发布日期: 2026年05月27日
5月27日，韩国股市SK海力士股价盘中大幅飙升，市值一举冲破1万亿美元大关，成为继三星电子之后亚洲第二家、全球第三家跻身“万亿俱乐部”的存储芯片巨头。
5月27日亚洲交易时段，韩国KOSPI指数一度暴涨近5%，市场热情被存储芯片板块彻底点燃。SK海力士股价盘中大幅冲高，涨幅超11%。公司总市值达到约1600万亿韩元(约合1.06万亿美元)，首次突破万亿美元门槛。
全球三大DRAM存储原厂，三星电子、美光科技与SK海力士已齐聚“万亿美元市值俱乐部”。其中，三星电子于本月6日率先突破万亿门槛，美光科技则在5月26日受瑞银强烈看涨报告提振，股价飙升19.29%后市值站上1万亿美元。
SK海力士的跟进，标志着存储芯片行业作为AI时代核心基础设施的价值，已被资本市场完全重估。
回顾SK海力士的股价轨迹，其涨幅堪称惊人。过去一年，公司股价累计飙涨超过900%，2026年至今已涨超200%。
SK海力士跃升的背后，是AI数据中心对高带宽内存(HBM)的爆发式需求。
作为英伟达HBM芯片的核心供应商，SK海力士深度受益于全球AI算力扩张。当前，内存带宽已取代纯算力，成为AI基础设施部署中最关键的制约因素，存储芯片正限制着数据中心的扩产速度。
市场普遍预期，这一轮存储芯片短缺局面将持续至2027年，使SK海力士、三星电子与美光科技掌握前所未有的定价能力。
需求端的锁定更为惊人。据瑞银报告，包括微软、谷歌、亚马逊及Meta在内的大型云厂商，目前已提前锁定未来约60%至70%的服务器DDR5供应，“超大规模云厂商越来越愿意用价格交换多年期供应可见性”。
在HBM领域，SK海力士2026年全年产能已售罄，订单排期满载。瑞银同时大幅上调HBM定价预期，预计2027年HBM平均售价同比上涨50%，且HBM毛利率有望升至75%左右，接近甚至超过传统DRAM业务的盈利水平。
技术层面，SK海力士于5月26日刚刚发布新一代“iHBM”技术，通过在HBM封装内集成一体化冷却元件“ICE”，显著降低产品运行时的发热量。
该技术计划应用于HBM5等下一代产品，以满足高性能计算(HPC)与AI数据中心对散热管控的严苛需求。在三星电子因劳资纠纷面临产能不确定性之际，SK海力士的技术领先与产能稳定性，进一步巩固了其在高端存储市场的龙头地位。
SK海力士市值冲高，从英伟达供应链的核心支柱到万亿市值的全球科技巨头，其崛起印证了一个趋势——在AI算力军备竞赛中，内存正成为比GPU更稀缺的战略资源。
