發布日期: 2026年05月27日
5月27日，韓國股市SK海力士股價盤中大幅飆升，市值一舉衝破1兆美元大關，成為繼三星電子之後亞洲第二家、全球第三家躋身「萬億俱樂部」的記憶體晶片巨頭。
5月27日亞洲交易時段，韓國KOSPI指數一度暴漲近5%，市場熱情被記憶體晶片板塊徹底點燃。 SK海力士股價盤中大幅衝高，漲幅超11%。公司總市值達到約1,600兆韓元(約1.06兆美元)，首次突破兆美元門檻。
全球三大DRAM儲存原廠，三星電子、美光科技與SK海力士已齊聚「兆美元市值俱樂部」。其中，三星電子於本月6日率先突破兆門檻，美光科技則在5月26日受瑞銀強烈看漲報告提振，股價飆升19.29%後市值站上1兆美元。
SK海力士的跟進，標誌著記憶體晶片產業作為AI時代核心基礎設施的價值，已被資本市場完全重估。
回顧SK海力士的股價軌跡，其漲幅堪稱驚人。過去一年，公司股價累計飆漲超過900%，2026年至今已漲超200%。
SK海力士躍升的背後，是AI資料中心對高頻寬記憶體(HBM)的爆發需求。
作為英偉達HBM晶片的核心供應商，SK海力士深度受惠於全球AI算力擴張。目前，記憶體頻寬已取代純算力，成為AI基礎設施部署中最關鍵的限制因素，記憶體晶片正限制著資料中心的擴產速度。
市場普遍預期，這一輪記憶體晶片短缺將持續至2027年，讓SK海力士、三星電子與美光科技掌握前所未有的定價能力。
需求端的鎖定更為驚人。根據瑞銀報告，包括微軟、Google、亞馬遜及Meta在內的大型雲端廠商，目前已提前鎖定未來約60%至70%的伺服器DDR5供應，「超大規模雲端廠商越來越願意用價格交換多年期供應可見性」。
在HBM領域，SK海力士2026年全年產能已售罄，訂單排程滿載。瑞銀同時大幅調高HBM定價預期，預計2027年HBM平均售價年增50%，且HBM毛利率可望升至75%左右，接近甚至超過傳統DRAM業務的獲利水準。
技術層面，SK海力士於5月26日剛發布新一代“iHBM”技術，透過在HBM封裝內整合一體化冷卻元件“ICE”，顯著降低產品運行時的發熱量。
此技術計畫應用於HBM5等新一代產品，以滿足高效能運算(HPC)與AI資料中心對散熱管控的嚴苛需求。在三星電子因勞資糾紛面臨產能不確定性之際，SK海力士的技術領先與產能穩定性，進一步鞏固了其在高階儲存市場的龍頭地位。
SK海力士市值衝高，從英偉達供應鏈的核心支柱到萬億市值的全球科技巨頭，其崛起印證了一個趨勢——在AI算力軍備競賽中，內存正成為比GPU更稀缺的戰略資源。
