營運執行副總裁Manish Bhatia表示，銅鑼廠將與美光位於台中、距離僅約15英里的現有廠區形成垂直整合的"巨型園區"協同效應，大幅提升營運效率。
更值得關注的是，美光已規劃第二階段擴建，預計於2026財年底前啟動第二座晶圓廠建設，新增約27萬平方英尺無塵室空間，屆時總產能將進一步擴張。
美光、力積電雙贏合作，隨著美光加速在銅鑼裝設先進產線，力積電啟動設備搬遷與新竹廠區重組，台股DRAM產業正迎來新一輪技術升級與產能優化，為全球AI應用提供更穩定的記憶體供應保障。
【EBC平台風險提示及免責條款】：本材料僅供一般參考使用，無意作為(也不應被視為)值得信賴的財務、投資或其他建議。
