发布日期: 2026年03月16日
美光科技(Micron)已正式完成收购力积电(PSMC)铜锣P5晶圆厂的交易。这笔从1月签署意向书到3月完成交割仅用时两个月，创下美光在台近年最大单笔投资纪录。
3月16日，全球存储芯片巨头美光科技正式宣布，已完成以18亿美元(约合新台币540亿元或人民币124.38亿元)收购力晶积成电子制造(力积电，PSMC)位于台湾苗栗县铜锣科学园区P5晶圆厂的交易。
这项备受业界关注的交易自今年1月17日签署意向书以来进展迅速，标志着美光在台湾的产能布局迈入新阶段，也为全球DRAM供应链注入强心针。
此次收购的核心资产包括铜锣厂的土地、厂房及约30万平方英尺(约27.871平方米)的300mm晶圆无尘室空间，但不包含原有的生产机器设备。
在移交铜锣厂的同时，力积电将依约在美光协助下，于新竹厂区展开HBM(高带宽内存)及PWF(晶圆级封装)代工业务，并推进内存制程技术合作。
力积电董事长黄崇仁指出，此次合作将使其3D AI代工事业部的技术组合更加丰富，通过DRAM技术精进，不仅能协助客户进入8Gb DDR4产品线，还将大幅增加晶圆代工产值，使3D AI foundry的技术蓝图更加完整。
对美光而言，此次收购是其全球产能扩张战略的重要一环。自2024年AI浪潮兴起以来，HBM、DDR5、LPDDR5X等先进DRAM需求激增，推升整体产业利润率。
在铜锣厂之前，美光已陆续收购友达台南厂2座、AUO Crystal台中厂及Glorytek台中厂，用于晶圆测试、金属化及HBM TSV等用途。
美光计划自2026年起分批导入先进DRAM前段制程设备，目标在2027年下半年实现量产。据市场预估，铜锣厂一期产能届时将贡献美光2026年第四季全球DRAM总产能的10%以上，显著缓解当前HBM3e、DDR5等高端内存产品供不应求的局面。
美光全球运营执行副总裁Manish Bhatia表示，铜锣厂将与美光位于台中、距离仅约15英里的现有厂区形成垂直整合的"巨型园区"协同效应，大幅提升运营效率。
更值得关注的是，美光已规划第二阶段扩建，预计于2026财年底前启动第二座晶圆厂建设，新增约27万平方英尺无尘室空间，届时总产能将进一步扩张。
美光、力积电双赢合作，随着美光加速在铜锣装设先进产线，力积电启动设备搬迁与新竹厂区重组，台股DRAM产业正迎来新一轮技术升级与产能优化，为全球AI应用提供更稳定的内存供应保障。
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